SEMICON West聚焦MEMS、LED與軟電

在國際半導體設備材料產業(yè)協(xié)會(SEMI)舉辦的SEMICON West國際半導體展中，全新的「極限電子(Extreme Electronics)主題展」結合了微機電(MEMS)、印刷和軟性電子、高亮度LED、奈米電子等技術，成為2009年度SEMICON West上的焦點。

在今年的「極限電子主題展」的一系列活動中，主辦單位和與會專家們從車用電子、生化醫(yī)療和手持電子等熱門MEMS終端應用，以及YOLE Development的最新MEMS市場報告，剖析MEMS市場和設備、材料供應商的機會與挑戰(zhàn)。另一方面，業(yè)界人士也從CMOS代工、IDM等製造流程的角度，分了析如何選用不同的設計、製程及相關標準來提高獲利。

另一方面，針對熱門的高亮度LED、印刷和軟電，以及奈米電子等技術領域，則著重在如何降低製造成本、研發(fā)新材料以及最佳化製造技術，以便將這些新興技術拓展到更廣泛的應用層面。

SEMI 全球展覽與行銷副總裁 Tom Morrow表示：「在不景氣中，這些新興技術是能擴大和加速傳統(tǒng)半導體市場成長的重要驅動力。MEMS、高亮度LED和軟性電子的客戶都希望尋找創(chuàng)新的技術解決方案和適當?shù)暮献麾钒閬韺⒗碚摵蛯崉照?，更快量產並達到經濟規(guī)模?！?/p>

SEMI同時指出，由於封裝設計和製造時的氣密性(hermeticity)將影響MEMS產品在商品化時的功能性和可靠度，因此，SEMI也於展會期間的「Hermetic MEMS Packaging Workshop」座談會中，公佈了最新的MS8-0309標準文件。

除了北美，SEMI也進一步規(guī)劃在今年9月30日~10月2日於臺北展出的SEMICON Taiwan 國際半導體展中推出「MEMS創(chuàng)新技術展覽專區(qū)」。SEMI臺灣區(qū)總裁曹世綸表示：「SEMI首次嘗試在SEMICON Taiwan 期間規(guī)劃主題區(qū)，希望借重工研院微系統(tǒng)科技中心的專業(yè)技術背景，整合MEMS應用產品展示、技術研討與趨勢論壇，讓相關業(yè)者快速了解技術與商品發(fā)展趨勢，連結上下游廠商、拓展商機，並創(chuàng)造市場上更多對MEMS技術和應用的需求?！?/p>