聯(lián)電完成集成電路晶圓產(chǎn)品碳足跡查證

晶圓代工大廠聯(lián)電（2303）昨（16）日宣布，完成全球第一片集成電路晶圓「產(chǎn)品碳足跡」（Carbon Footprint Verification）查證。

　聯(lián)電系遵循國際碳足跡標(biāo)準(zhǔn)「PAS2050」，進(jìn)行Fab8A廠8吋晶圓產(chǎn)品碳足跡盤查，經(jīng)由國際權(quán)威之驗證機(jī)構(gòu)挪威商立恩威驗證公司 （DNV）查證后，核發(fā)第三者（third-party）獨(dú)立查證且為合理保證等級之聲明書。這是臺灣首家將產(chǎn)品碳排放信息，獨(dú)立且完整統(tǒng)計、查證的半導(dǎo) 體公司。

　聯(lián)電副總經(jīng)理廖木良指出，聯(lián)電長期關(guān)切氣候變遷問題，積極執(zhí)行全方位碳管理計劃，于2005年時，即全面推動各廠產(chǎn)品生命周期評估，才能于短期間完成此項查證。

　廖木良表示，完成全球第一片集成電路晶圓「產(chǎn)品碳足跡」查證，是聯(lián)電發(fā)展「綠色產(chǎn)品」的重要里程碑。