且戰(zhàn)且退：AMD公布Fusion第三版設(shè)計(jì)構(gòu)想LIano
[導(dǎo)讀]早在AMD并購(gòu)ATI的時(shí)代，AMD就已經(jīng)開(kāi)始談?wù)揅PU+GPU的整合型產(chǎn)品的有關(guān)計(jì)劃，這款產(chǎn)品就是后來(lái)被稱為Fusion的系統(tǒng)，不過(guò)，AMD提出 Fusion的計(jì)劃后卻遲遲未能推出有關(guān)的產(chǎn)品，而此前推出的兩個(gè)版本Fusion均胎死腹中（原
早在AMD并購(gòu)ATI的時(shí)代，AMD就已經(jīng)開(kāi)始談?wù)揅PU+GPU的整合型產(chǎn)品的有關(guān)計(jì)劃，這款產(chǎn)品就是后來(lái)被稱為Fusion的系統(tǒng)，不過(guò)，AMD提出 Fusion的計(jì)劃后卻遲遲未能推出有關(guān)的產(chǎn)品，而此前推出的兩個(gè)版本Fusion均胎死腹中（原計(jì)劃2008年推出的第一版和原計(jì)劃2009/2010 推出的第二版），最近他們又推出了Fusion的第三版設(shè)計(jì)，并且將其改名為L(zhǎng)Iano。
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相比之下，Intel的Arrandale則將于年底上市,這同樣是一種核心內(nèi)部集成CPU+GPU核心的產(chǎn)品,不過(guò)與AMD Fusion堅(jiān)持采用原生設(shè)計(jì)的思路不同,Intel用于移動(dòng)平臺(tái)的Arrandale和桌面平臺(tái)的Clarkdale則將采用將CPU芯片和GPU芯片兩塊芯片封裝在一起的方式.
如圖可見(jiàn),LIano將GPU核心,CPU核心,HT接口部件,緩存部件,I/O部件等等拆分為獨(dú)立的功能單元模塊,然后再根據(jù)實(shí)際應(yīng)用的需要,將這些功能模塊組合在一起形成不同的配置.
LIano計(jì)劃2011年推出上市，將采用32nm制程進(jìn)行制造，希望這一次AMD不要再跳票了，否則很容易讓人聯(lián)想到某一家游戲公司的作風(fēng)。
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