SEMICON Taiwan 2009將主打3D IC技術(shù)

國(guó)際半導(dǎo)體展（SEMICON Taiwan 2009）將於9月30日展開(kāi)，展會(huì)期間將舉行8場(chǎng)產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)與技術(shù)論壇。其中，在10月1日的「3D IC前瞻科技論壇」與10月2日的「封測(cè)與驗(yàn)證論壇」中，主辦單位SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）特別邀請(qǐng)日月光集團(tuán)研發(fā)中心總經(jīng)理唐和明博士、欣銓科技副董事長(zhǎng)暨技術(shù)總監(jiān)秦曉隆、IBM 3D技術(shù)發(fā)展技術(shù)長(zhǎng)Michael J. Shapiro博士、Gartner研究副總裁Jim Walker、工研院電光所所長(zhǎng)詹益仁、工研院系統(tǒng)晶片科技中心主任吳誠(chéng)文、DCG執(zhí)行長(zhǎng)Israel Niv博士、AVIZA資深副總裁Mr. Kevin Crofton，以及Faraday、KLA-Tencor、Verigy、Air Liquide等公司高階主管，深入前瞻封裝測(cè)試技術(shù)趨勢(shì)，以及3D IC相關(guān)封測(cè)與驗(yàn)證的技術(shù)發(fā)展。

由於終端產(chǎn)品發(fā)展必然走向輕薄短小、多功能、高效能、低耗電的趨勢(shì)，在封裝技術(shù)快速發(fā)展下，IC封裝測(cè)試系統(tǒng)協(xié)同設(shè)計(jì)需要充分運(yùn)用如貫通電極...等3D SiP整合技術(shù)，才能滿足多功能、小型化、高效能，及異質(zhì)整合的需求。

此外，晶片和系統(tǒng)廠商也必須與封裝廠密切合作，才能有效降低成本和加速上市時(shí)程。日月光集團(tuán)研發(fā)中心總經(jīng)理唐和明指出：「半導(dǎo)體業(yè)者必須不斷從現(xiàn)有產(chǎn)品中發(fā)展新技術(shù)或找出新應(yīng)用市場(chǎng)，才能保持競(jìng)爭(zhēng)力。而半導(dǎo)體業(yè)要繼續(xù)達(dá)到摩爾定律，封裝測(cè)試所扮演的角色越來(lái)越重要，3D IC更將是關(guān)鍵技術(shù)?！?/p>

SEMI臺(tái)灣暨東南亞區(qū)總裁曹世綸表示：「優(yōu)異的研發(fā)和製造能力，讓臺(tái)灣在全球2D IC市場(chǎng)打造了非常成功的臺(tái)灣經(jīng)驗(yàn)，而3D IC則指出了臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來(lái)一大發(fā)展方向?！?/p>

因此SEMICON Taiwan今年首度推出「封裝測(cè)試前瞻科技展覽專(zhuān)區(qū)」，並以封裝測(cè)試為主題，規(guī)劃「3D IC前瞻科技論壇」與「封測(cè)與驗(yàn)證論壇」兩大論壇，希望協(xié)助產(chǎn)業(yè)精英了解封裝測(cè)試最新技術(shù)趨勢(shì)和相關(guān)製程解決方案。