聯(lián)發(fā)科將獲高通WCDMA芯片授權 有望年底出貨

10月15日消息，據(jù)臺灣媒體報道，備受關注的聯(lián)發(fā)科與高通WCDMA芯片授權協(xié)議將于近日簽訂。聯(lián)發(fā)科第一顆WCDMA3G芯片MT6268已經在臺積電投片小量試產，如順利取得授權，將可望年底順利出貨。

WCDMA3G芯片將成聯(lián)發(fā)科業(yè)績成長最大動力

聯(lián)發(fā)科確認，目前與高通的授權案確實已進入收尾階段，雙方在大架構、大條件上都已經談妥，僅剩下一些技術上的細項規(guī)則還在“談”而已。

業(yè)界表示，以這樣的進度來看，高通與聯(lián)發(fā)科3G芯片授權案簽訂時間就在這幾天即可敲定。

該媒體報道指出，WCDMA3G芯片MT6268將有望成為聯(lián)發(fā)科明年業(yè)績成長最大動能來源。

芯片授權高通獲取6%權利金

由于WCDMA專利權仍在高通手中，任何芯片廠只要牽涉到WCDMA芯片上的任何技術或是量產，都要先取得高通授權。而聯(lián)發(fā)科每出貨一顆3G芯片，高通將可抽取6%的權利金。

業(yè)界指出，高通的授權一般分為兩種，一種是成品授權，一種是芯片授權。

成品部分，主要是手機品牌廠商如諾基亞、摩托則由手機廠與高通協(xié)商。

而聯(lián)發(fā)科是屬于芯片廠，所以只要取得芯片部分的授權就可以，除了授權金之外，尚以授權公定價約芯片出貨價格的6%來計算，聯(lián)發(fā)科接下來每賣出一顆3G晶芯片，大約要給高通1美元的權利金。

采用65納米制程聯(lián)發(fā)科正式取得3G入場券

據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科3G芯片MT6268還沒正式取得高通授權，不過這顆芯片已經先在臺積電投片小量試產，主要采用65納米制程，試產得相當順利，只要取得授權，就可以順利出貨。

據(jù)了解，目前聯(lián)發(fā)科2.5G芯片主要采用90納米制程，在臺積電一個月的投片量大約有3到4千片左右，聯(lián)電的部分也一個月也大約有2千片的投片量。

聯(lián)發(fā)科表示，由于臺積電與聯(lián)電在65納米制程進展上都相當不錯，所以接下來3G芯片量產，兩家晶圓廠聯(lián)發(fā)科都會投片。

不過業(yè)界最近傳出，由于聯(lián)發(fā)科3G授權幾乎確定，所以近期聯(lián)發(fā)科已經要求臺積電及聯(lián)電擴增12吋產能。

行業(yè)人士認為，聯(lián)發(fā)科可以順利取得高通授權，代表聯(lián)發(fā)科正式取得3G入場券，除了國內市場外，聯(lián)發(fā)科也將“扶正”光明正大的去爭取與國際一線品牌在3G上合作的機會。