2010年芯片生產(chǎn)線投資猛增65%但未見開建一條新的芯片生產(chǎn)線

按SEMI工業(yè)研究和統(tǒng)計的專家報道，2010年全球半導體業(yè)與2009年相比會好許多，芯片生產(chǎn)線投資將增加65%。但是至今未見有一條新的生產(chǎn)線開建，在歷史上是少見的，這樣能滿足未來市場需求嗎？

預測明年半導體銷售額上升

從09年11月起許多市場調研公司開始大幅修正預測數(shù)據(jù)。VLSI指出，由于產(chǎn)能不足，加上庫存水平低，所以明年芯片的ASP可能上升。SIA把2010年半導體業(yè)預測調升為2420億美元，增長10，2%。Gartner也再次更新2010年半導體業(yè)的預測為2550億美元，增長達13%。FutureHorizon甚至預測未來幾年內半導體業(yè)將有大幅的增長，如2010年升幅達22%，它是最樂觀的代表之一。

無疑2010年是復蘇年，但是至今未見有任何一家新建生產(chǎn)線的計劃。SEMI的全球Fab預測報告認為，大部分芯片制造廠會采用升級改造，來滿足未來技術升級的需要。

2010年預測總的芯片生產(chǎn)線投資增加65%

全球fab預測報告統(tǒng)計了全球將化多少錢用在新建或者改造升級現(xiàn)有的生產(chǎn)線，包括研發(fā)與引導線。這些數(shù)字包括所有設備(新的，二手及自行改造)，及一切資金來源，包括政府或境外投資者。全球fab預測報告出版于09年6月，它預測2010年固定資產(chǎn)投資將增加60%，而到8月時更新為增長65%。

對于2009年的投資增長主要是今年下半年，預計2010年將持續(xù)下去。僅只有少數(shù)半導體公司加入投資行列，預測2010年最大的投資商是六大芯片制造商，包括三星，英特爾，臺積電，閃存聯(lián)合體(IMFlash)，Globalfoundries及Inotera。如臺積電據(jù)稱將比2009年增加3倍，但SEMI預測其2010年投資至少與09年相同或稍高。三星近期宣布其2010年投資從09年的40萬億韓元，上升到55萬億韓元(約60億美元)，使其DRAM在全球的市占率上升到45%。在SEMI的8月中的更新報告中，Globalfoundries在2010將投資12-14億美元，而在11月的最新報告中Globalfoundries投資提升為17億美元。

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Source：WorldFabForecast，SEMI，Nov2009

SEMI2009年8月的報告中全球fab的建廠費用2009年為16億美元，是近15年來的最低水平。而2010年預計工廠改造費用上升70%，達27億美元(8月的報告又修正為28億美元，共計有23個項目)。

新建fab數(shù)目大幅下降

1年之前2008年11月時，SEMI全球fab預測報告認為2009年設備投資可能下降25%，報告中有19個項目(其中14個新建fab加上5個己建好廠房等待設備安裝)將可能延續(xù)到2010年。

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隨著2009年結束，在2010年未曾見有一個新廠開建。所以希望去年延續(xù)下來的5個項目(廠房己建成)能在2010年繼續(xù)下去。另外14個項目中有一個非常有可能在2010年開建新廠。明年新廠開建數(shù)量如此之少在歷史上也從未有過。

從2008年來芯片安裝產(chǎn)能首次沒有增加

在金融危機之前許多公司有計劃投資開建新fab，來滿足市場的需求。SEMI的全球fab預測全球安裝產(chǎn)能在2009年增加4%到5%，而到2010年增加7%到8%，即從2008到2010年期間，總的產(chǎn)能增加12%。

到2009年底，SEMI報道了到2010年低將有49個廠(或稱設施)關閉或將關閉。也即相當于與2009年的總產(chǎn)能相比下降4%到5%，這種情況在過去20年的半導體業(yè)歷史上從未發(fā)生過(年與年相比產(chǎn)能下降)，即便在網(wǎng)絡泡沫的2001和2002年時也未有過。

看2010年與2009年相比安裝產(chǎn)能增加4%到5%，這樣，也即總計2008到2010年的三年期間相當于總的產(chǎn)能沒有增加。

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到2009年底全球產(chǎn)能利用率在80%-95%范圍。按半導體國際產(chǎn)能統(tǒng)計(SICAS)報道，在2009Q4時可達峰值93%。SICAS認為半導體制造的產(chǎn)能下降，然而市場的需求上升，導致某些產(chǎn)品出現(xiàn)短缺現(xiàn)象。當各市場調研公司紛紛作出2010年半導體業(yè)增長達10%至22%時，明年市場的需求與09年相比一定會增長，導致許多公司先作技術升級，預測未來產(chǎn)能擴大是必然趨勢。

通常從破土動工到生產(chǎn)線能試運行要1年到1年半時間。所以在過去幾年中新建的生產(chǎn)線在未來將首先擴大產(chǎn)能，但是會受到限制。在今天的半導體業(yè)中，似乎只有爭第一，才能有盈利，所以未來開始新建fab是無疑的。

SEMI的全球fab預測報告將提供高水平的總結及各種圖表，并進行深度的分析，包括投資，產(chǎn)能，技術和產(chǎn)品，可以細化到每一個fab，并預測未來18個月的依季度分析的趨勢。