金、銅制程大賽展開(kāi)，SEMI最新市調(diào)報(bào)告出爐

時(shí)間：2010-01-26 21:06:00

關(guān)鍵字： SEMI 大賽電子半導(dǎo)體設(shè)備

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[導(dǎo)讀]「國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)」 (SEMI)今日公布一項(xiàng)半導(dǎo)體業(yè)者調(diào)查報(bào)告指出，半導(dǎo)體封測(cè)廠對(duì)于銅線(xiàn)封裝制程的可靠度和良率一直有很大的疑慮；然而，報(bào)告中也發(fā)現(xiàn)，盡管使用金線(xiàn)比較可靠，但考慮在一些新產(chǎn)品線(xiàn)中，

「國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)」 (SEMI)今日公布一項(xiàng)半導(dǎo)體業(yè)者調(diào)查報(bào)告指出，半導(dǎo)體封測(cè)廠對(duì)于銅線(xiàn)封裝制程的可靠度和良率一直有很大的疑慮；然而，報(bào)告中也發(fā)現(xiàn)，盡管使用金線(xiàn)比較可靠，但考慮在一些新產(chǎn)品線(xiàn)中，使用銅線(xiàn)封裝制程的封測(cè)廠，也有越來(lái)越多的趨勢(shì)。面對(duì)這樣的調(diào)查結(jié)果，「世界黃金金協(xié)會(huì)」 (World Gold Council) 仍抱持正面樂(lè)觀的態(tài)度。

「國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)」這項(xiàng)調(diào)查是訪問(wèn)全球46家主要半導(dǎo)體公司所得到，調(diào)查目的是想要了解焊線(xiàn)使用銅線(xiàn)材質(zhì)，應(yīng)用在半導(dǎo)體封測(cè)制程中的未來(lái)的導(dǎo)向是如何；同時(shí)想要找出在決定焊線(xiàn)過(guò)程中，選用材料線(xiàn)的關(guān)鍵與主要考慮因素。被調(diào)查的公司包括整合組件制造廠 (IDMs)和無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司，公司年收入在2008年總額達(dá)到1,370億美元，占全球產(chǎn)業(yè)值55％，其中有14家更是來(lái)自于2008年排名前20名的半導(dǎo)體供貨商。

結(jié)果顯示，59％參與這次調(diào)查的公司，尚未使用銅線(xiàn)封裝制程技術(shù)；41％已經(jīng)開(kāi)始使用，但還沒(méi)有一家公司會(huì)已經(jīng)將銅線(xiàn)材質(zhì)做的焊線(xiàn)大量運(yùn)用在他們的產(chǎn)品上。72％的公司考慮將銅線(xiàn)應(yīng)用到一些新產(chǎn)品的制程上；13％則考慮將銅線(xiàn)應(yīng)用到大多數(shù)產(chǎn)品；15％的公司則不考慮做調(diào)整，因?yàn)樗麄儗?duì)于使用銅線(xiàn)有仍有很大的疑慮，包括在產(chǎn)品中使用的可靠性、良率問(wèn)題以及沒(méi)有成功的使用經(jīng)驗(yàn)。

這些疑慮還包括，在車(chē)用半導(dǎo)體應(yīng)用上會(huì)產(chǎn)生效能不佳；應(yīng)采用銅而需要購(gòu)買(mǎi)新設(shè)備所產(chǎn)生的費(fèi)用；銅的低延展性，因而無(wú)法被使用在封裝制程中復(fù)雜的線(xiàn)環(huán)形狀；與在制程中已建立的金線(xiàn)焊線(xiàn)基座，因電能差異，可能會(huì)導(dǎo)致沖突。

這些受調(diào)查的整合組件制造廠和無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司似乎尚未像半導(dǎo)體設(shè)備廠商，意識(shí)到環(huán)保與回收再利用設(shè)計(jì) (design-for-recycling) 的重要性。調(diào)查中顯示，雖然半數(shù)參與調(diào)查的企業(yè)體都知道，當(dāng)某些電子產(chǎn)品的使用周期結(jié)束時(shí)，超過(guò)50%的經(jīng)濟(jì)價(jià)值，是來(lái)自其回收后產(chǎn)生的含金量(這鞏固了電子產(chǎn)品回收的經(jīng)濟(jì)可行性)。然而，在選用焊線(xiàn)材料時(shí)，只有21%的企業(yè)會(huì)考慮到廢棄電子材料的重復(fù)使用性。

「世界黃金協(xié)會(huì)」的董事理查德?霍利迪博士(Dr. Richard Holliday)說(shuō)，這項(xiàng)調(diào)查的結(jié)果顯示，半導(dǎo)體企業(yè)對(duì)于銅線(xiàn)在半導(dǎo)體封裝制程中的使用，仍采取有很大的保留態(tài)度。反過(guò)來(lái)看，黃金的可靠性及延展性已廣為被認(rèn)可。

雖然電子產(chǎn)品的可回收性是一個(gè)日趨重要的議題，但出人意外地，非常少的整合組件制造公司和無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司，在廢棄電子材料的回收上，會(huì)考慮到黃金的經(jīng)濟(jì)價(jià)值。

「國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)」產(chǎn)業(yè)研究和統(tǒng)計(jì)總監(jiān)特雷西丹博士 (Dr. Dan Tracy)也補(bǔ)充說(shuō)，在半導(dǎo)體行業(yè)中，最多人談?wù)摽紤]將一些新產(chǎn)品從金線(xiàn)切換至銅線(xiàn)，不過(guò)，銅的使用仍有許多擔(dān)憂(yōu)，除銅本身的可靠性，還有其在先進(jìn)技術(shù)方面及重要產(chǎn)業(yè)中的潛在限制問(wèn)題，如：車(chē)用半導(dǎo)體業(yè)。