聯(lián)發(fā)科估手機(jī)芯片出貨續(xù)強(qiáng)3G及智能型比例在5%以內(nèi)

臺(tái)灣芯片設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科預(yù)估今年手機(jī)芯片出貨量可望進(jìn)一步成長(zhǎng)28。6%，中國(guó)及新興市場(chǎng)為重點(diǎn)市場(chǎng)；今年定位產(chǎn)品線轉(zhuǎn)型年之際，預(yù)估3G及只能手機(jī)芯片出貨量仍僅占5%以內(nèi)。

聯(lián)發(fā)科去年占營(yíng)收比重七成的手機(jī)芯片出貨量成長(zhǎng)率為25%，仍以2G產(chǎn)品占絕大數(shù)的比重。

聯(lián)發(fā)科并預(yù)期第一季營(yíng)收將較第四季的291億臺(tái)幣，成長(zhǎng)0-5%；但因降價(jià)以吸引客戶，第一季毛利率則預(yù)估下滑至約56。5%，上季為58。7%。

“全球經(jīng)濟(jì)逐漸復(fù)蘇，所以中國(guó)出口手機(jī)在新興市場(chǎng)的市占率逐季穩(wěn)定提升，將是今年的成長(zhǎng)動(dòng)能?！甭?lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江在專業(yè)投資者說(shuō)明會(huì)上稱。

謝清江并表示，對(duì)中國(guó)的時(shí)分同步碼分多址(TD-SCDMA)手機(jī)芯片出貨量累計(jì)已超過(guò)600萬(wàn)套，今年市占率目標(biāo)仍是維持目前的逾50%水準(zhǔn)。至于寬頻碼多分址(W-CDMA)部份，雖已有少量量產(chǎn)，但因剛切入，且對(duì)手強(qiáng)勁，因此還是保守看待。

名列全球第二大手機(jī)芯片供應(yīng)商的聯(lián)發(fā)科，繼借由中國(guó)山寨手機(jī)芯片而崛起后，今年?duì)I運(yùn)重點(diǎn)在于由2G切入3G及智能手機(jī)芯片。該公司以Google的Android操作系統(tǒng)為基礎(chǔ)的只能手機(jī)芯片，將在今年年中出貨予制造商，至于以微軟WindowMobile系統(tǒng)的芯片，則已在去年年底開(kāi)始出貨。

聯(lián)發(fā)科2009全年合并營(yíng)收約1，155億臺(tái)幣，較上年成長(zhǎng)27。8%。在手機(jī)芯片的主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手包括高通與德州儀器、意法半導(dǎo)體與愛(ài)立信合資的ST-Ericsson、英飛凌(Infineon)，以及中國(guó)的展訊通信等。

聯(lián)發(fā)科甫于在去年11月底宣布與手機(jī)芯片龍頭高通就CDMA以及WCDMA達(dá)成專利協(xié)議，期望借此進(jìn)一步擴(kuò)大3G產(chǎn)品版圖。

在藍(lán)光光碟播放機(jī)芯片方面，聯(lián)發(fā)科預(yù)估今年全球市場(chǎng)可望由1，000萬(wàn)臺(tái)成長(zhǎng)至2，500萬(wàn)臺(tái)幣，而聯(lián)發(fā)科的市占率將達(dá)到30%以上，對(duì)營(yíng)收有不錯(cuò)的貢獻(xiàn)。

該公司第四季凈利87。46億臺(tái)幣，符合市場(chǎng)預(yù)估的凈利89。4億。2009年全年則為367億臺(tái)幣，較上年大增91。3%。