中高階封測(cè)將可進(jìn)軍大陸，業(yè)者已經(jīng)準(zhǔn)備好了!

行政院9日正式核定赴大陸投資負(fù)面表列修正草案，就半導(dǎo)體而言，確定將有條件松綁晶圓廠、中高階封裝測(cè)試與低階IC設(shè)計(jì)的登陸計(jì)劃，其中包括中高階封測(cè)及IC設(shè)計(jì)部份均有投資金額管制，一旦投資金額門(mén)看檻達(dá)5千萬(wàn)美元，即必須送項(xiàng)目審查。國(guó)內(nèi)IC封測(cè)業(yè)者不但樂(lè)見(jiàn)其成，也已經(jīng)準(zhǔn)備好了。而隨著政府開(kāi)放腳步，未來(lái)可投資的范圍將可以從原本傳統(tǒng)導(dǎo)線(xiàn)架的低腳數(shù)IC封裝以及測(cè)試，進(jìn)展至覆晶級(jí)封裝，將有利于及早布局當(dāng)?shù)厥袌?chǎng)。

國(guó)內(nèi)IC封測(cè)業(yè)者近年來(lái)進(jìn)軍大陸的腳步不曾停歇，除了日月光(2311)投資最高、金額最為龐大之外，去年最受到矚目的即為力成(6239)以3100萬(wàn)美元買(mǎi)下飛索蘇州廠。驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)龍頭廠頎邦(6147)對(duì)于政策發(fā)放亦樂(lè)觀期待，今年希望可以將蘇州頎中廠的持股比例拉升至100%，并以直接增資的方式進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)。另外，硅品旗下的蘇州廠的營(yíng)運(yùn)規(guī)模日益擴(kuò)大，今年1月起，集團(tuán)單月合并營(yíng)收也正式納入蘇州廠的部份，可見(jiàn)其地位的重要性。

國(guó)內(nèi)IC封測(cè)業(yè)者對(duì)中國(guó)大陸市場(chǎng)皆相當(dāng)重視且高度期待，硅品董事長(zhǎng)林文伯也說(shuō)，臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將可以率先受惠于中國(guó)大陸高度經(jīng)濟(jì)成長(zhǎng)，并且可以取得主導(dǎo)優(yōu)勢(shì)。尤其除了內(nèi)需市場(chǎng)潛力驚人以及IDM相繼前往設(shè)廠等利基之外，其實(shí)當(dāng)?shù)乇就?strong>IC設(shè)計(jì)業(yè)者亦欣欣向榮的發(fā)展中，已經(jīng)有不少業(yè)者開(kāi)始嶄露頭角，包括可以與聯(lián)發(fā)科競(jìng)爭(zhēng)的展訊，以及華為集團(tuán)積極培植的海思等等。

日月光前進(jìn)大陸的時(shí)間最久，不但深耕IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)，甚至夸入房地產(chǎn)領(lǐng)域。隨著IDM客戶(hù)陸續(xù)前往設(shè)廠，以及中國(guó)大陸當(dāng)?shù)厥袌?chǎng)蓬勃發(fā)展，日月光指出，目前大陸營(yíng)收已經(jīng)占集團(tuán)由收比重達(dá)15%，未來(lái)在政府正式開(kāi)放中高階封測(cè)的激勵(lì)下，業(yè)績(jī)?nèi)詫⒂欣m(xù)航潛力，未來(lái)表現(xiàn)值得期待。另外，日月光去年透過(guò)子公司在上海徐匯區(qū)大舉買(mǎi)進(jìn)地，除了投資之外，也將作為上海營(yíng)運(yùn)據(jù)點(diǎn)。

硅品蘇州廠近幾年來(lái)的擴(kuò)張速度亦相當(dāng)快，去年?duì)I收27.61億元、獲利2.28億元，折舊費(fèi)用5.51億元、7.46億元資本支出，今年將會(huì)再進(jìn)行擴(kuò)充，預(yù)計(jì)銅打線(xiàn)封裝制程將可以增加至450臺(tái)。而且蘇州廠目前還有3800的面積可以擴(kuò)充，二廠也正在興建當(dāng)中，預(yù)計(jì)2011年第四季完工。

硅品表示，中國(guó)大陸的策略將以當(dāng)?shù)氐腎C設(shè)計(jì)業(yè)者為主，現(xiàn)在當(dāng)?shù)氐氖謾C(jī)芯片大廠展訊以及STB、數(shù)字電視等相關(guān)的IC設(shè)計(jì)業(yè)者，成長(zhǎng)的速度都會(huì)非常的快，市場(chǎng)潛力可期。

過(guò)去總是以內(nèi)存封測(cè)大廠為稱(chēng)號(hào)的力成，希望透過(guò)蘇州廠開(kāi)始轉(zhuǎn)戰(zhàn)非內(nèi)存領(lǐng)域。力成買(mǎi)下飛索蘇州廠之后，不但順利跨入MCP(多芯片封裝)領(lǐng)域，也成功拿下IDM大廠的訂單，該廠配置約400名人力，單月?tīng)I(yíng)業(yè)額約100萬(wàn)美元，現(xiàn)階段產(chǎn)能利用率約60%，并已開(kāi)始獲利，接下來(lái)將不排除加入內(nèi)存封測(cè)的產(chǎn)品線(xiàn)，以持續(xù)拉升產(chǎn)能利用率水平。

驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)龍頭廠頎邦則希望在政策開(kāi)放后，將蘇州頎中廠的持股比例提升至100%，擬由直接增資的方式進(jìn)行擴(kuò)充。另外，京元電(2449)、硅格(6257)皆在大陸設(shè)有營(yíng)運(yùn)據(jù)點(diǎn)，京元電一樣選擇蘇州，日前亦決議加碼投資大陸廠，包括蘇州京隆、震坤各增資1,500萬(wàn)美元。硅格大陸廠位于無(wú)錫廠，以IC封裝為主，客戶(hù)多為大陸當(dāng)?shù)豂C設(shè)計(jì)公司。另外，IC封測(cè)大廠聯(lián)合科技(UTAC)已選定大陸擴(kuò)廠地點(diǎn)。

IC載板廠景碩今年也將進(jìn)軍大陸，預(yù)計(jì)蘇州廠預(yù)計(jì)今年第四季將可進(jìn)入量產(chǎn)階段，規(guī)劃將以生產(chǎn)PBGA、CSP導(dǎo)線(xiàn)封裝產(chǎn)品為主，月產(chǎn)能2000萬(wàn)顆。未來(lái)在政府開(kāi)放之后，將會(huì)視其需求再來(lái)評(píng)估是否有擴(kuò)增覆晶級(jí)封裝FC CSP的可行性。