硅品資本支出大增 銅制程是重點

（中央社記者張均懋臺北3日電）硅品今年將大幅擴充資本支出，硅品董事長林文伯持續(xù)看好半導體產(chǎn)業(yè)中期趨勢，宣布資本支出將由去年的新臺幣47.39億元增至115億元，增幅達143%，其中銅制程將是重點。

林文伯說，尤其臺灣的半導體業(yè)將受惠未來兩岸交流愈趨熱絡，加上新興市場持續(xù)成長，預計臺灣今年封測產(chǎn)業(yè)可望有2位數(shù)字的成長。

硅品今天召開法人說明會，除公布去年全年自結財報數(shù)字外，林文伯也表達看好半導體產(chǎn)業(yè)與積極擴產(chǎn)的企圖。

林文伯表示，由于已有同業(yè) (指日月光)提供銅制程封裝打線服務，「有人開了第一槍」后，客戶對銅制程的需求像是排山倒海而來，硅品今年將積極擴充銅制程打線機臺，預計到今年第3季止，臺灣硅品與大陸蘇州廠的銅打線機臺數(shù)量將達到2150臺，占所有打線機臺數(shù)量的35%。

林文伯看好半導體產(chǎn)業(yè)中期的發(fā)展趨勢，他說，包括研調(diào)機構如SIA、SEMI等分別預估今年半導體市場可成長10%、12%，臺積電對今年半導體市場成長更預估可達18%，手機龍頭廠諾基亞 (Nokia)也預估今年手機市場將恢復過去10%的成長率。

林文伯說，今年硅品臺灣部分資本支出預估115億元，蘇州廠資本支出28億元，兩岸工廠合計資本支出為143 億元。

硅品今年將有積極的擴廠、添購機臺動作，包括現(xiàn)有臺中廠有3500坪空間可供擴產(chǎn)，彰化二廠 (8000坪)預計明年完工，蘇州廠現(xiàn)有3800坪可供擴產(chǎn)，蘇州三廠(7200坪)預計明年第4季完工，總計兩岸共有2.8萬余坪空間，可供未來3到5 年擴產(chǎn)需求使用。

在擴增銅制程機臺進度方面，依硅品規(guī)劃，銅制程產(chǎn)能可由修改現(xiàn)有機臺或購買新機臺兩種方式增加，預計今年第1季止，臺灣部分有500臺打線機臺可修改為適用銅制程，蘇州廠有100臺可修改為銅制程機臺。

預計到第2季底止，臺灣部分將有1400臺銅制程機臺，其中有450臺為新購機臺，蘇州廠的銅制程機臺將有250臺，其中100臺為新購機臺；到第3季止，臺灣銅制程機臺有1900臺，其中450臺為新購機臺，蘇州廠維持250臺銅制程機臺。990203