[導讀]以自有品牌制造半導體蝕刻及清洗設備為主的弘塑科技（3131-TW），在上游業(yè)者資本資出不斷增加，以及全自動光罩清洗機等新機臺順利出貨帶動下，業(yè)績持續(xù)維持高檔水位，1月營收5765萬元，較去年同期成長7.53%。法人表示
以自有品牌制造半導體蝕刻及清洗設備為主的弘塑科技（3131-TW），在上游業(yè)者資本資出不斷增加，以及全自動光罩清洗機等新機臺順利出貨帶動下，業(yè)績持續(xù)維持高檔水位，1月營收5765萬元，較去年同期成長7.53%。法人表示，弘塑今年將積極開發(fā)前段濕制程設備，積極布署大陸市場的業(yè)務及投入TFT-LCD光電產(chǎn)業(yè)、微機電產(chǎn)業(yè)的市場拓展，營收可望持續(xù)再創(chuàng)新高。
弘塑82年成立，公司主要生產(chǎn)半導體蝕刻及清洗設備，其中包含酸槽設備及單芯片旋轉(zhuǎn)機臺，酸槽設備占營收63.13％，單芯片旋轉(zhuǎn)機臺 29.58％。酸槽設備應用在清洗、顯影、蝕刻及去光阻等半導體制程。目前依晶圓尺寸分為6"、8"、12"等。單芯片旋轉(zhuǎn)機臺應用在清洗、蝕刻、去光阻等半導體制程，并隨著線寬縮小、晶圓尺寸加大，單芯片旋轉(zhuǎn)制程已成趨勢。
目前公司主要供應如硅品、臺積電、日月光、精材、星科金朋、昱晶、悠立、穩(wěn)懋等客戶。目前占國內(nèi)蝕刻及清洗設備產(chǎn)值一半，半導體封裝清洗及蝕刻濕制程更達100%市占率。弘塑89年開始研發(fā)12吋設備，更取代了國外SEZ、SEMITOOL、M.S.TE等知名國際大廠，成為硅品、臺積電、日月光等大廠設備采購首選。
過去弘塑憑創(chuàng)新的研發(fā)，成功開發(fā)出第一臺8吋單晶圓濕式旋轉(zhuǎn)清洗設備、第一套12吋全自動濕式晶圓清洗設備及第一套12吋單晶圓濕式清洗設備、銅電鍍機臺、鎳電鍍機臺、化鍍機臺等。弘塑目前現(xiàn)有一座耗資上億的實驗室，提供客戶及公司制程團隊進行先進制程開發(fā)測試之用，大幅提升競爭優(yōu)勢。
弘塑在硅品、星科金朋、日月光、臺積電等客戶下單下，尤其硅品及日月光在設備采購上對本土化支持，讓公司所推出的全自動光罩清洗機、超薄12吋芯片光阻去除機，以及12吋單片式芯片清洗機等新設備，能于去年年順利出貨，使得營收大幅上揚。弘塑目前放在擴展與TSV封裝制程有關(guān)設備，如金屬化鍍設備，及利基產(chǎn)業(yè)如石英振蕩器、TFT-LCD等所使用之特殊濕制程設備，維持成長動能。
弘塑82年成立，公司主要生產(chǎn)半導體蝕刻及清洗設備，其中包含酸槽設備及單芯片旋轉(zhuǎn)機臺，酸槽設備占營收63.13％，單芯片旋轉(zhuǎn)機臺 29.58％。酸槽設備應用在清洗、顯影、蝕刻及去光阻等半導體制程。目前依晶圓尺寸分為6"、8"、12"等。單芯片旋轉(zhuǎn)機臺應用在清洗、蝕刻、去光阻等半導體制程，并隨著線寬縮小、晶圓尺寸加大，單芯片旋轉(zhuǎn)制程已成趨勢。
目前公司主要供應如硅品、臺積電、日月光、精材、星科金朋、昱晶、悠立、穩(wěn)懋等客戶。目前占國內(nèi)蝕刻及清洗設備產(chǎn)值一半，半導體封裝清洗及蝕刻濕制程更達100%市占率。弘塑89年開始研發(fā)12吋設備，更取代了國外SEZ、SEMITOOL、M.S.TE等知名國際大廠，成為硅品、臺積電、日月光等大廠設備采購首選。
過去弘塑憑創(chuàng)新的研發(fā)，成功開發(fā)出第一臺8吋單晶圓濕式旋轉(zhuǎn)清洗設備、第一套12吋全自動濕式晶圓清洗設備及第一套12吋單晶圓濕式清洗設備、銅電鍍機臺、鎳電鍍機臺、化鍍機臺等。弘塑目前現(xiàn)有一座耗資上億的實驗室，提供客戶及公司制程團隊進行先進制程開發(fā)測試之用，大幅提升競爭優(yōu)勢。
弘塑在硅品、星科金朋、日月光、臺積電等客戶下單下，尤其硅品及日月光在設備采購上對本土化支持，讓公司所推出的全自動光罩清洗機、超薄12吋芯片光阻去除機，以及12吋單片式芯片清洗機等新設備，能于去年年順利出貨，使得營收大幅上揚。弘塑目前放在擴展與TSV封裝制程有關(guān)設備，如金屬化鍍設備，及利基產(chǎn)業(yè)如石英振蕩器、TFT-LCD等所使用之特殊濕制程設備，維持成長動能。
下載文檔
