法人：銅制程領(lǐng)先股看好

封測廠3月接單暴增，產(chǎn)能利用率維持在高檔。法人預(yù)料，半導(dǎo)體產(chǎn)景氣明顯回溫，加上4月開始取消折讓下，將可帶動封測族群表現(xiàn)。布局以銅制程技術(shù)相對領(lǐng)先或隨整合組件（IDM）廠商接單成長個股為主。

凱基臺灣電利基金經(jīng)理人蘇信華表示，全球景氣持續(xù)向上，半導(dǎo)體景氣也明顯回溫，北美半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)訂單出貨比（B／B），截至今年2月已連續(xù)八個月高于 1，來到1.22，在半導(dǎo)體景氣持續(xù)復(fù)蘇下，也帶動封測族群接單表現(xiàn)，建議封測大廠以銅制程技術(shù)相對領(lǐng)先的個股為首選，中小型的封測廠，則可挑選隨著 IDM廠商接單成長的個股。

群益中小型股基金經(jīng)理人許家豪分析，金融海嘯后，來自新興市場，尤其是中國大陸的需求愈來愈高。凱基投顧指出，4月起，封測廠取消折讓3%至5%，有利整體封測股轉(zhuǎn)強。

大華投顧認為，封測廠第二季接單狀況可望持續(xù)熱絡(luò)，惟須擔(dān)心超額下單（overbooking）問題是否存在。