半導(dǎo)體的B／B值（訂單出貨比）持續(xù)走揚，帶動后段封測需求，包括內(nèi)存封測廠福懋科、晶圓測試廠欣銓及模擬IC測試廠誠遠(yuǎn)第一季營運都將淡季不淡，其中，欣詮首季業(yè)績更有機會與去年第四季持平或略優(yōu)。
欣銓去年合并營收32.5億元，年減21.27%，毛利率23.66%；營業(yè)凈利是4.97億元，稅后純益3.99億元，每股稅后純益跌破以往的2元以上水平，降到0.94元。
欣銓指出，去年第四季營運已順利擺脫低潮，獲利明顯上揚，今年第一季延續(xù)去年第四季的熱況，需求依舊強勁，前二月營收6.81億元，年成長率228.91%。
由于每月處于產(chǎn)能滿載情況，欣銓正積極擴產(chǎn)，每月約增加5%至6%產(chǎn)能。法人預(yù)期，欣銓3月營收將會回到1月的水平，4月與3月差不多；待新測試機臺陸續(xù)到位并投產(chǎn)后，業(yè)績可望隨著新產(chǎn)能增加而提高，第二季有機會再較第一季成長逾一成。
欣銓以晶圓測試為主，以邏輯和SoC（單芯片系統(tǒng)組件）為大宗，占66%；內(nèi)存占27%，面板驅(qū)動IC占7%。以客戶結(jié)構(gòu)來看，目前仍以德儀為第一大客戶，比重約占40%。
內(nèi)存供需吃緊，不僅帶動價格走揚，對后段封測需求也相當(dāng)強勁，以同為臺塑集團華亞科、南科等為主要客戶的福懋科，業(yè)績可望水漲船高。
福懋科1月營收9.56億元，為近15個月以來新高；2月則受工作天數(shù)影響而跌破9億元，今年前兩個月營收仍有18.45 億元，較去年同期倍增。
法人預(yù)期，福懋科有機會打入美光供應(yīng)鏈，并在主要客戶積極轉(zhuǎn)入DDR3以及產(chǎn)出顆粒大幅增加激勵下，帶動營收逐步走高。
誠遠(yuǎn)去年營收5.17億元，年成長率15.5%；毛利率36.26%，遠(yuǎn)高于上一年的29.28%；全年稅后純益1.18億元，年成長70%，每股稅后純益1.9元。該公司已決議每股配發(fā)1.72元股利，內(nèi)含現(xiàn)金股利0.86元，股票股利0.86元。
在市場需求熱絡(luò)下，誠遠(yuǎn)前二月營收1.03億元，較去年同期大增2.73倍，產(chǎn)能利用率仍逼近滿載，3月業(yè)績可望回到1月水平。
誠遠(yuǎn)以模擬IC測試為主，比重約60%至70%，其余則為邏輯IC測試，主要客戶為立锜、致新等，其中又以立锜占比最高，達七、八成。時值第二季議價階段，模擬IC測試價格出現(xiàn)跌價壓力，將左右誠遠(yuǎn)第二季業(yè)績成長幅度。
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