聯(lián)合科技給付積欠權利金 Tessera調高Q1營收目標

時間：2010-03-02 16:50:00

關鍵字： TE SE AC TECHNOLOGIES

手機看文章

掃描二維碼
隨時隨地手機看文章

[導讀]半導體封裝技術廠商Tessera Technologies, Inc. 1日發(fā)布新聞稿指出，該公司旗下的Tessera, Inc.已與新加坡封測大廠聯(lián)合科技(United Test and Assembly Center Ltd.；UTAC)簽訂一項最新的技術授權協(xié)議，初始的適用期間

半導體封裝技術廠商Tessera Technologies, Inc. 1日發(fā)布新聞稿指出，該公司旗下的Tessera, Inc.已與新加坡封測大廠聯(lián)合科技(United Test and Assembly Center Ltd.；UTAC)簽訂一項最新的技術授權協(xié)議，初始的適用期間至2016年底為止，聯(lián)合科技有權將授權期間另行延長5年。

新聞稿中顯示，依據(jù)雙方的協(xié)議，Tessera可獲得聯(lián)合科技給付的1,500萬美元現(xiàn)金當作過往所積欠的權利金，將分成三筆款項，第一筆在2010年第一季，其余兩筆則于下半年度進帳。上述協(xié)議解決了雙方先前所有的爭訟。

Tessera同時表示，Q1的營收目標區(qū)間自1月28日時宣布的5,800-6,100萬美元上修至6,300-6,400萬美元。Tessera 1日正常交易時段終場大漲4.12%，收18.7美元；盤后交易時段下跌0.50%至18.61美元。

Tessera Technologies, Inc.在2008年9月19日指出，該公司已向加州高等法院遞狀，控告聯(lián)合科技與其子公司UTAC America,Inc.涉及違約與侵權情事。新聞稿中表示，聯(lián)合科技僅在部分DRAM產(chǎn)品方面給付權利金，卻未對擴及許可協(xié)議中涵蓋的所有產(chǎn)品。Tessera同時表示，聯(lián)合科技也侵犯了該公司的權利以及違反加州不公平競爭法，因此將索求過去應付的權利金、其他補償與懲罰性損害賠償。