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[導(dǎo)讀]臺積電董事長張忠謀看好2010年半導(dǎo)體和晶圓代工景氣,尤其是晶圓代工產(chǎn)值年增率估計(jì)上看36%,他表示,目前客戶訂單強(qiáng)勁,先進(jìn)制程產(chǎn)能缺口高達(dá)30~40%,顯見需求相當(dāng)暢旺。為因應(yīng)客戶所需,臺積電第3座12寸晶圓廠將于

臺積電董事長張忠謀看好2010年半導(dǎo)體和晶圓代工景氣,尤其是晶圓代工產(chǎn)值年增率估計(jì)上看36%,他表示,目前客戶訂單強(qiáng)勁,先進(jìn)制程產(chǎn)能缺口高達(dá)30~40%,顯見需求相當(dāng)暢旺。為因應(yīng)客戶所需,臺積電第3座12寸晶圓廠將于2010年中開始動工,并將以40奈米制程開始切入,未來再伺機(jī)循序切入28奈米和20奈米制程。

臺積電27日召開法說會,張忠謀首先針對產(chǎn)業(yè)狀況提出看法,他上修PC和手持式產(chǎn)品全年產(chǎn)值成長率,其中,PC產(chǎn)值年增率調(diào)高至17%,較前1季預(yù)估14%增加;手持式產(chǎn)品產(chǎn)值則年增13%,略高于原先預(yù)估的12%;至于數(shù)碼消費(fèi)性電子產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值年增率,仍維持7%不變。

張忠謀過去在幾次公開演講中,已將2010年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值年增率上調(diào)為22%,值得注意的是,張忠謀此次首度提及晶圓代工產(chǎn)值預(yù)測,估計(jì)可望年增36%,優(yōu)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。他指出,目前晶圓代工先進(jìn)制程產(chǎn)能需求十分暢旺,甚至供不應(yīng)求,產(chǎn)能供給和客戶需求缺口高達(dá)30~40%,看來重覆下單(doublebooking)問題并不嚴(yán)重。半導(dǎo)體業(yè)者對此解讀指出,臺積電目前客戶訂單大多屬于實(shí)質(zhì)需求。

由于客戶對先進(jìn)制程產(chǎn)能需求殷切,臺積電位于北、中、南等3地12寸晶圓廠正積極擴(kuò)產(chǎn)中,張忠謀首度透露,臺積電第3座12寸廠將開始動工,該廠為晶圓15廠(Fab15),位于臺中,預(yù)計(jì)2010年中可望動工,將自40奈米制程技術(shù)切入,未來將逐漸導(dǎo)入28奈米和20奈米制程。

此外,臺積電位于竹科晶圓12廠(Fab12)已具備4期廠房,目前正興建第5期廠房;而位于南科晶圓14廠(Fab14)亦有3期廠房,正興建第4期廠房。張忠謀指出,晶圓12廠及14廠月產(chǎn)能目標(biāo)將各達(dá)10萬片,并持續(xù)往超大型晶圓廠(Gigafab)發(fā)展。

針對整合元件(IDM)廠委外趨勢,張忠謀說,臺積電2005~2008年來自IDM廠營收年復(fù)合成長率為15.7%,2009年受到金融海嘯影響,大幅下滑42%,以長期趨勢來看,IDM廠將繼續(xù)加速委外釋單動作,預(yù)期臺積電2010年來自于IDM廠營收應(yīng)會強(qiáng)勁成長。

另外,臺積電第2季營運(yùn)表現(xiàn)將優(yōu)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),財(cái)務(wù)長何麗梅表示,臺積電第2季營收預(yù)估將落在1,000億~1,200億元之間,持續(xù)締造新猷,毛利率介于48~50%,營益率則為36.5~38.5%。

臺積電推估,第2季整體晶圓代工產(chǎn)能將季增7%,其中,12寸晶圓部分預(yù)計(jì)季增13%,8寸晶圓部分則季增2%,并初估全年晶圓產(chǎn)能年成長將逾13%,其中,先進(jìn)制程晶圓產(chǎn)出比重將占35%,12寸產(chǎn)能將占總產(chǎn)能一半。

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