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[導讀]臺積電董事長張忠謀看好2010年半導體和晶圓代工景氣,尤其是晶圓代工產值年增率估計上看36%,他表示,目前客戶訂單強勁,先進制程產能缺口高達30~40%,顯見需求相當暢旺。為因應客戶所需,臺積電第3座12寸晶圓廠將于

臺積電董事長張忠謀看好2010年半導體和晶圓代工景氣,尤其是晶圓代工產值年增率估計上看36%,他表示,目前客戶訂單強勁,先進制程產能缺口高達30~40%,顯見需求相當暢旺。為因應客戶所需,臺積電第3座12寸晶圓廠將于2010年中開始動工,并將以40奈米制程開始切入,未來再伺機循序切入28奈米和20奈米制程。

臺積電27日召開法說會,張忠謀首先針對產業(yè)狀況提出看法,他上修PC和手持式產品全年產值成長率,其中,PC產值年增率調高至17%,較前1季預估14%增加;手持式產品產值則年增13%,略高于原先預估的12%;至于數(shù)碼消費性電子產業(yè)產值年增率,仍維持7%不變。

張忠謀過去在幾次公開演講中,已將2010年全球半導體產值年增率上調為22%,值得注意的是,張忠謀此次首度提及晶圓代工產值預測,估計可望年增36%,優(yōu)于半導體產業(yè)。他指出,目前晶圓代工先進制程產能需求十分暢旺,甚至供不應求,產能供給和客戶需求缺口高達30~40%,看來重覆下單(doublebooking)問題并不嚴重。半導體業(yè)者對此解讀指出,臺積電目前客戶訂單大多屬于實質需求。

由于客戶對先進制程產能需求殷切,臺積電位于北、中、南等3地12寸晶圓廠正積極擴產中,張忠謀首度透露,臺積電第3座12寸廠將開始動工,該廠為晶圓15廠(Fab15),位于臺中,預計2010年中可望動工,將自40奈米制程技術切入,未來將逐漸導入28奈米和20奈米制程。

此外,臺積電位于竹科晶圓12廠(Fab12)已具備4期廠房,目前正興建第5期廠房;而位于南科晶圓14廠(Fab14)亦有3期廠房,正興建第4期廠房。張忠謀指出,晶圓12廠及14廠月產能目標將各達10萬片,并持續(xù)往超大型晶圓廠(Gigafab)發(fā)展。

針對整合元件(IDM)廠委外趨勢,張忠謀說,臺積電2005~2008年來自IDM廠營收年復合成長率為15.7%,2009年受到金融海嘯影響,大幅下滑42%,以長期趨勢來看,IDM廠將繼續(xù)加速委外釋單動作,預期臺積電2010年來自于IDM廠營收應會強勁成長。

另外,臺積電第2季營運表現(xiàn)將優(yōu)于半導體產業(yè),財務長何麗梅表示,臺積電第2季營收預估將落在1,000億~1,200億元之間,持續(xù)締造新猷,毛利率介于48~50%,營益率則為36.5~38.5%。

臺積電推估,第2季整體晶圓代工產能將季增7%,其中,12寸晶圓部分預計季增13%,8寸晶圓部分則季增2%,并初估全年晶圓產能年成長將逾13%,其中,先進制程晶圓產出比重將占35%,12寸產能將占總產能一半。

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