半導體產業(yè)溫和成長搶先進制程時效成勝負關鍵

時間：2010-04-16 11:39:19

關鍵字：先進制程半導體產業(yè) 臺積電 GLOBALFOUNDRIES

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[導讀]臺積電董事長張忠謀在近來的多次演講中，皆提及未來2011~2014年半導體產業(yè)呈現(xiàn)溫和成長態(tài)勢。惟晶圓廠之間先進制程技術競賽不停歇，臺積電甫于2月底宣布切入22奈米，然而在美西時間13日的臺積電技術論壇上，突然表態(tài)

臺積電董事長張忠謀在近來的多次演講中，皆提及未來2011~2014年半導體產業(yè)呈現(xiàn)溫和成長態(tài)勢。惟晶圓廠之間先進制程技術競賽不停歇，臺積電甫于2月底宣布切入22奈米，然而在美西時間13日的臺積電技術論壇上，突然表態(tài)將跳過22奈米，直接切入20奈米，預計2012年第3季導入生產。雖然此舉是臺積電基于替客戶創(chuàng)造價值而作的決定，但外界認為，這也是為了拉大與競爭對手GlobalFoundries的技術差距。

延續(xù)張忠謀對先進制程的看法，臺積電研究發(fā)展資深副總經理蔣尚義隨后在會中的演講中表示，該公司將跳過22奈米，直接發(fā)展20奈米制程，這是由于20奈米制程將比22奈米制程擁有更優(yōu)異的閘密度(gatedensity)以及芯片效能／成本比，為先進技術芯片的設計人員提供可靠、更具競爭優(yōu)勢的制程平臺。他預計20奈米制程將在2012年第3季開始導入生產，2013年第1季就能大量生產。

蔣尚義表示，臺積電20奈米制程系在平面晶體管結構制程(planarprocess)的基礎上采用強化的高介電值／金屬閘(high-kmetalgate)、創(chuàng)新的應變矽晶(strainedsilicon)與低電阻/超低介電值銅導線(low-resistancecopperultra-low-kinterconnect)等技術。

同時，在其它晶體管結構制程方面，例如鰭式場效晶體管(FinFet)及高遷移率(high-mobility)元件，也展現(xiàn)刷新記錄的可行性(feasibility)指標結果。從技術層面來看，由于已經具備創(chuàng)新微影技術以及必要的布局設計能力，臺積電因此決定直接導入20奈米制程。

在先進制程進度上，臺積電28奈米在2010年開花結果，其中低耗電(LP)制程將于2010年6月底試產，28奈米高效能(HP)制程則將在2010年9月試產，而低耗電高介電層／金屬閘(28HPL)制程的試產時程則在2010年12月進行。另外，臺積電亦曾在2月宣布22奈米HP制程將于2012年第3季試產，22奈米LP制程則會在2013年第1季試產。

如今臺積電決定直接跳過22奈米，而切入20奈米，在先進制程技術的開發(fā)上，臺積電已經面臨一個關鍵時刻，也就是必須主動積極地考量其投資報酬率，并且需要跳脫單單考慮技術層面的思維模式；必須透過與客戶密切合作以及在資源整合與最佳化方面的創(chuàng)新，同時解決來自技術及經濟層面的挑戰(zhàn)。

綜觀業(yè)界，具備2X奈米技術能力的廠商包括英特爾(Intel)、三星電子(SamsungElectronics)、臺積電和GlobalFoundries，其中以臺積電和GlobalFoundries發(fā)展腳步相對較快。未來在20奈米技術上，臺積電將與GlobalFoundries面臨短兵相接的局面。