觀測(cè)站／封測(cè)數(shù)鈔票 第二季照樣忙

2月半導(dǎo)體設(shè)備接單出貨比(B/B Ratio)上揚(yáng)至1.22，是連續(xù)第八個(gè)月站上1以上數(shù)值，這代表半導(dǎo)體大廠投資意愿強(qiáng)勁，短期景氣看多心態(tài)依舊濃厚，IC封測(cè)廠拜半導(dǎo)體端釋出封測(cè)代工訂單火熱，第一季業(yè)績(jī)紅不讓喜訊不斷浮出臺(tái)面，推升連月來(lái)族群股價(jià)節(jié)節(jié)攀揚(yáng)。

中國(guó)經(jīng)濟(jì)快速起飛，受前年那場(chǎng)金融風(fēng)暴沖擊相當(dāng)有限，加上政府不斷祭出各種刺激經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇方案，民眾荷包豐收，相對(duì)掏錢(qián)購(gòu)買(mǎi)各種消費(fèi)產(chǎn)品意愿大增，數(shù)字手機(jī)、相機(jī)、電視、NB、PC、游戲機(jī)等多樣消費(fèi)電子產(chǎn)品，在中國(guó)市場(chǎng)熱銷(xiāo)不已，從去年下半年迄今，幾乎看不到市場(chǎng)疲態(tài)，影響所及，科技產(chǎn)業(yè)從最上游的半導(dǎo)體廠到下游的零組件廠，供需始終維持熱絡(luò)吃緊局面。

IC封測(cè)業(yè)者指出，目前各廠的產(chǎn)能利用率應(yīng)已回升到85~95%間，即使各家公司今年擴(kuò)大投入資本支出，積極增添機(jī)臺(tái)設(shè)備，以因應(yīng)吃緊但訂單仍不斷流進(jìn)的爆滿(mǎn)產(chǎn)能，但火熱的訂單還是立刻填滿(mǎn)才增加出來(lái)的產(chǎn)能，讓產(chǎn)能利用率能維持在滿(mǎn)載的高水位，且預(yù)估此番盛況至少可維持到第三季。

也由于封測(cè)代工的供需吃緊，且封裝材料金價(jià)飆漲不已，已多年未曾調(diào)整代工價(jià)格的封測(cè)廠，在今年3、4月間，悄悄地調(diào)高封測(cè)代工報(bào)價(jià)，以轉(zhuǎn)嫁原料成本的上揚(yáng)，且已獲得客戶(hù)接受，如此一來(lái)，封測(cè)廠第二季營(yíng)運(yùn)獲利，勢(shì)必又比首季更為出色。

半導(dǎo)體設(shè)備接單出貨比(B/B值)，連續(xù)8個(gè)月站上代表趨堅(jiān)向上的1.0以上，換言之，也透露出全球半導(dǎo)體景氣強(qiáng)勁復(fù)蘇，臺(tái)積電、聯(lián)電、聯(lián)發(fā)科、華邦電等接單爆滿(mǎn)，且預(yù)期第二季吃緊的產(chǎn)能將更為嚴(yán)重，相對(duì)釋出到IC封測(cè)代工的訂單也是不斷急速擴(kuò)增，封測(cè)龍頭日月光第一季未加計(jì)合并環(huán)電營(yíng)收達(dá)274億元，刷新歷史次高紀(jì)錄，季增率4.3%，遠(yuǎn)比法人預(yù)期衰退1~3%為優(yōu)，第二季訂單熱到不行，添購(gòu)新機(jī)臺(tái)的動(dòng)作仍無(wú)法紓解一波波涌進(jìn)的大單，季營(yíng)收應(yīng)可較首季有二位數(shù)成長(zhǎng)。

而不少接單暢旺的二線封測(cè)廠，3月或首季營(yíng)收也不遑多讓?zhuān)A(yù)期將有超豐(2441)、硅格(6257)、誠(chéng)遠(yuǎn)(8079)、頎邦(6147)、久元 (6261)等，均有機(jī)會(huì)挑戰(zhàn)歷史新高，且已塞滿(mǎn)產(chǎn)能的第二季營(yíng)運(yùn)，也將有爆發(fā)力的成長(zhǎng)利基可期。