金價大漲吃不消，IC封裝廠聯(lián)袂啟動漲價機制

國際金價日前創(chuàng)下1238美元/盎司的歷史新高，雖然近日來跌破1200美元/盎司大關(guān)，不過已經(jīng)讓IC封裝業(yè)者大喊吃不消，其中龍頭廠硅品(2325)就說，1200美元/盎司是IC封裝廠可承受的臨界點，再漲上去就連加工費都賺不到。日月光(2311)也指出，已經(jīng)透過與客戶溝通，在新料號產(chǎn)品上進行成本轉(zhuǎn)嫁。

IC封裝的打線材料目前仍以金線為主流，多應用于消費性電子IC、面板驅(qū)動IC以及PC/NB相關(guān)等領域。一線封裝大廠雖然積極轉(zhuǎn)銅線制程，但占整體營收比重不高，硅品預估下半年占5-10%，日月光則希望年底可以達20-30%的水平。二線廠今年在銅線制程上仍處于起步階段，營收貢獻程度微乎其微，因此預料受到金價上漲的壓力也相對沉重。

據(jù)了解，在金價高漲之下，材料成本已經(jīng)大幅升高至80-90%之多，至于10-20%則是人力加工費用，而就在金價飆升至1200美元之際，不少IC封裝業(yè)者都已經(jīng)大喊吃不消了，直呼就連人力加工費用都快要賺不到了。

現(xiàn)在已經(jīng)有不少業(yè)者力圖調(diào)漲封裝價格，并于新料號產(chǎn)品的報價上轉(zhuǎn)嫁成本，來減輕壓力。這一次以頎邦(6147)的漲價最為順利，在挾帶著市占第一的優(yōu)勢下，從4月1日起進行全面性的漲價，南茂也同步跟進。

日月光、硅品今年以來，競爭態(tài)勢激烈，不論是訂單、機器設備都搶的火熱。面對這一波金價上漲，硅品說，現(xiàn)在的金價程度，幾乎已經(jīng)無法承受，因此勢必要進行轉(zhuǎn)嫁，而日月光則指出，新料號的產(chǎn)品已經(jīng)部份反應金價上揚，至于銅線制程的需求仍相當強勁。

法人認為，金價大漲，對于IC封裝廠第二季的毛利率將有負面影響，恐將侵蝕1-2%的毛利率。對于轉(zhuǎn)換銅線制程的IC封裝業(yè)者來說，雖然對于營收表現(xiàn)將會有減分的作用，反倒是有助于提升毛利率。