產(chǎn)能缺購并潮不歇，日月光聯(lián)合科技出手扭轉供應鏈瓶頸

全球半導體景氣復蘇，促使封測產(chǎn)能明顯不足，連帶讓購并風潮不停歇！近期日月光和聯(lián)合科技(UTAC)皆有意購并歐洲封測廠EEMS新加坡測試廠和蘇州封裝廠，正處于實地審查程序，尚未進入最后拍板定案階段。封測業(yè)者表示，著眼于2010年下半旺季封測需求，產(chǎn)能將成為半導體供應鏈瓶頸，因此，透過購并便成為取得產(chǎn)能最快方法。

日月光日前針對EEMS新加坡廠和蘇州廠進行實質審查，已成為新加坡半導體業(yè)界眾所周知的秘密。日月光財務長董宏思對此表示，該公司目前持續(xù)評估可能購并標的，但尚未與任何特定公司簽署或達成任何協(xié)議，在未到最后定案階段、未正式簽約前，仍有變數(shù)存在。

事實上，對于EEMS有興趣的業(yè)者不僅有日月光，聯(lián)合科技亦表態(tài)正對購并EEMS一案進行評估。聯(lián)合科技董事長李永松表示，任何事情都有其可能性，聯(lián)合科技不排除任何購并機會。值得注意的是，日月光過去購并廠房經(jīng)驗豐富，曾收購全美最大獨立測試廠ISE Labs，合并摩托羅拉(Motorola)臺灣中壢廠及南韓PAJU廠，購并恩益禧(NEC)日本山形縣封裝測試廠，與恩智浦(NXP)于蘇州合資成立封測廠，購并上海封測廠威宇科技，以及買下山東公司威海愛一和一電子等。

至于聯(lián)合科技成立10年以來共購并4家公司，營收規(guī)模排行一度躍升為全球第5大封測= ，聯(lián)合科技并在2009年底購并封測廠ASAT東莞廠，且已于2010年2月正式完成交易，納入營運體系。封測業(yè)者指出，由于聯(lián)合科技可說是購并案個中好手，因此，EEMS最后花落誰家，仍待觀察。

目前EEMS在新加坡和蘇州皆設有廠房，據(jù)半導體業(yè)者指出，新加坡廠以測試業(yè)務為主，蘇州廠則鎖定封裝業(yè)務，主要客戶為南亞科、博通、美光(Micron)，年營業(yè)額平均約2億美元，全球排行在10名之外，規(guī)模并不算一線廠，但仍成為相關業(yè)者兵家必爭之地。

封測業(yè)者認為，在2009年金融海嘯過后，封測業(yè)購并案持續(xù)增加，包括力成買下飛索蘇州廠，頎邦和飛信合并成為全球最大LCD驅動IC封測廠，日月光收購環(huán)隆電氣，聯(lián)合科技買下ASAT。由于目前封測產(chǎn)能吃緊，在2010年下半旺季需求來臨之際，半導體供應鏈瓶頸恐將落在封測端，透過購并成為取得產(chǎn)能最快速方式。不過，聯(lián)合科技亦認為，盡管購并確實可提供業(yè)者快速成長動能，然這是可遇不可求的事情。[!--empirenews.page--]