封測廠 4月營收比拚 測試勝封裝

封測廠4月營收昨（10）日全數(shù)公布，但若由營收月增減率比較，測試廠營運成績明顯優(yōu)于封裝廠。根據(jù)業(yè)者公告的營收數(shù)據(jù)，LCD驅(qū)動IC廠頎邦（6147）因合并及漲價題材發(fā)酵，4月營收月增率排名之冠外，其余月增率排名第2至第6的業(yè)者，括全智科（3559）、京元電（2449）、欣銓（3264）、泰林（5466）、硅格（6257）等，均是以測試為主的業(yè)者。

頎邦科技4月正式合并飛信，加上為了反應(yīng)黃金價格，已順利調(diào)漲價格并將黃金成本轉(zhuǎn)嫁至客戶，在合并及漲價的雙重效應(yīng)發(fā)酵下，頎邦4月營收12.08億元，再創(chuàng)歷史新高、月增率也達50.8％，成為封測廠中4月營收月增率最高的業(yè)者。

至于排名第2至第4的業(yè)者，分別為射頻IC測試廠合全智科、晶圓測試廠京元電及欣銓等。這3家測試4月營收月增率表現(xiàn)優(yōu)于同業(yè)，原因在于第2季進入手機芯片銷售旺季，但今年手機芯片走向單芯片架構(gòu)，包括英飛凌、聯(lián)發(fā)科、德儀等業(yè)者，均減少成品測試流程，轉(zhuǎn)而增加晶圓測試時間及比重，所以才讓全智科、京元電、欣銓等3家業(yè)者，4月營收月增率明顯高于同業(yè)。

月增率排名第5及第7的業(yè)者，分別為硅格、泰林、華東等3家廠商，其中硅格一直以來就是國內(nèi)混合訊號測試大廠，受惠于聯(lián)發(fā)科及SMSC訂單加持，4月營收達4.29億元，再創(chuàng)歷史新高，月增率達2.1％。

泰林及華東主力在DRAM封測上，但因泰林以DRAM測試為主，所以4月營收月增率明顯優(yōu)于其它DRAM封測廠，華東則因新接到瑞晶封測訂單，營收月增率維持在2％。其余如臺星科、力成、典范等業(yè)者，4月營收月增率介于1.7％至1.9％間，表現(xiàn)僅符合市場預(yù)期。

至于以封裝為主的業(yè)者，包括日月光、硅品、超豐、菱生等業(yè)者，4月營收就明顯低于預(yù)期，均較3月營收衰退。

封測業(yè)者指出，不論是系統(tǒng)封裝（SiP）或系統(tǒng)單芯片（SoC），晶圓測試重要性明顯大于成品測試，在晶圓測試產(chǎn)能短缺的此刻，一定會影響到封裝及成品測試業(yè)者。所以，要等到5月及6月之后，京元電及欣銓的晶圓測試新機臺到位，并開始量產(chǎn)后，以封裝為主的封測廠商，營收才會見到明顯成長。