封測雙雄啟動制程產能競賽

封測雙雄競爭戰(zhàn)線從制程拉大到產能，硅品大舉增加銅打線封裝機臺，苦追領先的日月光，雙方亦大拼產能，硅品不僅買下力晶廠房，彰化和美二廠亦將完工啟用，日月光昆山廠則將于5月投產，高雄K12廠亦于同月動工，并買下楠梓電舊廠，估計臺灣新廠完成后，可望貢獻逾10億美元年產值，封測雙雄拼產能大戰(zhàn)正式開打。
日月光與硅品競爭益趨白熱化，日月光在銅制程上領先硅品半年時間。日月光董事長張虔生指出，金價很貴，已經是打線封裝最高成本，因此，不轉換銅制程不行，且客戶對于銅制程需求很急迫，應用產品線亦在往中階產品延伸，經過近年來自行開發(fā)，日月光在銅制程良率已高，預期未來2~3年應會將全部打線封裝轉換為銅制程，至于同業(yè)在銅制程腳步還沒跟上來，甚至連實驗作業(yè)都還沒開始，未來若不走銅制程，經營會很辛苦。
硅品董事長林文伯則表示，銅制程初期效率沒有金線來得好，約僅達75~80%，現正積極達到優(yōu)化效率，希望可達到與金線一樣水平，而從金線制程轉換到銅線制程是漸進式，2010年上半需求會明顯浮現。
值得注意的是，硅品與日月光產能競賽同樣趨于白熱化。日月光高雄廠K12= 將于5月動工，預計2年后投產，4月底亦已斥資新臺幣4.5億元購買楠梓電舊廠，未來2~3年在臺灣還會再增加1萬名員工，加入生產行列后，合計1年可望貢獻10億~12億美元產值。在大陸布局部分，日月光昆山廠將于5月投產。
硅品方面，與日月光高雄廠產品結構相近，2010年公司內部達成策略共識，將內存封測及驅動IC封測分割予南茂，專注邏輯IC封測業(yè)務發(fā)展。林文伯指出，首批機臺已于4月19日移到南茂南科廠，空下來廠房將放置近2,000部全新打線封裝機器，加上之前買下力晶新竹廠，預計2010年下半將再增加約3,000坪面積，至于彰化和美二廠將完工啟用，蘇州廠則還有1棟廠房產能配置，將是硅品未來機臺配置及營運成長動能。