[導讀]茂德宣布成功在中科12寸晶圓廠試產(chǎn)爾必達(Elpida)的63納米1Gb容量DDR3產(chǎn)品,預計8月開始會大量導入63納米制程,年底前拉至3.5萬片水平,同時預計在2011年下半導入45納米制程,屆時考慮將12寸晶圓廠的產(chǎn)能擴充至8萬片
茂德宣布成功在中科12寸晶圓廠試產(chǎn)爾必達(Elpida)的63納米1Gb容量DDR3產(chǎn)品,預計8月開始會大量導入63納米制程,年底前拉至3.5萬片水平,同時預計在2011年下半導入45納米制程,屆時考慮將12寸晶圓廠的產(chǎn)能擴充至8萬片水平;此外,茂德股東會也順利通過減資和3項募資案,預計減資和增資程序?qū)⒂?個月內(nèi)完成,預計引進3~5家策略聯(lián)盟伙伴,屆時營運可望重新脫胎換骨。
茂德3月底正式導入爾必達63納米制程,經(jīng)過將近3個月磨和期,茂德正式宣布試產(chǎn)成功,首批1Gb容量DDR3產(chǎn)品以成功通過測試符合產(chǎn)品規(guī)格,未來可與個人計算機(PC)、數(shù)碼消費、移動通信等終端應用產(chǎn)品的存儲器產(chǎn)品規(guī)格兼容。
茂德董事長陳民良表示,當初從原有的海力士(Hynix)制程轉(zhuǎn)進爾必達制程之初,僅有少數(shù)關(guān)鍵機臺與爾必達制程的機臺一樣外,多數(shù)制程機臺都與爾必達制程機臺不同,但雙方的技術(shù)團隊還是努力克服制程機臺差異的挑戰(zhàn),在既定時程順利完成試產(chǎn)進度,且產(chǎn)出質(zhì)量甚至可用在最高質(zhì)量標準要求的服務器上。
在試產(chǎn)成功后,茂德預計在8月開始大量導入63納米制程,年底前爾必達代工產(chǎn)能會占3.5萬片。再者,茂德中科12寸晶圓廠原本的滿載產(chǎn)能為8萬片,2009年賣出部分機臺后,目前滿載產(chǎn)能為6萬片,2011年底將再擴充產(chǎn)能至8萬片,而此座12寸晶圓廠最大產(chǎn)能可達13萬片。
此外,茂德股東會也正式通過減資案,預計減資比重為65%,同時也通過3項增資案,包括10億股額度內(nèi)的現(xiàn)金增資、5,000萬美元額度內(nèi)私募有價證券及7億股額度內(nèi)私募特別股等多項增資案,未來各項增資計畫將搭配辦理。
陳明良表示,未來可望藉由增資案來計畫引進策略聯(lián)盟伙伴,預計引進對象將不局限于1家,會洽談約3~5家,包括策略聯(lián)盟伙伴以及純友好伙伴都會考慮。
在產(chǎn)品組合的規(guī)劃上,除了爾必達代工產(chǎn)能之外,茂德也有自己設(shè)計的512MbDDR產(chǎn)品,是用于消費性電子產(chǎn)品上;再者,另一部分為晶圓代工產(chǎn)能。
陳民良表示,未來在12寸晶圓廠的產(chǎn)能規(guī)劃上,預計非PC的存儲器產(chǎn)品可拉升至50%比重。
茂德也計劃切入目前最夯的MobileRAM市場,未來將采用爾必達63納米制程生產(chǎn),產(chǎn)品規(guī)格會和爾必達共同設(shè)計,預計2011年第2季量產(chǎn),初期會從128Mb容量切入。
陳民良進一步分析,未來爾必達的分工上,爾必達將主攻品牌手機大廠,以高容量的MobileRAM為主,茂德將鎖定低階手機市場,以低容量市場為主。
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