新聞分析－IDM廠釋單 不再是口號(hào)

封測(cè)廠等了多年的IDM廠委外釋單，終于見(jiàn)到明顯增加，而會(huì)讓IDM廠如此「阿沙力」把訂單大量丟出來(lái)的主要原因，卻是2008年底至2009年初的全球金融海嘯。如今，英特爾大量釋出南橋及網(wǎng)絡(luò)芯片委外，英飛凌、德儀等大廠也把很少委外的模擬芯片交給封測(cè)廠代工，如今超威連CPU封測(cè)訂單都決定委外，顯示IDM廠的委外代工訂單，已成為封測(cè)廠下半年接單的重頭戲。

自2004年以來(lái)，包括日月光、硅品、京元電、超豐、菱生等國(guó)內(nèi)封測(cè)廠，均開始接獲IDM廠的大量委外代工訂單。當(dāng)時(shí)IDM廠之所以釋單，原因是不再擴(kuò)充自有的封測(cè)廠產(chǎn)能，但是當(dāng)IDM廠的訂單增加到一定程度時(shí)，就不再看到成長(zhǎng)動(dòng)能，因?yàn)榫皻夂脮r(shí)IDM廠將超過(guò)自有封測(cè)廠產(chǎn)能的訂單釋出委外代工，但是景氣不好時(shí)，IDM廠就收回訂單在自有封測(cè)廠生產(chǎn)。

但2008年底至2009年初的金融海嘯，卻是IDM廠決定穩(wěn)定擴(kuò)大封測(cè)委外代工的轉(zhuǎn)折點(diǎn)，最明顯的例子，就是過(guò)去很少釋出委外封測(cè)訂單的英特爾，決定關(guān)閉旗下3座封測(cè)廠，并開始大量將南橋芯片及網(wǎng)通芯片封測(cè)訂單，委由日月光、硅品等代工。

而2009年一整年，可以看到許多IDM廠關(guān)閉自有封測(cè)廠降低成本，而2010年以來(lái)，IDM廠的委外動(dòng)作，已經(jīng)由預(yù)期下單轉(zhuǎn)為實(shí)際下單，如英飛凌、德儀、意法半導(dǎo)體等大廠，多年來(lái)均維持逾9成的模擬芯片在自有封測(cè)廠生產(chǎn)，但現(xiàn)在已見(jiàn)到大量釋單委外的動(dòng)作正在持續(xù)發(fā)生。

如今，超威連難度最高的CPU封測(cè)都決定委由硅品代工，代表IDM廠這波的封測(cè)委外代工浪潮，不再僅只于中低階的打線封裝，先進(jìn)的覆晶封裝及晶圓植凸塊等，也開始交給封測(cè)廠代工，就連晶圓測(cè)試，也見(jiàn)到釋單的可能性。

雖然現(xiàn)在全球總體經(jīng)濟(jì)仍有許多疑慮，包括歐美失業(yè)率未見(jiàn)明顯好轉(zhuǎn)、歐盟主權(quán)債信問(wèn)題未獲解決等，市場(chǎng)也開始下修筆電、手機(jī)等下半年出貨量預(yù)估，但I(xiàn)DM廠的委外動(dòng)能持續(xù)增強(qiáng)，讓封測(cè)廠第3季產(chǎn)能滿載，第4季接單能見(jiàn)度愈來(lái)愈好，不再擔(dān)心下半年會(huì)出現(xiàn)產(chǎn)能利用率松動(dòng)問(wèn)題。