巨沛20周年慶暨Towa、HHT最新技術(shù)發(fā)表會(huì)明登場(chǎng)

由一群兢兢業(yè)業(yè)并擁有半導(dǎo)體專業(yè)數(shù)十年經(jīng)驗(yàn)的菁英團(tuán)隊(duì)所組成巨沛公司(Jipal)，秉持著以客戶為導(dǎo)向的經(jīng)營(yíng)策略，重視客戶的質(zhì)量 與效率的提升，以專業(yè)的技能訓(xùn)練，為客戶提供最完善的售后服務(wù)及最佳的整體解決方案，并強(qiáng)調(diào)「技術(shù)」、「服務(wù)」、「彈性」、「配合」 的工作理念，堅(jiān)持誠(chéng)信的原則與努力打拼的精神，多年來早已深獲客戶的肯定與支持。

巨 沛自1990年6月創(chuàng)立至今，一直專注于半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，目前公司營(yíng)業(yè)額有9成來自于各式封裝設(shè)備及材料，在全體員工共同努力踏實(shí)經(jīng) 營(yíng)之下，迄今有各式封裝設(shè)備如：Okamoto Wafer Back Grinder、TTS Taper/Detaper、Hitachi Die Bonder、Towa Automolding & Package Singulation、Aurigin Ball Placement…等，并已有約3,800臺(tái)及Towa各式模具5,300套在業(yè)界使用中。其中包含了Hitachi的12吋 Die Bonder約1,200臺(tái)，以及Towa Y-series Automolding system約1,000臺(tái)。

巨 沛公司創(chuàng)辦人及董事長(zhǎng)蔡進(jìn)步表示，巨沛公司20年來一直秉持誠(chéng)信與熱忱的心及敏銳的思維與行動(dòng)，為因應(yīng)封裝產(chǎn)業(yè)的快速演變，提供客戶 最高質(zhì)量的設(shè)備服務(wù)，促進(jìn)原廠作前瞻性技術(shù)研發(fā)，以提升封裝設(shè)備質(zhì)量的再精進(jìn)? 荍V力，并十分感謝所有客戶們與員工們一路來的支持與肯定。

蔡 進(jìn)步強(qiáng)調(diào)，設(shè)備材料業(yè)不僅是單純的機(jī)臺(tái)銷售與安裝，實(shí)時(shí)優(yōu)質(zhì)的「服務(wù)」更形重要，包括人力、技術(shù)、零件備料都是相當(dāng)重要的關(guān)鍵。目 前巨沛除了位于新竹的營(yíng)運(yùn)總部之外，= 于臺(tái)中、高雄、上海設(shè)立銷售服務(wù)中心，同時(shí)另于香港、深圳、蘇州、天津、樂山等地設(shè)立服務(wù)據(jù)點(diǎn)，以 提供客戶最實(shí)時(shí)且優(yōu)質(zhì)的服務(wù)。

為了慶祝成立20周年，巨沛特別訂于6月 18日假新竹縣竹北喜來登大飯店舉辦「20周年慶暨Towa、HHT最新技術(shù)發(fā)表會(huì)」，會(huì)中將邀請(qǐng)SEMI國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié) 會(huì)及所有客戶與原廠代表與會(huì)。而技術(shù)發(fā)表會(huì)專題演講則包括有SEMI的「半導(dǎo)體設(shè)備暨材料市場(chǎng)驅(qū)勢(shì)」，Towa的「次世代封裝解決方 案」，及Hitachi High-Technologies的「Sip Bonder- DB & CM series」等議程，活動(dòng)詳情請(qǐng)參閱巨沛公司網(wǎng)站：www.jipal.com。