巨沛封裝產(chǎn)業(yè)尖兵

時間：2010-06-17 07:04:00

關(guān)鍵字：封裝 HITACHI 半導體設備 SEMI

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[導讀] 專精于半導體封裝領(lǐng)域的巨沛股份有限公司，由一群兢兢業(yè)業(yè)并擁有半導體專業(yè)數(shù)十年經(jīng)驗的菁英團隊所組成，重視客戶的質(zhì)量與效率的提升，專業(yè)技能的訓練及以客戶為導向，為客戶提供最完善的售后服務及最佳的整體解決

專精于半導體封裝領(lǐng)域的巨沛股份有限公司，由一群兢兢業(yè)業(yè)并擁有半導體專業(yè)數(shù)十年經(jīng)驗的菁英團隊所組成，重視客戶的質(zhì)量與效率的提升，專業(yè)技能的訓練及以客戶為導向，為客戶提供最完善的售后服務及最佳的整體解決方案，并以技術(shù)、服務、彈性、配合的工作理念，堅持誠信的原則與努力打拚的精神，早已深獲客戶的肯定與支持。

目前該公司營業(yè)額有九成來自于各式封裝設備及材料，迄今有各式封裝設備如Okamoto Wafer Back Grinder、TTS Taper/Detaper、Hitachi Die Bonder、Towa Automolding ＆ Package Singulation等，臺灣及大陸地區(qū)共約3,800臺及Towa各式模具5,300套在業(yè)界使用，包含Hitachi 12" Die Bonder約1,200臺及Towa Y-series Automolding system約1,000臺，臺灣地區(qū)占75％。

巨沛董事長蔡進步表示，公司20年來一直秉持誠信與熱忱的心及敏銳的思維與行動為因應封裝產(chǎn)業(yè)的快速演變，提供客戶最高質(zhì)量的設備服務，促進原廠作前瞻性技術(shù)研發(fā)，以提升封裝設備質(zhì)量的再精進而努力。

此次選在半導體產(chǎn)業(yè)中心的新竹喜來登大飯店舉辦20周年慶，并邀請SEMI國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會，所有客戶及原廠代表與會?；顒佣ㄓ?月18日，將安排SEMI「半導體設備暨材料市場趨勢」，Towa「次世代封裝解決方案」及Hitachi High-Technologies「 Sip Bonder-DB＆CM series」專題演講。詳情請上網(wǎng)：www.jipal.com，洽電：（03）572-5325分機12，呂小姐。