催生半導(dǎo)體封測(cè)供應(yīng)管理聯(lián)盟 確保臺(tái)灣未來(lái)10年競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)

從半導(dǎo)體晶圓代工、芯片設(shè)計(jì)，到芯片封裝測(cè)試等，臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的規(guī)模居領(lǐng)先地位，尤其上、下游產(chǎn)業(yè)之間緊密的合作關(guān)系，更是其他國(guó)家望塵莫及，根據(jù)DIGITIMES Research公布的一分研究報(bào)告顯示，全球ICT芯片有超過(guò)2/3由臺(tái)灣供應(yīng)，以臺(tái)灣半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)為例，不但產(chǎn)能約占全球30%以上，其質(zhì)量與交貨速度更是穩(wěn)居全球領(lǐng)導(dǎo)地位的關(guān)鍵，然而隨著南韓與大陸的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速崛起，臺(tái)灣半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)卻也面臨前所未有的競(jìng)爭(zhēng)壓力。
盡管臺(tái)灣半導(dǎo)體封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)順利度過(guò)2008年全球金融風(fēng)暴帶來(lái)的沖擊，但卻也暴露出既有供貨商管理庫(kù)存(Vendor Managed Inventory;VMI)系統(tǒng)不夠健全，相關(guān)信息透明度不足，尤其與上游材料供貨商的物流系統(tǒng)串接無(wú)法一致，導(dǎo)致半導(dǎo)體封測(cè)作業(yè)時(shí)間成本增加的問(wèn)題。尤其從2009年之后，各消費(fèi)性電子大廠不再囤積大量存貨，反而依照短期消費(fèi)市場(chǎng)需求，隨時(shí)要求代工廠商調(diào)整供貨數(shù)量，導(dǎo)致封測(cè)產(chǎn)業(yè)更面臨需求時(shí)程短、前置期縮短，進(jìn)而產(chǎn)生供貨商存貨逐漸增加等問(wèn)題，也讓臺(tái)灣半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)不得不正視供貨商管理庫(kù)存系統(tǒng)老舊衍生出來(lái)的相關(guān)問(wèn)題。
在提升半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)物流系統(tǒng)效益的準(zhǔn)確性下，以輔導(dǎo)物流產(chǎn)業(yè)改善貨品運(yùn)送效率的經(jīng)濟(jì)部商業(yè)司，因應(yīng)產(chǎn)業(yè)運(yùn)籌服務(wù)化，首度在2009年委由工業(yè)技術(shù)研究院輔助日月光公司高雄廠，推動(dòng)半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)物流支持制造模式，建置「半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)e-Hub供應(yīng)鏈管理平臺(tái)」，發(fā)展一套可以整合整體供應(yīng)鏈作業(yè)流程與信息的工具及方法，并進(jìn)一步整合日月光體系263家材料廠商系統(tǒng)，以實(shí)時(shí)供貨為目標(biāo)，提高物流傳遞效率，降低原料存貨，進(jìn)一步提升半導(dǎo)體封裝測(cè)試供貨效率。
為鞏固臺(tái)灣半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)的世界競(jìng)爭(zhēng)地位，經(jīng)濟(jì)部商業(yè)司更主導(dǎo)工業(yè)技術(shù)研究院與社團(tuán)法人中華采購(gòu)與供應(yīng)管理協(xié)會(huì)(Supply Management Institute, Taiwan; SMIT)連手合作，以發(fā)展成熟的「半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)e-Hub供應(yīng)鏈管理平臺(tái)」為基礎(chǔ)，于2010年7月23日正式成立供應(yīng)管理聯(lián)盟(Supply Management Alliance; SMA)，讓更多半導(dǎo)體相關(guān)廠商透過(guò)策略聯(lián)盟組織形成產(chǎn)業(yè)群聚效應(yīng)，發(fā)揮臺(tái)灣廠商在半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)未來(lái)10年競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。
經(jīng)濟(jì)部商業(yè)司司長(zhǎng)葉云龍表示由于日月光導(dǎo)入「半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)e-Hub供應(yīng)鏈管理平臺(tái)」的效果卓著，成立供應(yīng)管理聯(lián)盟后，可改善其他半導(dǎo)體封測(cè)廠商與其供貨商信息傳遞不夠透明及缺乏作業(yè)模式標(biāo)準(zhǔn)化的問(wèn)題，解決以往庫(kù)存成本過(guò)高的問(wèn)題，并且進(jìn)一步提高材料配送的準(zhǔn)確度與準(zhǔn)時(shí)性(On Time)，建立其他國(guó)家競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手難以超越的障礙。

供應(yīng)管理聯(lián)盟平臺(tái)將依照半導(dǎo)體封裝與測(cè)試產(chǎn)業(yè)需求，建立統(tǒng)一的采購(gòu)管理程序、物流管理、信息流、金流等供應(yīng)管理標(biāo)準(zhǔn)，以價(jià)值創(chuàng)造、價(jià)值展現(xiàn)、價(jià)值維系三大價(jià)值流程為基礎(chǔ)，創(chuàng)造物流、信息流與金流業(yè)務(wù)機(jī)會(huì)。供應(yīng)管理聯(lián)盟的成員除涵蓋半導(dǎo)體封裝測(cè)試業(yè)者、原物料供貨商、MRO供貨商、IC設(shè)計(jì)商、整合組件制造商、系統(tǒng)組裝廠，并邀請(qǐng)國(guó)內(nèi)信息與物流服務(wù)商如億科國(guó)際、臺(tái)塑網(wǎng)、京揚(yáng)國(guó)際物流、祥和國(guó)際物流等，一起參與供應(yīng)管理聯(lián)盟系統(tǒng)的擴(kuò)散，希望藉由臺(tái)灣信息與物流產(chǎn)業(yè)的協(xié)助，在互信基礎(chǔ)下建立開(kāi)放的供應(yīng)管理聯(lián)盟平臺(tái)，徹底發(fā)揮臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)群聚的優(yōu)勢(shì)。

全球消費(fèi)性電子產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)改變 臺(tái)灣半導(dǎo)體封測(cè)廠面臨嚴(yán)苛挑戰(zhàn)

隨著手機(jī)、筆記本電腦、數(shù)字相機(jī)等消費(fèi)性電子商品成為人類生活必備的工具，也帶動(dòng)了臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，其中半導(dǎo)體封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)更紛紛斥資添購(gòu)先進(jìn)測(cè)試設(shè)備，并且積極培養(yǎng)各種人才，以提供客戶快速而且質(zhì)量?jī)?yōu)異的IC芯片。因此多數(shù)封裝業(yè)者幾乎都專注在生產(chǎn)流程改善與提升研發(fā)能力上，卻忽略了供應(yīng)系統(tǒng)不夠健全，導(dǎo)致與材料供貨商之間信息落差的問(wèn)題，包含日月光、硅品、華泰等半導(dǎo)體封裝業(yè)者在收到客戶的采購(gòu)訂單后，幾乎都是透過(guò)采購(gòu)人員利用電子郵件、傳真、電話與上游材料供貨商聯(lián)系，并且反復(fù)確認(rèn)各項(xiàng)材料的需求數(shù)量、種類與交貨日期，不但供貨商回復(fù)交貨時(shí)間長(zhǎng)達(dá)3天以上，甚至還會(huì)因?yàn)槿斯ぬ幚砩系腻e(cuò)誤，導(dǎo)致材料規(guī)格不符合需求的事件頻頻發(fā)生，不但導(dǎo)致材料運(yùn)送成本持續(xù)高漲，甚至還可能面臨缺料危機(jī)，導(dǎo)致生產(chǎn)線被迫停擺的窘境。
以往隨著各項(xiàng)消費(fèi)性電子的需求量逐年攀升，半導(dǎo)體封裝測(cè)試業(yè)者在維持生產(chǎn)線24小時(shí)運(yùn)轉(zhuǎn)的前提下，都會(huì)囤積大量庫(kù)存材料以應(yīng)付長(zhǎng)達(dá)6個(gè)月甚至1年期的訂單，上游材料供貨商自然也會(huì)事先生產(chǎn)相關(guān)材料，以應(yīng)付突如其來(lái)的需求。然而在2008年金融風(fēng)暴的沖擊后，急單、短期訂單已經(jīng)取代以往的長(zhǎng)期訂單，所以半導(dǎo)體封測(cè)廠商必須改善既有的供貨商管理庫(kù)存，強(qiáng)化與材料供貨商之間的數(shù)據(jù)透明度，提升材料生產(chǎn)準(zhǔn)確度與配送實(shí)時(shí)度。
「半導(dǎo)體封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)必須透過(guò)更完善的供貨商管理庫(kù)存系統(tǒng)，才能應(yīng)付以急單、短單為主的生產(chǎn)需求，藉由成立半導(dǎo)體封測(cè)供應(yīng)管理聯(lián)盟，能夠避免相互競(jìng)爭(zhēng)導(dǎo)致資源內(nèi)耗的情形出現(xiàn)，強(qiáng)化臺(tái)灣廠商在半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)的影響力。」工業(yè)技術(shù)研究院辨識(shí)與安全科技中心創(chuàng)新運(yùn)籌應(yīng)用組技術(shù)經(jīng)理李旺蒼明白指出，目前半導(dǎo)體關(guān)鍵原料仍然掌握在日本廠商手中，盡管臺(tái)灣半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能約占全球30%以上，但由于彼此競(jìng)爭(zhēng)結(jié)果，根本無(wú)法取得原料議價(jià)上優(yōu)勢(shì)。未來(lái)半導(dǎo)體封測(cè)供應(yīng)管理聯(lián)盟成立后，將會(huì)形成對(duì)外彼此競(jìng)爭(zhēng)，對(duì)內(nèi)則相互合作的互信機(jī)制，不但在全球的影響力大增，甚至還有機(jī)會(huì)降低原料采購(gòu)成本。所以工研院選擇有豐富經(jīng)驗(yàn)的億科國(guó)際合作，在2010年底讓日月光中壢廠導(dǎo)入「半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)e-Hub供應(yīng)鏈管理平臺(tái)」，并且依照半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)的需求，建立一套標(biāo)準(zhǔn)而開(kāi)放的平臺(tái)，讓其他信息服務(wù)業(yè)者能夠一起參與，協(xié)助其他封測(cè)業(yè)者加入「半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)e-Hub供應(yīng)鏈管理平臺(tái)」，希望到2012年能有超過(guò)80%以上的業(yè)者加入。