Apache的CPS解決方案獲日月光(ASE)采用

時(shí)間：2010-07-06 06:11:00

關(guān)鍵字： SE PS APACHE SENTINEL

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[導(dǎo)讀]電源完整性與噪聲分析EDA技術(shù)廠商Apache Design Solutions在不久前宣布，半導(dǎo)體封裝測試公司日月光(ASE Inc.)已經(jīng)采用Apache的CPS協(xié)同設(shè)計(jì)/協(xié)同分析解決方案，包括Sentinel-NPE (舊稱為PakSI-E)、Sentinel-PI與Senti

電源完整性與噪聲分析EDA技術(shù)廠商Apache Design Solutions在不久前宣布，半導(dǎo)體封裝測試公司日月光(ASE Inc.)已經(jīng)采用Apache的CPS協(xié)同設(shè)計(jì)/協(xié)同分析解決方案，包括Sentinel-NPE (舊稱為PakSI-E)、Sentinel-PI與Sentinel-TI。通過與日月光在IC封裝設(shè)計(jì)的分析與優(yōu)化方面的密切技術(shù)合作，Apache 的解決方案可為客戶提供高價(jià)值服務(wù)。

日月光擁有許多頂尖封裝技術(shù)，像環(huán)繞導(dǎo)線架(encompassing leadframe)、打線(wire bond)BGA與覆晶(flip chip)等，不同的技術(shù)在時(shí)序、功耗與應(yīng)力分析相關(guān)方面上會有不同的挑戰(zhàn)。日月光借著運(yùn)用Apache的Sentinel-NPE，能夠有效地萃取3D RCLK模型，并提供給客戶以便實(shí)現(xiàn)早期原型制作、精確的功耗分析與動態(tài)簽核(sign-off)。日月光也運(yùn)用Sentinel-PI與CPM來執(zhí)行芯片封裝協(xié)同仿真與協(xié)同優(yōu)化，還有Sentinel-TI以供芯片封裝散熱(chip-package thermal)與熱誘導(dǎo)應(yīng)力(thermally induced stress)分析。

“封裝設(shè)計(jì)越來越復(fù)雜，因此與客戶之間更密切的工程技術(shù)合作至關(guān)重要?！比赵鹿饧瘓F(tuán)研發(fā)長兼集團(tuán)研發(fā)總經(jīng)理Ho-Ming Tong博士表示：“Apache提供在設(shè)計(jì)循環(huán)中早期實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)封裝模型的能力，讓我們的客戶能夠使自己的芯片封裝接口優(yōu)化，以降低成本并避免最后一刻簽核(last minute signoff)的問題。日月光選擇Apache為其CPS合作伙伴是基于其產(chǎn)品領(lǐng)先的技術(shù)，前瞻性的產(chǎn)品規(guī)劃與優(yōu)秀的當(dāng)?shù)丶夹g(shù)支持?！?br>
“日月光是全球頂尖的組裝測試公司，Apache很榮幸能夠獲選為CPS伙伴。”