高通或?qū)⑥D(zhuǎn)移部分臺(tái)積電處理器訂單

近日消息，臺(tái)灣《電子時(shí)報(bào)》(Digitimes)援引知情人士的消息稱，高通正考慮將部分移動(dòng)應(yīng)用處理器訂單從臺(tái)積電轉(zhuǎn)向其他代工廠商。

該知情人士稱，高通此舉旨在壓縮成本，提高價(jià)格競(jìng)爭力，這有助于高通維持并提升在中國及其他新興市場(chǎng)的份額。

該消息稱，高通一直是臺(tái)積電的最大客戶之一，每個(gè)季度的移動(dòng)應(yīng)用處理器訂單量高達(dá)1.7億塊。毫無疑問，此舉將給臺(tái)積電帶來不利影響。

早在2012年初市場(chǎng)上就有相關(guān)傳聞，當(dāng)時(shí)臺(tái)積電無法滿足所有28納米工藝芯片訂單，致使高通等主要客戶開始考慮其他代工商。

但當(dāng)時(shí)，由于其他代工廠商的28納米工藝并不十分成熟，這些大客戶不得不與臺(tái)積電繼續(xù)合作。而如今則不同，其他代工廠商的28納米工藝已經(jīng)成熟，甚至還能提供比臺(tái)積電更具吸引力的價(jià)格優(yōu)勢(shì)。

當(dāng)前，高通正面臨著聯(lián)發(fā)科、展訊通信(29.8,-0.11,-0.37%)和銳迪科微電子(RDA)等中國IC設(shè)計(jì)公司的強(qiáng)勁挑戰(zhàn)。該知情人士稱，將一部分28納米芯片訂單轉(zhuǎn)向其他代工廠商有助于降低高通的生產(chǎn)成本。