英特爾與夸克的未來(lái)在哪？

在IDF上，CEO Brian Krzanick宣布了Intel新的產(chǎn)品線——夸克(Quark)。字典中夸克的定義是這樣的：1964年，美國(guó)物理學(xué)家默里•蓋爾曼和G.茨威格各自獨(dú)立提出了中子、質(zhì)子這一類強(qiáng)子是由更基本的單元——Quark組成的。它們具有分?jǐn)?shù)電荷，是基本電量的2/3或-1/3倍，自旋為1/2。遵循“漸近自由”原理。在電子世界中，英特爾用夸克來(lái)描述一個(gè)器件，英特爾希望這個(gè)器件可以是組成計(jì)算設(shè)備的基本元素，并且是被用在不同種場(chǎng)合中。

在英特爾的規(guī)格定義中，夸克大概為英特爾最新的代號(hào)Sivermont的Atom處理器1/5大，而功耗僅為其1/10。

我們先看看英特爾在工藝界都做了哪些努力?1995年的奔騰III處理器擁有950萬(wàn)個(gè)晶體管，工藝制程為0.25um，芯片尺寸為128平方毫米。同樣是奔騰III，如果用22nm Trigate工藝的話，芯片尺寸將縮減到1平方毫米左右。

Krzanick將夸克形容為完全可合成產(chǎn)品“fully synthesizable”，那么什么是synthesizable的真正含義呢?

這意味著夸克可以完成你所有的想象，比如在IDF上，英特爾展示的智能手表、腕帶等都是基于夸克原型所開發(fā)的，同時(shí)未來(lái)還有些可被人體吸收的芯片問世。

“我們真的不想錯(cuò)過下一波技術(shù)大潮，”英特爾總裁蕾妮 詹姆斯(Renee James)表示。這波技術(shù)浪潮，指的就是物聯(lián)網(wǎng)，當(dāng)你的取暖爐在零下20度時(shí)候啟動(dòng)，或者在水管發(fā)生危險(xiǎn)后關(guān)閉洗衣機(jī)，而這些操作都是你可以在遠(yuǎn)程通過手機(jī)應(yīng)用執(zhí)行的。

未來(lái)結(jié)合傳感器、射頻的處理將會(huì)很流行，而英特爾所做的就是為開發(fā)者提供廉價(jià)的低功耗處理器，可以肯定的是，所有夸克都將使用傳感器并且具備無(wú)線電通信功能。當(dāng)然不一定是LTE，而是簡(jiǎn)單的一些格式。(比如英特爾推出的集成WiFi的雙核Atom等)

我認(rèn)為，夸克將包含一些可編程邏輯，這樣設(shè)計(jì)者無(wú)需承擔(dān)2000萬(wàn)美元以上的研磨費(fèi)用，便可以設(shè)計(jì)出完全適合自己的處理器，這樣設(shè)備才能稱之為真正的fully synthesizable。

實(shí)際上，英特爾現(xiàn)在已經(jīng)為兩家FPGA初創(chuàng)公司Achronix以及Tabula代工，并且也曾經(jīng)將Altera的FPGA與Atom封裝在一起，所以英特爾的夸克可以很容易的集成FPGA。

我猜測(cè)最基本的夸克售價(jià)將在億美元以下，而主要價(jià)格范圍將在3-8美元之間。

英特爾領(lǐng)先業(yè)界兩個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)，因此生產(chǎn)成本可以降得足夠低，以彌補(bǔ)產(chǎn)品的研發(fā)費(fèi)用。

夸克的推出，最為擔(dān)心的應(yīng)當(dāng)是ARM，現(xiàn)在，幾乎全球所有低功耗設(shè)備都在ARM架構(gòu)下運(yùn)行，而且隨著ARM收購(gòu)Sensinode，其向物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用又前進(jìn)了一步。

另外一家公司是Microchip，采用MIPS架構(gòu)設(shè)計(jì)MCU的他們，在一些低端垂直市場(chǎng)中取得了巨大成績(jī)，這些也許是夸克未來(lái)面向的市場(chǎng)之一。

英特爾的處理器正在全新演繹著Intel Inside，超級(jí)計(jì)算機(jī)、數(shù)據(jù)中心、個(gè)人電腦、平板電腦、智能手機(jī)以及現(xiàn)在夸克所面向的物聯(lián)網(wǎng)，從5000美元到一美元以下的處理器產(chǎn)品將應(yīng)有盡有。