2014年已然到來，半導體廠商對今年的走勢也是各抒己見，Spansion公司總裁兼首席執(zhí)行官John Kispert則認為，2014年將呈現(xiàn)五大趨勢。
一是2014年將是科技突破之年。在SoC和設備中，我們將看到更多的功能從CPU中分離出來，這意味著更多的處理能力將于與閃存結合起來，用于管理如傳感器、揚聲器和電源管理操作等。雖然趨勢將發(fā)生在電子工程層面上，但它將推動兩大消費發(fā)展趨勢：即更長的電池壽命與運行速度更快的設備。Spansion的閃存和微控制器產(chǎn)品將是這一發(fā)展趨勢的核心。
二是日常物品的日益智能化，從溫度計到電子秤再到穿戴的衣物。計算能力從PC慢慢滲透到智能電話，再到一系列智能設備，到最后在住宅、車廂和辦公室中無處不在。這種變化將對能效、健康、便利性甚至整個經(jīng)濟具有重要意義。同樣，內(nèi)存和超低功耗設計則是這種技術突破的核心。
三是安全性是實現(xiàn)技術突破的重要顧慮。設備智能化程度越高，就越有黑客攻擊、安全漏洞和隱私問題等風險。我們將見證物聯(lián)網(wǎng)、智能手機、企業(yè)與網(wǎng)絡計算系統(tǒng)在硬件(芯片級)和軟件層面的進步。雖然在某些進步發(fā)生在我們所熟悉的領域，如芯片上隔離的計算區(qū)、加密技術或用于探測和保護的軟件，但人們?nèi)孕枰獮楦〉?strong>智能設備設置新的安全標準。更安全的小節(jié)點性意味著將來不太可能出現(xiàn)傳說中的針對心臟監(jiān)測器和電源制動器等小節(jié)點的黑客攻擊。
四是無線化無處不在。多年以來，消費者對于無線充電、外設和連接性的需求一直相當強烈。在2013年新的充電能力上市以后，這一需求變得更加迫切。我們預計，2014年由于感應器發(fā)展水平的進步，市場上將會有更加優(yōu)秀的產(chǎn)品出現(xiàn)我們會看到更好的產(chǎn)品出現(xiàn)，也更加符合技術合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)之間所形成的標準與技術整合。
五是系統(tǒng)級優(yōu)化。2013年，人們討論著針對中端市場與新興經(jīng)濟體的各類設備——從消費電子到嵌入式設備。從日益縮小的封裝中發(fā)揮更高的計算性能、更高效率與更優(yōu)秀的電源管理能力，將繼續(xù)構成2014年的發(fā)展趨勢。我們期盼找到那些未來的大贏家，他們懂得如何在新級別上融合連接性與傳感器。
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