中芯國(guó)際正式進(jìn)入28納米時(shí)代 我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開(kāi)始發(fā)力

國(guó)內(nèi)代工業(yè)巨頭中芯國(guó)際近來(lái)與28納米工藝相關(guān)的動(dòng)作頻頻，不僅于今年1月27日宣布向客戶(hù)提供28納米多晶硅(PolySiON)和28納米高介電常數(shù)金屬閘極(HKMG)在內(nèi)的多項(xiàng)代工服務(wù)，正式進(jìn)入28納米工藝時(shí)代;又于2月9日快速與ARM簽訂針對(duì)ARM Artisan物理IP的合作協(xié)議，該IP可為中芯國(guó)際的28納米工藝提供高性能、高密度、低功耗的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)設(shè)計(jì)支持。而分析中芯國(guó)際這些舉動(dòng)，目的不外乎獲取移動(dòng)與消費(fèi)電子客戶(hù)的青睞，與臺(tái)積電等爭(zhēng)搶在這一領(lǐng)域的客戶(hù)資源。

就目前而言，28納米工藝制程主要是為客戶(hù)提供高性能應(yīng)用處理器、移動(dòng)機(jī)帶及無(wú)線互聯(lián)芯片，這些芯片應(yīng)用于智能手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)、機(jī)頂盒和互聯(lián)網(wǎng)等移動(dòng)計(jì)算及消費(fèi)電子產(chǎn)品領(lǐng)域。據(jù)預(yù)期，主流的移動(dòng)應(yīng)用處理器在2015年前仍將采用28nm工藝。IHS預(yù)測(cè)，2012年～2017年間，純晶圓代工廠28nm的營(yíng)收潛力將繼續(xù)以19.4%的復(fù)合年均增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，并且中國(guó)大陸是全球增長(zhǎng)最快的智能手機(jī)市場(chǎng)之一，因此抓住移動(dòng)與消費(fèi)電子兩大市場(chǎng)對(duì)于中芯國(guó)際來(lái)說(shuō)至關(guān)重要。

中芯國(guó)際此前已可向客戶(hù)提供40納米晶圓代工與技術(shù)服務(wù)，包括代工制造移動(dòng)通信芯片。然而，隨著業(yè)界對(duì)高性能、低功耗芯片需求的不斷增長(zhǎng)，28nm工藝已是勢(shì)在必行。而要做好28nm，就必須解決低功耗問(wèn)題。ARM的Artisan物理IP平臺(tái)提供了全面的整套內(nèi)存編譯器、標(biāo)準(zhǔn)單元與邏輯IP以及通用型的接口產(chǎn)品，為低功耗SoC設(shè)計(jì)提供了基礎(chǔ)構(gòu)件。正如中芯國(guó)際設(shè)計(jì)服務(wù)中心資深副總裁湯天申博士所說(shuō)：“我們對(duì)于能夠支持ARM Artisan標(biāo)準(zhǔn)單元與新一代內(nèi)存編譯器感到十分高興。這次與ARM的進(jìn)一步合作將有助于我們的客戶(hù)在成本與功耗上實(shí)現(xiàn)更優(yōu)異的SoC設(shè)計(jì)。”

隨著中芯國(guó)際28nm工藝正式量產(chǎn)，未來(lái)移動(dòng)與消費(fèi)芯片代工市場(chǎng)又將出現(xiàn)一支重要力量。