隨著高通反壟斷案的進展，芯片國產化正在提速。
近日，美國高通公司執(zhí)行副總裁兼集團總裁表示，高通已將28nm手機芯片生產部分轉到中芯國際，現在已經開始批量出貨，比市場預期大幅提前。
高通變相讓步
國泰君安研報認為，高通此舉是市場、客戶和政府三種力量同時作用的結果。
一方面，2014年中國大陸智能手機出貨量有望超過4億部，全球占比30%以上，已成為全球最大的手機芯片市場。而以華為、聯想為代表的中國手機廠商的全球份額已經接近40%，成為名副其實的大客戶。
另一方面，發(fā)改委此前對高通發(fā)起了反壟斷調查，如果不能和解，高通的全球市場份額可能快速下降，威脅其長期發(fā)展。
華創(chuàng)證券TMT分析師馬軍表示，本次高通調查案將推動國產化芯片替代進入加速期。“從全球行業(yè)來看，今年芯片行業(yè)周期向上，供求關系進一步改善;從國內環(huán)境來看，國家政策大力扶持，本土自主核心產業(yè)芯片設計、制造龍頭企業(yè)將迎來重要戰(zhàn)略機遇期和黃金發(fā)展期。”
據國泰君安判斷，高通已經開始給予中芯國際12英寸28nm手機核心處理芯片(AP)的量產訂單。雖然中芯國際短期業(yè)績仍有壓力，但未來產品結構和盈利能力將會提升。
此前，中芯國際已經在1月26日宣布28nm量產，2月9日宣布與ARM在Artisan 28nm IP核心的合作。中國芯片制造與國際的差距縮短到12個月—18個月(此前18個月—24個月)，高通28nm導入有望強化其他國際客戶對中芯國際28nm制程的信心。
國泰君安研報認為，此次事件最受益的就是中芯國際(最受益于國家支持的制造平臺)和長電科技(封裝領域最大的受益者，與中芯國際合資先進封裝)。
中興打破國外壟斷
據中國工程院院士鄧中翰介紹，在手機芯片領域，國內技術大概只占手機芯片市場的20%。目前4G芯片，國內沒有任何廠家能做，使用的都是國外的技術。
馬軍告訴記者，我國高端芯片產業(yè)長期依賴進口，美國棱鏡門事件進一步強化了國家發(fā)展集成電路產業(yè)的決心。據悉，我國新一輪集成電路扶持政策相關文件日前制定完畢，最快將于近期對外發(fā)布。
鄧中翰表示，未來國家將出臺支持芯片發(fā)展的重大專項中，有不少都是百億元級別的投入。預計政策會重點扶持龍頭企業(yè)。
國泰君安指出，一定要重視外部因素對企業(yè)基本面的改善，只靠公司自身努力是不夠的，除了注資以外，通過與海外巨頭之間的合資或合作，實現“以市場換技術”，高通給中芯國際28nm訂單只是開始。此外，要重視企業(yè)的外延擴張。芯片產業(yè)中市值大、PE高或者在手現金充裕的上市企業(yè)會有較強的并購擴張的沖動。
而在芯片國產化的大背景下，各地對芯片產業(yè)的扶持力度也日益增強。日前，寧波鄞州中國“芯”之城落成奠基;而攜中國第一款自主知識產權的相變存儲技術的寧波時代全芯科技有限公司，已于2013年進駐寧波鄞州工業(yè)園區(qū)。
寧波時代全芯董事長張龍表示，國產芯片廠商由于剛進入市場，還多是面向一種平臺，國內芯片設計企業(yè)無論是在研發(fā)實力、人才儲備還是資金規(guī)模上，都與國際芯片公司不在同一檔次。所以，在3G時代，高通等國外公司在專利方面享有絕對主導權。到了4G時代，芯片國產化是大勢所趨，群雄并起，讓人們看到了國產芯片振興的曙光。
記者從中興通訊獲悉，其自主研發(fā)的ZX297510LTE多模芯片平臺通過中國移動終端公司品質保障部測試，正式獲得中國移動LTE多模芯片平臺認證。這是國內首款28nm的LTE多模芯片平臺通過該項認證，標志著國產自研LTE多模終端芯片應用已經達到業(yè)界一流水平，打破了國外芯片廠商的長期壟斷地位，增強了國內芯片核心競爭力，將進一步推動國內LTE終端的發(fā)展和普及。
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