Intel Skylake-E發(fā)燒處理器更換新接口：LGA3647

 Intel今天正式發(fā)布了新一代發(fā)燒桌面處理器Broadwell-E，繼續(xù)采用LGA2011-3封裝接口，先下兼容X99平臺(tái)，但是按照慣例，Intel的一個(gè)接口一般也就用兩代，再往后應(yīng)該換了。

果不其然，TweakTown獨(dú)家爆料稱(chēng)，下一代發(fā)燒平臺(tái)Skylake-E將會(huì)更換成新的LGA3647封裝接口，即針腳數(shù)一下子猛增超過(guò)80%!整個(gè)插座的體積也相當(dāng)龐大。

毫無(wú)疑問(wèn)，芯片組和主板也會(huì)換成新的——X109?

Skylake-E應(yīng)當(dāng)會(huì)在明年的這個(gè)時(shí)候正式發(fā)布，會(huì)不會(huì)帶來(lái)12核心呢?

背景資料：

2011年的Sandy Bridge-E平臺(tái)首次使用了LGA2011接口(取代此前的LGA1366)，并首次帶來(lái)了X79芯片組主板，之后的Ivy Bridge-E保持這一接口不變。

2014年的Haswell-E表面上仍是LGA2011接口，但微調(diào)為L(zhǎng)GA2011-3，不向下兼容，芯片組也是新的X99，而最新發(fā)布的Broadwell-E繼承了這一平臺(tái)。

一個(gè)LGA2011在不同地方玩出了三個(gè)版本

最早的X79 LGA2011