Intel Skylake-E發(fā)燒處理器更換新接口：LGA3647

 Intel今天正式發(fā)布了新一代發(fā)燒桌面處理器Broadwell-E，繼續(xù)采用LGA2011-3封裝接口，先下兼容X99平臺，但是按照慣例，Intel的一個接口一般也就用兩代，再往后應該換了。

果不其然，TweakTown獨家爆料稱，下一代發(fā)燒平臺Skylake-E將會更換成新的LGA3647封裝接口，即針腳數一下子猛增超過80%!整個插座的體積也相當龐大。

毫無疑問，芯片組和主板也會換成新的——X109?

Skylake-E應當會在明年的這個時候正式發(fā)布，會不會帶來12核心呢?

背景資料：

2011年的Sandy Bridge-E平臺首次使用了LGA2011接口(取代此前的LGA1366)，并首次帶來了X79芯片組主板，之后的Ivy Bridge-E保持這一接口不變。

2014年的Haswell-E表面上仍是LGA2011接口，但微調為LGA2011-3，不向下兼容，芯片組也是新的X99，而最新發(fā)布的Broadwell-E繼承了這一平臺。

一個LGA2011在不同地方玩出了三個版本

最早的X79 LGA2011