模擬與混合信號(hào)，電子世界的基石

模擬技術(shù)是電子世界的基石，也是IC市場(chǎng)的定海神針。雖然目前宏觀經(jīng)濟(jì)的增長(zhǎng)趨勢(shì)還不明朗，高性能模擬IC在短期內(nèi)可能還是會(huì)有一定的波動(dòng)，但中長(zhǎng)期來(lái)講必然是穩(wěn)定增長(zhǎng)的。尤其在中國(guó)，相對(duì)成熟的行業(yè)如工業(yè)和通信還是相對(duì)新興的行業(yè)如汽車和醫(yī)療，技術(shù)和市場(chǎng)都處于穩(wěn)定或快速的發(fā)展中，對(duì)高性能模擬IC的需求將是持續(xù)旺盛的。

目前半導(dǎo)體工藝不斷創(chuàng)新，45nm，32nm，22nm，15nm工藝取得了突破性進(jìn)展。這為模擬器件小型化，降低功耗和成本提供了條件。但是高性能模擬產(chǎn)品不是線寬越窄越穩(wěn)定，設(shè)計(jì)者還要兼顧器件的穩(wěn)定性，抗干擾性以及精度。半導(dǎo)體電路的非理想導(dǎo)致的失調(diào)(offset),非線型，漂移是高性能模擬技術(shù)一直不斷追求以力圖減少的。

另外，為滿足客戶定制化需求，減小開(kāi)發(fā)難度，高集成度也是未來(lái)1-2年各家廠商努力的方向。這種集成不是簡(jiǎn)單的多裸片連接技術(shù)，而是單硅片的半導(dǎo)體技術(shù)，融合了多種標(biāo)準(zhǔn)電路以及其連接電路，補(bǔ)償電路等。中長(zhǎng)期，多種材料技術(shù)的融合是一個(gè)方向，例如，光電技術(shù)，生物技術(shù)，傳感器技術(shù)與半導(dǎo)體技術(shù)的融合集成會(huì)給半導(dǎo)體帶來(lái)更光明的未來(lái)。

恩智浦半導(dǎo)體執(zhí)行董事、總裁兼首席執(zhí)行官Rick Clemmer很自豪的表示，我們的高性能混合信號(hào)芯片是未來(lái)技術(shù)的基石。NXP的解決方案滿足了更高互聯(lián)度的世界對(duì)互操作性和安全性的需求，同時(shí)讓我們的客戶更快地將新的創(chuàng)新產(chǎn)品推向市場(chǎng)。恩智浦產(chǎn)品組合的深度與廣度意味著，我們可以為有線及無(wú)線通信連接提供安全保障，從而推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，這即是我們有別于同行的特殊定位。特別是NFC技術(shù)，它使交易、數(shù)字內(nèi)容交換使生活變得更輕松、更便捷、更安全，消費(fèi)者只需輕輕一觸，即可連接電子設(shè)備。在中國(guó)以及世界其他國(guó)家，移動(dòng)票務(wù)是一項(xiàng)非常熱門(mén)的應(yīng)用，從游戲、積分或優(yōu)惠券服務(wù)中，消費(fèi)者將直接受益于NFC技術(shù)帶來(lái)的附加值。

談及高性能模擬技術(shù)的未來(lái)，ADI公司亞洲區(qū)行業(yè)市場(chǎng)總監(jiān) 周文勝認(rèn)為，高性能模擬技術(shù)的發(fā)展是與客戶個(gè)性化器件需求的趨勢(shì)相統(tǒng)一，協(xié)調(diào)的。半導(dǎo)體業(yè)界不僅在半導(dǎo)體工藝，精度，穩(wěn)定性上尋求更高的突破，還不斷在ASSP(Application Specific Standard Product) 和SOC(System on Chip) 等集成度更高的領(lǐng)域發(fā)展以滿足客戶日益增多的個(gè)性化需求。同時(shí)，在模數(shù)混合器件的發(fā)展也是高性能模擬產(chǎn)品發(fā)展的一個(gè)趨勢(shì)。這種ASSP 或SOC產(chǎn)品不是簡(jiǎn)單的多芯片混合封裝，而是在同一硅片上集成多種標(biāo)準(zhǔn)電路的產(chǎn)品。例如原來(lái)標(biāo)準(zhǔn)工業(yè)信號(hào)鏈有傳感器，小信號(hào)放大，信號(hào)調(diào)理，濾波電路，模數(shù)轉(zhuǎn)換電路，標(biāo)定電路及補(bǔ)償電路等。現(xiàn)在通過(guò)高度集成，可以實(shí)現(xiàn)單芯片解決。不僅節(jié)約成本，電路面積，同時(shí)也極大地減少了客戶的開(kāi)發(fā)周期與難度，增加了系統(tǒng)的穩(wěn)定性。如ADI公司的ADIS16488 在角度，加速度等方面的測(cè)量，以及AD9273在醫(yī)療超聲系統(tǒng)的應(yīng)用。這種高度集成的趨勢(shì)難度在于不僅要解決多種標(biāo)準(zhǔn)電路之間的接口，還要考慮不同電路的匹配于工藝要求以及電路間的相互干擾。有了這種高度集成工藝，我們就可以根據(jù)不同領(lǐng)域客戶的具體要求稍微更改各部分標(biāo)準(zhǔn)電路的參數(shù)指標(biāo)來(lái)滿足不同刻畫(huà)的個(gè)性化需求。另外，客戶的需求總是千變?nèi)f化的，目前沒(méi)有一種IC產(chǎn)品能滿足所有需求，所以半導(dǎo)體廠商也在原有標(biāo)準(zhǔn)電路產(chǎn)品上通過(guò)更改參數(shù)來(lái)擴(kuò)大同一家族的品種以滿足不同的特定需求。