北京君正：未來將并購上游IP或芯片類企業(yè)

北京君正董秘張敏在接待本社調(diào)研時(shí)表示，公司自IPO后就一直在尋找并購標(biāo)的，希望并購上游IP或芯片類企業(yè)。

張敏進(jìn)一步表示，由于下游企業(yè)和公司有客戶上的競(jìng)爭(zhēng)，涉及到競(jìng)爭(zhēng)問題，不太可能向下游延伸，目前希望能夠整合一些上游IP或芯片類的資源。

而對(duì)于不做下游會(huì)不會(huì)影響對(duì)客戶了解的質(zhì)疑，張敏認(rèn)為，不做下游并不會(huì)妨礙公司了解市場(chǎng)，相反，公司通過專注做IC芯片設(shè)計(jì)(ICFabless)，提高技術(shù)水平和核心競(jìng)爭(zhēng)力，這才是核心。

值得注意的是，芯片設(shè)計(jì)不同于一般的電子行業(yè)，它沒有生產(chǎn)設(shè)備采購、安裝、調(diào)試、小批量試產(chǎn)、良率爬升、大規(guī)模投產(chǎn)等一系列復(fù)雜的流程，測(cè)試全部外包給晶圓代工廠、封裝測(cè)試廠，因此芯片產(chǎn)品可以在短期內(nèi)無限量供應(yīng)市場(chǎng)，一兩款成功產(chǎn)品極可能帶來數(shù)倍數(shù)十倍的業(yè)績(jī)貢獻(xiàn)。

同樣做IC芯片設(shè)計(jì)的上海貝嶺[2.50%資金研報(bào)]（600171.SH）董秘兼業(yè)務(wù)發(fā)展總監(jiān)周承捷也曾在接受大智慧通訊社調(diào)研時(shí)表示：“市場(chǎng)定位為IC設(shè)計(jì)，目標(biāo)并購一些IC設(shè)計(jì)企業(yè)，不會(huì)涉及到集成電路的封裝。”

張敏表示對(duì)于芯片產(chǎn)品的更新，未來將偏向可穿戴設(shè)備，目前正在專注研制一款針對(duì)可穿戴設(shè)備的芯片產(chǎn)品，不過這也不代表此產(chǎn)品不適用于其它電子領(lǐng)域，只是更適用于可穿戴產(chǎn)品。

目前涉及到IC芯片設(shè)計(jì)的A股上市公司主要有同方國(guó)芯[-5.45%資金研報(bào)]（002349.SZ）、北京君正（300232.SZ）、上海貝嶺（600171.SH）、士蘭微[-0.63%資金研報(bào)]（600460.SH）、中穎電子[-4.26%資金研報(bào)]（300327.SZ）等。

公司三季報(bào)資料顯示，1-9月實(shí)現(xiàn)營(yíng)收入為7606萬元，同比下降12.49%，歸屬上市公司股東的凈利潤(rùn)2042萬元，同比下降49.52%。