2014預(yù)估產(chǎn)值╱半導(dǎo)體年增7% 優(yōu)于全球

資策會(huì)產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所（MIC）表示，隨著總體經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇，PC產(chǎn)業(yè)可望回穩(wěn)及智慧手持裝置持續(xù)成長(zhǎng)的帶動(dòng)下，2014年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將達(dá)到3104億美元，預(yù)估成長(zhǎng)3.8%。臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)動(dòng)能將趨緩，但可望優(yōu)于全球半導(dǎo)體平均水準(zhǔn)，2014年將較2013年成長(zhǎng)7.8%，達(dá)1兆8950億元。

資策會(huì)MIC預(yù)估，2013年因智慧型手機(jī)及平板電腦等智慧手持產(chǎn)品的成長(zhǎng)，帶動(dòng)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)止跌回升，2013年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模約達(dá)2990億美元，較2012年成長(zhǎng)2.4%。2014年隨著總體經(jīng)濟(jì)逐漸復(fù)蘇，PC產(chǎn)業(yè)下滑幅度可望減緩，雖然智慧手持產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)幅度雖不及往年，預(yù)期仍可維持二位數(shù)成長(zhǎng)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模因此可望持續(xù)成長(zhǎng)。2013年臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值成長(zhǎng)13.7%，達(dá)臺(tái)幣1兆7577億元，整體表現(xiàn)優(yōu)于全球半導(dǎo)體市場(chǎng)。

其中，晶圓代工部分受到先進(jìn)制程的帶動(dòng)，且記憶體止跌回升，帶動(dòng)IC制造成長(zhǎng)19.2%，IC設(shè)計(jì)成長(zhǎng)8.9%，IC封測(cè)亦有7.3%的成長(zhǎng)幅度。

2013年臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將成長(zhǎng)8.9%，達(dá)新臺(tái)幣4,568億元，表現(xiàn)優(yōu)于全球市場(chǎng)平均水準(zhǔn)，然而中國(guó)大陸IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)崛起，領(lǐng)導(dǎo)廠商Qualcomm持續(xù)布局中低階智慧手持市場(chǎng)，2014年臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)仍將面臨外在競(jìng)爭(zhēng)壓力。

資策會(huì)MIC產(chǎn)業(yè)顧問洪春暉表示，在中低階智慧手持裝置、NBPC觸控比重上升與電視面板4K2K下半年開始出貨等因素下，第二、三季臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)廠商相關(guān)產(chǎn)品將陸續(xù)配合客戶新機(jī)上市量產(chǎn)，帶動(dòng)相關(guān)應(yīng)用處理器、面板驅(qū)動(dòng)IC與觸控IC相關(guān)業(yè)者營(yíng)收成長(zhǎng)。

臺(tái)灣晶圓代工產(chǎn)業(yè)方面，受惠于市場(chǎng)對(duì)于先進(jìn)制程業(yè)務(wù)的需求，帶動(dòng)2013年臺(tái)灣晶圓代工產(chǎn)值大幅成長(zhǎng)。記憶體的部分則由于價(jià)格回升，記憶體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值持續(xù)上揚(yáng)，此外，受到日前海力士無錫廠意外所影響，預(yù)期未來記憶體價(jià)格將維持高點(diǎn)。估計(jì)2013年臺(tái)灣IC制造產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將達(dá)新臺(tái)幣9,278億元，較2012年成長(zhǎng)19.2%。

受惠智慧手持裝置銷售暢旺，尤其是中國(guó)大陸等新興市場(chǎng)的中低價(jià)智慧手持產(chǎn)品需求成長(zhǎng)，2013年臺(tái)灣IC專業(yè)封測(cè)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值亦呈成長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)，可望持續(xù)至2014年。估計(jì)2013年臺(tái)灣IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將達(dá)新臺(tái)幣3,731億元，較去年成長(zhǎng)7.3%。