中國IC制造業(yè)走到產(chǎn)業(yè)變革的十字路口
[導(dǎo)讀]在全球經(jīng)濟(jì)持續(xù)不景氣的影響下，2012年全球半導(dǎo)體市場沒有迎來預(yù)期的市場復(fù)蘇，市場規(guī)模為2915.6億美元，增速下滑2.7%。反觀中國市場，中國集成電路產(chǎn)業(yè)在經(jīng)濟(jì)成長、智能手機爆發(fā)等因素影響下好于全球市場。根據(jù)中國
在全球經(jīng)濟(jì)持續(xù)不景氣的影響下，2012年全球半導(dǎo)體市場沒有迎來預(yù)期的市場復(fù)蘇，市場規(guī)模為2915.6億美元，增速下滑2.7%。反觀中國市場，中國集成電路產(chǎn)業(yè)在經(jīng)濟(jì)成長、智能手機爆發(fā)等因素影響下好于全球市場。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2012年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為2158.5億元，同比增長11.6%，中國集成電路產(chǎn)業(yè)已形成良好發(fā)展勢頭。
不過，現(xiàn)階段中國集成電路產(chǎn)業(yè)與國外相比差距較大，自身的不足與對手的大者恒大使得我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨著一系列的挑戰(zhàn)，中國集成電路已走到產(chǎn)業(yè)變革的十字路口。
2013年中國半導(dǎo)體市場年會3月28日在西安成功舉辦，大會圍繞“聚焦內(nèi)需新興市場，共促產(chǎn)業(yè)變革創(chuàng)新”進(jìn)行深入交流和探討。
三大挑戰(zhàn)掣肘IC業(yè)發(fā)展
當(dāng)前中國集成電路面臨三大挑戰(zhàn)：芯片代工在全球代工業(yè)所占比例下降、嚴(yán)重依賴進(jìn)口的局面未有改善、整合重組步伐緩慢。
中國集成電路面臨著三大挑戰(zhàn)，第一個挑戰(zhàn)是芯片代工在全球代工業(yè)所占比例下降。
中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副理事長王新潮指出：“隨著芯片設(shè)計業(yè)的不斷壯大，國內(nèi)芯片代工需求持續(xù)擴(kuò)大，但技術(shù)與投資兩大瓶頸導(dǎo)致在全球代工業(yè)中所占比例下降。目前，國內(nèi)IC制造業(yè)在全球前15大IC制造企業(yè)中所占的比重也由2008年的超過9%持續(xù)下滑到2012年的不足7%?！?BR>
2012年中國集成電路設(shè)計業(yè)代工需求額超過20億美元，已經(jīng)超過三星全年代工業(yè)務(wù)收入。中國大陸集成電路設(shè)計業(yè)代工需求的一半以上由臺積電、聯(lián)電等中國臺灣代工企業(yè)承接，臺積電則占據(jù)著中國大陸境內(nèi)代工市場的最大份額。此外，大陸IC設(shè)計企業(yè)普遍向外尋求代工，主要原因是大陸芯片生產(chǎn)工藝差距較大、可靠性不高以及IP服務(wù)不足等。此外,制造業(yè)投資額較少也是制約因素。
對于第二個挑戰(zhàn)而言，王新潮指出，中國坐擁全球最大市場，但嚴(yán)重依賴進(jìn)口的局面未有改善。2012年集成電路進(jìn)口金額達(dá)1920.6億美元，占國內(nèi)機電產(chǎn)品進(jìn)口總額的24.5%，所占份額持續(xù)上升，繼續(xù)名列國內(nèi)進(jìn)口數(shù)額第二大產(chǎn)品;進(jìn)出口逆差繼續(xù)增長，達(dá)到1386.3億美元。
國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在中低端器件、電源管理、射頻、手機SoC芯片等方面有較好表現(xiàn)，但在高端處理器、模擬電路、大功率器件、汽車電子、通信芯片等方面落后很多。
“中國產(chǎn)業(yè)的發(fā)展被市場需求的增長所抵消，‘中國集成電路芯片80%依靠進(jìn)口’局面將不會有所改觀。”王新潮表示。
而產(chǎn)業(yè)鏈整合則是第三個挑戰(zhàn)。商業(yè)模式創(chuàng)新已成為企業(yè)贏得競爭優(yōu)勢的重要選擇，特別是隨著移動互聯(lián)終端等新興領(lǐng)域的發(fā)展，出現(xiàn)了“谷歌-ARM”、蘋果等新的商業(yè)模式。王新潮表示：“我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展雖有成就，但割裂的局面始終未得到重視和改觀，這將成為企業(yè)兼并整合，適應(yīng)新商業(yè)模式的先天障礙。”
大國大市場的特點決定國內(nèi)行業(yè)整合尚待時日。中國IC設(shè)計企業(yè)規(guī)模普遍較小且較分散、同質(zhì)化嚴(yán)重，也造成兼并整合的障礙。小企業(yè)多只滿足于低端產(chǎn)品的市場開發(fā)，缺少戰(zhàn)略目標(biāo)與長遠(yuǎn)規(guī)劃，有相當(dāng)一部分還未適應(yīng)國際上商業(yè)模式的變化。
巨頭聯(lián)手可能架空設(shè)計業(yè)和代工業(yè)
如果高通與英特爾聯(lián)手，高通就可以利用世界上最先進(jìn)的制造工藝開發(fā)出更高性能、更低功耗的SoC方案，英特爾也借此進(jìn)入移動互聯(lián)市場，那么其他芯片制造商、芯片設(shè)計企業(yè)都將會輸?shù)簟?BR>
隨著摩爾定律不斷推進(jìn)工藝提升，全球半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新難度加大，研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化負(fù)擔(dān)加重。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大者恒大的局面一直在演進(jìn)，這種帶來的后果不可想象。
集成電路特定市場和產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的市場集中度進(jìn)一步升高，‘馬太效應(yīng)’進(jìn)一步凸顯。
在半導(dǎo)體市場年會上，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副理事長魏少軍以代工巨頭英特爾和芯片巨頭高通可能結(jié)成的聯(lián)盟為假設(shè)，分析了產(chǎn)業(yè)今后可能面臨的挑戰(zhàn)。
魏少軍指出，高通是全球最大的手機芯片解決方案商，其2012年所占手機芯片市場的份額占全球市場的31%，第二名的三星占21%，國內(nèi)企業(yè)展訊占了3%。英特爾希望在比PC更大的移動互聯(lián)市場能占一席之地。對于高通來說，除了技術(shù)優(yōu)勢外，也依靠先進(jìn)代工工藝的支持，兩者聯(lián)盟的可能性其大。
今后，半導(dǎo)體廠商的競爭將演變?yōu)椤斄χ疇帯?BR>
“當(dāng)前，建一個代工廠，28nm技術(shù)大概需要80億～100億美元，16nm需要120億～150億美元，這個投資成本太大;生產(chǎn)成本也會很大，32nm需要1500個工序，22nm需要2000個工序。成本下不來，不得不考慮全新的架構(gòu)，移動通信芯片以后一定會用Finfet技術(shù)?！蔽荷佘娞岬?。
隨著技術(shù)的發(fā)展和投資的增加，代工廠的數(shù)量一直在下降。到22nm時，已經(jīng)不到10家;到14nm時，將只有3家代工廠——英特爾、三星和臺積電，其他企業(yè)很難做，因為沒錢。魏少軍分析認(rèn)為，如果沒有其他代工廠加入到16nm/14nm陣營中，國內(nèi)的制造企業(yè)會遇到很大麻煩。隨著代工廠技術(shù)的進(jìn)步，工藝和設(shè)計之間的緊密耦合使其沒法同時支持很多用戶，其支持的設(shè)計公司的數(shù)量也在減少。
這種情況對于高通的挑戰(zhàn)是到22nm時，高通要想保持領(lǐng)先地位，必須找到一個很好的制造伙伴。22nm之前高通與臺積電合作，但是目前臺積電還沒有Finfet工藝技術(shù)，要具備該技術(shù)至少需要3年的時間。如果沒有更先進(jìn)的技術(shù)，高通只能停留在28nm和32nm工藝上，這樣很容易被對手追上。所以，高通有這樣的動力與英特爾合作。
對于聯(lián)手的影響，魏少軍指出：“如果高通與英特爾聯(lián)手，高通就可以利用世界上最先進(jìn)的制造工藝開發(fā)出更高性能、更低功耗的SoC方案。這種方案有太多的優(yōu)勢，同時英特爾也借此打入移動互聯(lián)市場。面對這種局面，其他芯片制造商、芯片設(shè)計企業(yè)今后都將會輸?shù)??！?BR>
隨著工藝的進(jìn)步，只有少量的代工企業(yè)在20nm時提供晶圓代工服務(wù)，也只有少量的設(shè)計公司能夠參與到其中。關(guān)鍵的工藝和高超的設(shè)計技術(shù)是兩個關(guān)鍵點，最先進(jìn)的設(shè)計技術(shù)和最先進(jìn)的制造技術(shù)結(jié)合出來的產(chǎn)品是難以超越的。
巨頭的聯(lián)手可能架空設(shè)計業(yè)和代工業(yè)，對于我國集成電路產(chǎn)業(yè)而言，這個挑戰(zhàn)十分巨大。
抓住互聯(lián)網(wǎng)模式下的智能化產(chǎn)業(yè)浪潮
中國集成電路企業(yè)則要放入生態(tài)系統(tǒng)的應(yīng)用中，主動或被動地進(jìn)行融合。當(dāng)前需要補齊高端制造工藝短板、培育虛擬IDM、打造生態(tài)系統(tǒng)。
我國集成電路產(chǎn)業(yè)走到了產(chǎn)業(yè)變革的十字路口，只有找到突破口，才能博得一線生機。[!--empirenews.page--]
中國集成電路產(chǎn)業(yè)也有一些積極因素，李珂分析道：“一是國內(nèi)市場需求巨大，全球地位日益提升;二是戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，新興產(chǎn)業(yè)應(yīng)用帶來市場機遇;三是新一屆政府高度重視集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，政策環(huán)境持續(xù)向好;四是‘四化同步’深入推進(jìn)，傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)升級帶來巨大市場。”
同時，全球半導(dǎo)體市場發(fā)展步伐的差距也在拉大，歐洲地區(qū)受歐債危機的影響，2012年半導(dǎo)體市場衰退最為嚴(yán)重，同比下滑11.3%。日本則隨著終端電子產(chǎn)品在全球地位的下降，其半導(dǎo)體市場份額同樣連續(xù)下滑。而美國和亞太區(qū)域則保持市場份額的持續(xù)擴(kuò)大，2012年亞太市場份額進(jìn)一步增至55.9%。隨著中國經(jīng)濟(jì)的持續(xù)增長以及戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展，中國內(nèi)需集成電路市場仍將保持較快增長。預(yù)計2013年國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額增幅將達(dá)14%，規(guī)模將超過2400億元。
李珂進(jìn)一步指出，摩爾定律走向“終結(jié)”，“紅海市場”即將到來，國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)勢將“危”“機”并存。
在化解國際巨頭聯(lián)手可能帶來的危機方面，魏少軍強調(diào)：“國內(nèi)設(shè)計企業(yè)和制造企業(yè)一定要通過創(chuàng)新找到一個完全斷代性的技術(shù)，才有可能化解這種挑戰(zhàn)?！?BR>
同時隨著半導(dǎo)體廠商的競爭日趨演變?yōu)椤柏斄χ疇帯?，李珂表示，國家政策扶持顯得更加重要。
當(dāng)前，中國集成電路產(chǎn)業(yè)亟須產(chǎn)業(yè)變革，而半導(dǎo)體創(chuàng)新是推動電子信息產(chǎn)業(yè)變革的最大力量。
從中國的產(chǎn)業(yè)環(huán)境來看，深圳半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會秘書長蔡錦江分析指出：“當(dāng)前全球電子信息產(chǎn)業(yè)競爭格局也在發(fā)生變化，競爭由產(chǎn)品轉(zhuǎn)向產(chǎn)業(yè)鏈和生態(tài)系統(tǒng)。中國集成電路企業(yè)要進(jìn)入生態(tài)系統(tǒng)的應(yīng)用中，主動或被動地進(jìn)行融合，IC設(shè)計技術(shù)、封測水平、軟件之間的融合才能提升電子產(chǎn)品系統(tǒng)集成能力?！?BR>
如今半導(dǎo)體市場已不再是“新興市場”，李珂講道，應(yīng)用創(chuàng)新與承接轉(zhuǎn)移是當(dāng)前國內(nèi)產(chǎn)業(yè)應(yīng)重點關(guān)注的兩大熱點。
電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展包括科技基礎(chǔ)、工藝制造、產(chǎn)品化應(yīng)用和市場四個要素。蔡錦江認(rèn)為，當(dāng)前我國集成電路產(chǎn)業(yè)需要補齊高端制造工藝短板、培育虛擬IDM、打造生態(tài)系統(tǒng)。
對于產(chǎn)業(yè)變革的機會點，蔡錦江指出：“在通信、互聯(lián)網(wǎng)和半導(dǎo)體的相互作用下，將形成新一代電子信息產(chǎn)業(yè)。通信技術(shù)向高速數(shù)據(jù)演進(jìn)，互聯(lián)網(wǎng)向移動化演進(jìn)，從而助推了移動信息終端時代的來臨。機會就在于互聯(lián)網(wǎng)模式下的智能化產(chǎn)業(yè)浪潮，第一波新興領(lǐng)域是智能手機、平板電腦，隨后將是智慧家庭、移動醫(yī)療、智慧城市、汽車電子等領(lǐng)域?！?BR>
國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展之路漫長而艱巨，產(chǎn)業(yè)變革則是當(dāng)前的必經(jīng)之路。
不過，現(xiàn)階段中國集成電路產(chǎn)業(yè)與國外相比差距較大，自身的不足與對手的大者恒大使得我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨著一系列的挑戰(zhàn)，中國集成電路已走到產(chǎn)業(yè)變革的十字路口。
2013年中國半導(dǎo)體市場年會3月28日在西安成功舉辦，大會圍繞“聚焦內(nèi)需新興市場，共促產(chǎn)業(yè)變革創(chuàng)新”進(jìn)行深入交流和探討。
三大挑戰(zhàn)掣肘IC業(yè)發(fā)展
當(dāng)前中國集成電路面臨三大挑戰(zhàn)：芯片代工在全球代工業(yè)所占比例下降、嚴(yán)重依賴進(jìn)口的局面未有改善、整合重組步伐緩慢。
中國集成電路面臨著三大挑戰(zhàn)，第一個挑戰(zhàn)是芯片代工在全球代工業(yè)所占比例下降。
中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副理事長王新潮指出：“隨著芯片設(shè)計業(yè)的不斷壯大，國內(nèi)芯片代工需求持續(xù)擴(kuò)大，但技術(shù)與投資兩大瓶頸導(dǎo)致在全球代工業(yè)中所占比例下降。目前，國內(nèi)IC制造業(yè)在全球前15大IC制造企業(yè)中所占的比重也由2008年的超過9%持續(xù)下滑到2012年的不足7%?！?BR>
2012年中國集成電路設(shè)計業(yè)代工需求額超過20億美元，已經(jīng)超過三星全年代工業(yè)務(wù)收入。中國大陸集成電路設(shè)計業(yè)代工需求的一半以上由臺積電、聯(lián)電等中國臺灣代工企業(yè)承接，臺積電則占據(jù)著中國大陸境內(nèi)代工市場的最大份額。此外，大陸IC設(shè)計企業(yè)普遍向外尋求代工，主要原因是大陸芯片生產(chǎn)工藝差距較大、可靠性不高以及IP服務(wù)不足等。此外,制造業(yè)投資額較少也是制約因素。
對于第二個挑戰(zhàn)而言，王新潮指出，中國坐擁全球最大市場，但嚴(yán)重依賴進(jìn)口的局面未有改善。2012年集成電路進(jìn)口金額達(dá)1920.6億美元，占國內(nèi)機電產(chǎn)品進(jìn)口總額的24.5%，所占份額持續(xù)上升，繼續(xù)名列國內(nèi)進(jìn)口數(shù)額第二大產(chǎn)品;進(jìn)出口逆差繼續(xù)增長，達(dá)到1386.3億美元。
國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在中低端器件、電源管理、射頻、手機SoC芯片等方面有較好表現(xiàn)，但在高端處理器、模擬電路、大功率器件、汽車電子、通信芯片等方面落后很多。
“中國產(chǎn)業(yè)的發(fā)展被市場需求的增長所抵消，‘中國集成電路芯片80%依靠進(jìn)口’局面將不會有所改觀。”王新潮表示。
而產(chǎn)業(yè)鏈整合則是第三個挑戰(zhàn)。商業(yè)模式創(chuàng)新已成為企業(yè)贏得競爭優(yōu)勢的重要選擇，特別是隨著移動互聯(lián)終端等新興領(lǐng)域的發(fā)展，出現(xiàn)了“谷歌-ARM”、蘋果等新的商業(yè)模式。王新潮表示：“我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展雖有成就，但割裂的局面始終未得到重視和改觀，這將成為企業(yè)兼并整合，適應(yīng)新商業(yè)模式的先天障礙。”
大國大市場的特點決定國內(nèi)行業(yè)整合尚待時日。中國IC設(shè)計企業(yè)規(guī)模普遍較小且較分散、同質(zhì)化嚴(yán)重，也造成兼并整合的障礙。小企業(yè)多只滿足于低端產(chǎn)品的市場開發(fā)，缺少戰(zhàn)略目標(biāo)與長遠(yuǎn)規(guī)劃，有相當(dāng)一部分還未適應(yīng)國際上商業(yè)模式的變化。
巨頭聯(lián)手可能架空設(shè)計業(yè)和代工業(yè)
如果高通與英特爾聯(lián)手，高通就可以利用世界上最先進(jìn)的制造工藝開發(fā)出更高性能、更低功耗的SoC方案，英特爾也借此進(jìn)入移動互聯(lián)市場，那么其他芯片制造商、芯片設(shè)計企業(yè)都將會輸?shù)簟?BR>
隨著摩爾定律不斷推進(jìn)工藝提升，全球半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新難度加大，研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化負(fù)擔(dān)加重。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大者恒大的局面一直在演進(jìn)，這種帶來的后果不可想象。
集成電路特定市場和產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的市場集中度進(jìn)一步升高，‘馬太效應(yīng)’進(jìn)一步凸顯。
在半導(dǎo)體市場年會上，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副理事長魏少軍以代工巨頭英特爾和芯片巨頭高通可能結(jié)成的聯(lián)盟為假設(shè)，分析了產(chǎn)業(yè)今后可能面臨的挑戰(zhàn)。
魏少軍指出，高通是全球最大的手機芯片解決方案商，其2012年所占手機芯片市場的份額占全球市場的31%，第二名的三星占21%，國內(nèi)企業(yè)展訊占了3%。英特爾希望在比PC更大的移動互聯(lián)市場能占一席之地。對于高通來說，除了技術(shù)優(yōu)勢外，也依靠先進(jìn)代工工藝的支持，兩者聯(lián)盟的可能性其大。
今后，半導(dǎo)體廠商的競爭將演變?yōu)椤斄χ疇帯?BR>
“當(dāng)前，建一個代工廠，28nm技術(shù)大概需要80億～100億美元，16nm需要120億～150億美元，這個投資成本太大;生產(chǎn)成本也會很大，32nm需要1500個工序，22nm需要2000個工序。成本下不來，不得不考慮全新的架構(gòu)，移動通信芯片以后一定會用Finfet技術(shù)?！蔽荷佘娞岬?。
隨著技術(shù)的發(fā)展和投資的增加，代工廠的數(shù)量一直在下降。到22nm時，已經(jīng)不到10家;到14nm時，將只有3家代工廠——英特爾、三星和臺積電，其他企業(yè)很難做，因為沒錢。魏少軍分析認(rèn)為，如果沒有其他代工廠加入到16nm/14nm陣營中，國內(nèi)的制造企業(yè)會遇到很大麻煩。隨著代工廠技術(shù)的進(jìn)步，工藝和設(shè)計之間的緊密耦合使其沒法同時支持很多用戶，其支持的設(shè)計公司的數(shù)量也在減少。
這種情況對于高通的挑戰(zhàn)是到22nm時，高通要想保持領(lǐng)先地位，必須找到一個很好的制造伙伴。22nm之前高通與臺積電合作，但是目前臺積電還沒有Finfet工藝技術(shù)，要具備該技術(shù)至少需要3年的時間。如果沒有更先進(jìn)的技術(shù)，高通只能停留在28nm和32nm工藝上，這樣很容易被對手追上。所以，高通有這樣的動力與英特爾合作。
對于聯(lián)手的影響，魏少軍指出：“如果高通與英特爾聯(lián)手，高通就可以利用世界上最先進(jìn)的制造工藝開發(fā)出更高性能、更低功耗的SoC方案。這種方案有太多的優(yōu)勢，同時英特爾也借此打入移動互聯(lián)市場。面對這種局面，其他芯片制造商、芯片設(shè)計企業(yè)今后都將會輸?shù)??！?BR>
隨著工藝的進(jìn)步，只有少量的代工企業(yè)在20nm時提供晶圓代工服務(wù)，也只有少量的設(shè)計公司能夠參與到其中。關(guān)鍵的工藝和高超的設(shè)計技術(shù)是兩個關(guān)鍵點，最先進(jìn)的設(shè)計技術(shù)和最先進(jìn)的制造技術(shù)結(jié)合出來的產(chǎn)品是難以超越的。
巨頭的聯(lián)手可能架空設(shè)計業(yè)和代工業(yè)，對于我國集成電路產(chǎn)業(yè)而言，這個挑戰(zhàn)十分巨大。
抓住互聯(lián)網(wǎng)模式下的智能化產(chǎn)業(yè)浪潮
中國集成電路企業(yè)則要放入生態(tài)系統(tǒng)的應(yīng)用中，主動或被動地進(jìn)行融合。當(dāng)前需要補齊高端制造工藝短板、培育虛擬IDM、打造生態(tài)系統(tǒng)。
我國集成電路產(chǎn)業(yè)走到了產(chǎn)業(yè)變革的十字路口，只有找到突破口，才能博得一線生機。[!--empirenews.page--]
中國集成電路產(chǎn)業(yè)也有一些積極因素，李珂分析道：“一是國內(nèi)市場需求巨大，全球地位日益提升;二是戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，新興產(chǎn)業(yè)應(yīng)用帶來市場機遇;三是新一屆政府高度重視集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，政策環(huán)境持續(xù)向好;四是‘四化同步’深入推進(jìn)，傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)升級帶來巨大市場。”
同時，全球半導(dǎo)體市場發(fā)展步伐的差距也在拉大，歐洲地區(qū)受歐債危機的影響，2012年半導(dǎo)體市場衰退最為嚴(yán)重，同比下滑11.3%。日本則隨著終端電子產(chǎn)品在全球地位的下降，其半導(dǎo)體市場份額同樣連續(xù)下滑。而美國和亞太區(qū)域則保持市場份額的持續(xù)擴(kuò)大，2012年亞太市場份額進(jìn)一步增至55.9%。隨著中國經(jīng)濟(jì)的持續(xù)增長以及戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展，中國內(nèi)需集成電路市場仍將保持較快增長。預(yù)計2013年國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額增幅將達(dá)14%，規(guī)模將超過2400億元。
李珂進(jìn)一步指出，摩爾定律走向“終結(jié)”，“紅海市場”即將到來，國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)勢將“危”“機”并存。
在化解國際巨頭聯(lián)手可能帶來的危機方面，魏少軍強調(diào)：“國內(nèi)設(shè)計企業(yè)和制造企業(yè)一定要通過創(chuàng)新找到一個完全斷代性的技術(shù)，才有可能化解這種挑戰(zhàn)?！?BR>
同時隨著半導(dǎo)體廠商的競爭日趨演變?yōu)椤柏斄χ疇帯?，李珂表示，國家政策扶持顯得更加重要。
當(dāng)前，中國集成電路產(chǎn)業(yè)亟須產(chǎn)業(yè)變革，而半導(dǎo)體創(chuàng)新是推動電子信息產(chǎn)業(yè)變革的最大力量。
從中國的產(chǎn)業(yè)環(huán)境來看，深圳半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會秘書長蔡錦江分析指出：“當(dāng)前全球電子信息產(chǎn)業(yè)競爭格局也在發(fā)生變化，競爭由產(chǎn)品轉(zhuǎn)向產(chǎn)業(yè)鏈和生態(tài)系統(tǒng)。中國集成電路企業(yè)要進(jìn)入生態(tài)系統(tǒng)的應(yīng)用中，主動或被動地進(jìn)行融合，IC設(shè)計技術(shù)、封測水平、軟件之間的融合才能提升電子產(chǎn)品系統(tǒng)集成能力?！?BR>
如今半導(dǎo)體市場已不再是“新興市場”，李珂講道，應(yīng)用創(chuàng)新與承接轉(zhuǎn)移是當(dāng)前國內(nèi)產(chǎn)業(yè)應(yīng)重點關(guān)注的兩大熱點。
電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展包括科技基礎(chǔ)、工藝制造、產(chǎn)品化應(yīng)用和市場四個要素。蔡錦江認(rèn)為，當(dāng)前我國集成電路產(chǎn)業(yè)需要補齊高端制造工藝短板、培育虛擬IDM、打造生態(tài)系統(tǒng)。
對于產(chǎn)業(yè)變革的機會點，蔡錦江指出：“在通信、互聯(lián)網(wǎng)和半導(dǎo)體的相互作用下，將形成新一代電子信息產(chǎn)業(yè)。通信技術(shù)向高速數(shù)據(jù)演進(jìn)，互聯(lián)網(wǎng)向移動化演進(jìn)，從而助推了移動信息終端時代的來臨。機會就在于互聯(lián)網(wǎng)模式下的智能化產(chǎn)業(yè)浪潮，第一波新興領(lǐng)域是智能手機、平板電腦，隨后將是智慧家庭、移動醫(yī)療、智慧城市、汽車電子等領(lǐng)域?！?BR>
國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展之路漫長而艱巨，產(chǎn)業(yè)變革則是當(dāng)前的必經(jīng)之路。
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