根據(jù)市場研究公司IHS iSuppli的報告顯示，智能手機在過去五年來的巨大銷售成長，再加上4G LTE崛起，明顯改寫了全球手機芯片市場的競爭格局──高通(Qualcomm)與三星(Samsung)兩家供應商分別位居全球第一與第二。
IHS表示，高通自2007年以來一直在基帶與RF芯片等特定手機芯片市場占據(jù)主導地位。去年，高通在全球手機核心芯片營收的市占率已達到了31%，較2007年時的23%更顯著成長。
而三星的崛起或許還更令人印象深刻。2007年時，這家韓國巨擘甚至還不在手機IC銷售的前10大排名。而到了去年，IHS指出，三星已經(jīng)快速成長到全球排名的第二大，在整體手機核心芯片營收占21%。
根據(jù)IHS表示，高通與三星兩家公司就占了整個市場一半以上的占有率，而接下來的8家芯片供應商合計占約34%的手機核心芯片銷售。整體來看，排名全球前十大的手機芯片供應商共占總銷售的86%。
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2012年全球前十大手機核心芯片供應商排名(根據(jù)總營收計算市占率) （來源：IHS iSuppli，2013/02）
IHS消費與通訊市場分析師Brad Shaffer指出，智能手機與4G LTE的崛起，造就了“典范的轉(zhuǎn)型”，改變移動手機核心芯片的市場競爭格局。
“五年前蘋果公司推出iPhone 后，改變了這一市場游戲規(guī)則，也為現(xiàn)有的市場排名而鋪路，”Shaffer說，“這個變化可從2007-2012年間手機核心芯片排名出現(xiàn)的明顯差異看出端倪。從這一市場方向轉(zhuǎn)變而受益的公司排名提升至主導地位，而其它供應商則因變動的市場環(huán)境而受限制或沖擊?！?BR>
IHS定義的手機核心芯片包括為手機提供無線廣域網(wǎng)絡(WWAN)以及應用處理功能的各種芯片。該市場領域包括各種針對模擬基帶、數(shù)字基帶、功率放大器、無線電與中頻、高端操作系統(tǒng)與軟件處理器以及其它多媒體或繪圖處理器的手機核心芯片。
根據(jù)IHS的報告，英特爾公司(Intel)在去年進入前十大手機芯片供應商之列，排名第四大供應商。英特爾得以搶進全球前十大，主要由于在2011年時收購了英飛凌科技(Infineon Technologies)的無線IC業(yè)務。IHS表示，英特爾已經(jīng)開始關注Atom處理器帶來的一些機會，致力于獲得摩托羅拉與其它手機OEM的采用。
2012年還有兩家供應商也闖進前十大──展訊通訊公司(Spreadtrum Communications；排名第九)以及博通公司(Broadcom；排名第十號)。根據(jù)IHS表示，從2007年至2012年的五年內(nèi)，展訊的數(shù)字基帶IC營收擴增了370%以上。同樣地，博通也由于2011年取得更多基帶芯片訂單與營收，而迅速提升至第十名。
在2007年排名全球第二的德州儀器公司(TI)則在去年下滑至第六名。在2007年至2012年的五年內(nèi)，隨著TI開始淘汰其基帶芯片產(chǎn)品，該公司的市占率也從20%下滑至4%。IHS表示，TI OMAP應用處理器無法如預期地在智能手機市場取得成功，同時，TI在去年還宣布OMAP將專注于嵌入式領域。
IHS預測，移動手機核心IC市場的結(jié)構將持續(xù)轉(zhuǎn)變，特別是LTE應用正變得越來越廣泛之際。
基帶芯片大約占整個手機核心芯片營收的一半以上；同時，在決定業(yè)界供應商的市占率得失與多寡時，基帶芯片仍持續(xù)占據(jù)主導位置，IHS強調(diào)。此外，該公司并預測，未來還將取決于IC供應商能否提供可實現(xiàn)最優(yōu)化系統(tǒng)級設計的IC解決方案。
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