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[導(dǎo)讀]根據(jù)市場(chǎng)研究公司IHS iSuppli的報(bào)告顯示,智能手機(jī)在過(guò)去五年來(lái)的巨大銷售成長(zhǎng),再加上4G LTE崛起,明顯改寫了全球手機(jī)芯片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)格局──高通(Qualcomm)與三星(Samsung)兩家供應(yīng)商分別位居全球第一與第二。IHS表

根據(jù)市場(chǎng)研究公司IHS iSuppli的報(bào)告顯示,智能手機(jī)在過(guò)去五年來(lái)的巨大銷售成長(zhǎng),再加上4G LTE崛起,明顯改寫了全球手機(jī)芯片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)格局──高通(Qualcomm)與三星(Samsung)兩家供應(yīng)商分別位居全球第一與第二。
IHS表示,高通自2007年以來(lái)一直在基帶與RF芯片等特定手機(jī)芯片市場(chǎng)占據(jù)主導(dǎo)地位。去年,高通在全球手機(jī)核心芯片營(yíng)收的市占率已達(dá)到了31%,較2007年時(shí)的23%更顯著成長(zhǎng)。

而三星的崛起或許還更令人印象深刻。2007年時(shí),這家韓國(guó)巨擘甚至還不在手機(jī)IC銷售的前10大排名。而到了去年,IHS指出,三星已經(jīng)快速成長(zhǎng)到全球排名的第二大,在整體手機(jī)核心芯片營(yíng)收占21%。

根據(jù)IHS表示,高通三星兩家公司就占了整個(gè)市場(chǎng)一半以上的占有率,而接下來(lái)的8家芯片供應(yīng)商合計(jì)占約34%的手機(jī)核心芯片銷售。整體來(lái)看,排名全球前十大的手機(jī)芯片供應(yīng)商共占總銷售的86%。


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2012年全球前十大手機(jī)核心芯片供應(yīng)商排名(根據(jù)總營(yíng)收計(jì)算市占率) (來(lái)源:IHS iSuppli,2013/02)

IHS消費(fèi)與通訊市場(chǎng)分析師Brad Shaffer指出,智能手機(jī)與4G LTE的崛起,造就了“典范的轉(zhuǎn)型”,改變移動(dòng)手機(jī)核心芯片的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局。

“五年前蘋果公司推出iPhone 后,改變了這一市場(chǎng)游戲規(guī)則,也為現(xiàn)有的市場(chǎng)排名而鋪路,”Shaffer說(shuō),“這個(gè)變化可從2007-2012年間手機(jī)核心芯片排名出現(xiàn)的明顯差異看出端倪。從這一市場(chǎng)方向轉(zhuǎn)變而受益的公司排名提升至主導(dǎo)地位,而其它供應(yīng)商則因變動(dòng)的市場(chǎng)環(huán)境而受限制或沖擊。”

IHS定義的手機(jī)核心芯片包括為手機(jī)提供無(wú)線廣域網(wǎng)絡(luò)(WWAN)以及應(yīng)用處理功能的各種芯片。該市場(chǎng)領(lǐng)域包括各種針對(duì)模擬基帶、數(shù)字基帶、功率放大器、無(wú)線電與中頻、高端操作系統(tǒng)與軟件處理器以及其它多媒體或繪圖處理器的手機(jī)核心芯片。
根據(jù)IHS的報(bào)告,英特爾公司(Intel)在去年進(jìn)入前十大手機(jī)芯片供應(yīng)商之列,排名第四大供應(yīng)商。英特爾得以搶進(jìn)全球前十大,主要由于在2011年時(shí)收購(gòu)了英飛凌科技(Infineon Technologies)的無(wú)線IC業(yè)務(wù)。IHS表示,英特爾已經(jīng)開始關(guān)注Atom處理器帶來(lái)的一些機(jī)會(huì),致力于獲得摩托羅拉與其它手機(jī)OEM的采用。

2012年還有兩家供應(yīng)商也闖進(jìn)前十大──展訊通訊公司(Spreadtrum Communications;排名第九)以及博通公司(Broadcom;排名第十號(hào))。根據(jù)IHS表示,從2007年至2012年的五年內(nèi),展訊的數(shù)字基帶IC營(yíng)收擴(kuò)增了370%以上。同樣地,博通也由于2011年取得更多基帶芯片訂單與營(yíng)收,而迅速提升至第十名。

在2007年排名全球第二的德州儀器公司(TI)則在去年下滑至第六名。在2007年至2012年的五年內(nèi),隨著TI開始淘汰其基帶芯片產(chǎn)品,該公司的市占率也從20%下滑至4%。IHS表示,TI OMAP應(yīng)用處理器無(wú)法如預(yù)期地在智能手機(jī)市場(chǎng)取得成功,同時(shí),TI在去年還宣布OMAP將專注于嵌入式領(lǐng)域。

IHS預(yù)測(cè),移動(dòng)手機(jī)核心IC市場(chǎng)的結(jié)構(gòu)將持續(xù)轉(zhuǎn)變,特別是LTE應(yīng)用正變得越來(lái)越廣泛之際。

基帶芯片大約占整個(gè)手機(jī)核心芯片營(yíng)收的一半以上;同時(shí),在決定業(yè)界供應(yīng)商的市占率得失與多寡時(shí),基帶芯片仍持續(xù)占據(jù)主導(dǎo)位置,IHS強(qiáng)調(diào)。此外,該公司并預(yù)測(cè),未來(lái)還將取決于IC供應(yīng)商能否提供可實(shí)現(xiàn)最優(yōu)化系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)的IC解決方案。

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