第二季臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值4,193億臺(tái)幣成長(zhǎng)16.4%

工研院IEKITIS計(jì)畫(huà)的最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2012年第二季臺(tái)灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試)達(dá)新臺(tái)幣4,193億元，較2012年第一季成長(zhǎng)16.4%。各次產(chǎn)業(yè)已走出第一季的谷底，在第二季全面回升。2012年第二季臺(tái)灣IC各次產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值季成長(zhǎng)率都超過(guò)一成的幅度，其中IC制造產(chǎn)值更超過(guò)二成的幅度，大幅拉升2012年第二季整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值的表現(xiàn)。

在IC設(shè)計(jì)業(yè)部分，2012第二季隨著國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)者搶食到更多的低價(jià)智慧手持裝置的市場(chǎng)商機(jī)，以及中國(guó)大陸功能手機(jī)、數(shù)位電視等晶片出貨量的成長(zhǎng)，帶動(dòng)相關(guān)業(yè)者營(yíng)收表現(xiàn)。2012年第二季臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值為新臺(tái)幣1,010億元，較2012第一季成長(zhǎng)12.8%。

臺(tái)灣整體IC制造產(chǎn)值較上季大幅成長(zhǎng)20.6%，達(dá)到新臺(tái)幣2,181億元，而較去年同期則僅成長(zhǎng)2.9%。各次產(chǎn)業(yè)的表現(xiàn)方面：晶圓代工產(chǎn)業(yè)較上季成長(zhǎng)21.2%，而較去年同期成長(zhǎng)12.0%。臺(tái)灣晶圓代工產(chǎn)業(yè)受惠于高階制程產(chǎn)能吃緊，維持較佳的售價(jià)，以及智慧型手機(jī)等通訊應(yīng)用領(lǐng)域市場(chǎng)的訂單持續(xù)挹注，使得2012年第二季產(chǎn)值的與前一季、前一年同期相較，均呈現(xiàn)成長(zhǎng)的表現(xiàn)。

記憶體制造產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值則較上季成長(zhǎng)18.5%，而較去年同期則大幅下滑18.9%。DRAM公司在2012年第二季出貨量穩(wěn)定增加，加上全球DRAM產(chǎn)品平均銷(xiāo)售價(jià)格(ASP)維持相對(duì)穩(wěn)定的表現(xiàn)，使得2012年第二季產(chǎn)值較上季表現(xiàn)相對(duì)優(yōu)異。

臺(tái)灣IC封測(cè)業(yè)部分，2012第二季由于外在環(huán)境如金價(jià)與臺(tái)幣走勢(shì)以及日系IDM廠委外訂單收割使得本季封測(cè)業(yè)者表現(xiàn)出色，力成、菱生、精材、誠(chéng)遠(yuǎn)、勝開(kāi)、久元、麥瑟、典范等業(yè)者，營(yíng)收皆有超過(guò)2成的成長(zhǎng)表現(xiàn)。而一線大廠日月光主要是受惠于IDM廠封測(cè)委外代工訂單陸續(xù)回流，包括STM、TI、Freescale等。

測(cè)試業(yè)者也受惠于手機(jī)晶片、無(wú)線網(wǎng)路晶片、電源管理IC、記憶體、ARM應(yīng)用處理器等測(cè)試訂單全面回流；顯示器驅(qū)動(dòng)IC封裝業(yè)者也受益于中小尺寸LCD驅(qū)動(dòng)IC訂單走強(qiáng)。2012第二季臺(tái)灣封裝產(chǎn)值為新臺(tái)幣693億元，較上季成長(zhǎng)11.8%。2012第二季臺(tái)灣測(cè)試業(yè)產(chǎn)值為新臺(tái)幣309億元，較上季成長(zhǎng)11.6%。

2012年第二季臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值統(tǒng)計(jì)及預(yù)估(單位：新臺(tái)幣億元)

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（來(lái)源：工研院IEKITIS計(jì)畫(huà)，2012/08）

第二季重大事件分析

1.聯(lián)發(fā)科斥資1,150億元臺(tái)幣并購(gòu)晨星：

聯(lián)發(fā)科宣布將采換股與現(xiàn)金并進(jìn)方式，分二階段收購(gòu)晨星全數(shù)股權(quán)，總金額超過(guò)新臺(tái)幣1,150億元，收購(gòu)金額創(chuàng)下臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)記錄，全部預(yù)計(jì)于2013年第一季完成。以2011年?duì)I收計(jì)算，新聯(lián)發(fā)科營(yíng)收規(guī)模約達(dá)42億美元，超越Nvidia，全球第四，僅次于Qualcomm、Broadcom、AMD。同時(shí)，新聯(lián)發(fā)科將成為全球最大的光碟機(jī)晶片、DVD播放器晶片、LCD監(jiān)視器晶片、電視晶片及2.5G手機(jī)基頻晶片等供應(yīng)商。

晨星、聯(lián)發(fā)科分別是全球第一、二大的電視晶片供應(yīng)商，合并后市占率超過(guò)7成，​​可減少競(jìng)爭(zhēng)(2012年僅2~3美元/顆)。在手機(jī)基頻部分，2G聯(lián)發(fā)科全球第一大，晨星也有很好基礎(chǔ)，現(xiàn)二家又共同朝向3G/4G發(fā)展，未來(lái)資源可整合。

在網(wǎng)通晶片部分，聯(lián)發(fā)科全球第四大，且是全球僅次于Broadcom，第二家推出四合一SoC(包含Wi-Fi11n、Bluetooth、GPS及FM)的晶片商。大小M整合后可投入更多資源開(kāi)發(fā)高階應(yīng)用處理器、整合型晶片，有利于搶食三網(wǎng)融合趨勢(shì)下(包括智慧型手機(jī)、平板電腦、智慧電視等)背后共通平臺(tái)商機(jī)，合并具有明顯綜效。

2.日本瑞薩大縮編，將大幅釋單臺(tái)廠：

日本IDM大廠瑞薩電子(Renesas)7月3日公布事業(yè)結(jié)構(gòu)重整措施計(jì)畫(huà)，包括以?xún)?yōu)退方式精簡(jiǎn)人力、并針對(duì)生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)進(jìn)行整編等。瑞薩目前擁有包括微控制器(MCU)、類(lèi)比及功率IC、系統(tǒng)晶片(SoC)等三大事業(yè)，未來(lái)將把營(yíng)運(yùn)重心放在獲利能力較佳的MCU、類(lèi)比及功率IC等兩大事業(yè)，SoC事業(yè)只會(huì)留下有獲利及具成長(zhǎng)潛力的產(chǎn)品線，其余將陸續(xù)退出。

瑞薩也決定將目標(biāo)市場(chǎng)放在成長(zhǎng)潛力高的新興市場(chǎng)、汽車(chē)電子、以及節(jié)能等市場(chǎng)，一般消費(fèi)性電子市場(chǎng)已不在事業(yè)發(fā)展藍(lán)圖中。瑞薩大動(dòng)作整編生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)，10座晶圓廠及16條生產(chǎn)線中，未來(lái)維持正常運(yùn)作只剩5座晶圓廠的7條生產(chǎn)線，連瑞薩消費(fèi)電子SoC生產(chǎn)重鎮(zhèn)鶴岡廠12吋生產(chǎn)線也在出售名單之列。

日本半導(dǎo)體產(chǎn)值規(guī)模僅次于美國(guó)，居世界第二，但占晶圓代工市場(chǎng)的比重長(zhǎng)期以來(lái)始終沒(méi)有突破5%。不同于美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成功的發(fā)展出世界第一大的IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)，維持著美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的活力，日本則是在各家大廠規(guī)模及競(jìng)爭(zhēng)力不斷縮小及下滑后采取合并的途徑。

Renesas即是合并了包括Hitachi、Mitsubishi、NEC、Panasonic、Fujitsu的非記憶體部門(mén)而成。但在無(wú)線通訊、以及一般消費(fèi)性電子領(lǐng)域的IC產(chǎn)品仍無(wú)法與國(guó)外對(duì)手競(jìng)爭(zhēng)，最終退縮到車(chē)用/工業(yè)應(yīng)用市場(chǎng)，伴隨而來(lái)的即是整編生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)。在這過(guò)程中，擁有先進(jìn)制程技術(shù)、以及具有龐大高效率低生產(chǎn)成本晶圓廠的臺(tái)廠將是最大的受惠者。

3.Intel入股微影制程設(shè)備大廠ASML：

全球18吋晶圓世代正處于規(guī)格制定階段，由英特爾(Intel)率先亮底牌，宣布入股最關(guān)鍵的微影設(shè)備大廠ASML約41億美元，由于ASML已廣發(fā)英雄帖給客戶(hù)，盼能招納群雄，臺(tái)積電表示已接獲ASML投資計(jì)畫(huà)書(shū)，內(nèi)部正評(píng)估中。

值得注意的是，積極扶植南韓自有設(shè)備廠的三星電子(SamsungElectronics)，恐在微影技術(shù)上束手無(wú)策，是否會(huì)回應(yīng)ASML招手備受業(yè)界矚目。臺(tái)積電、英特爾、三星、IBM和GlobalFoundries在2011年成立Global450Consortium計(jì)畫(huà)(G450C)，積極與設(shè)備商進(jìn)行規(guī)格制定，但其中真正有實(shí)力蓋18吋廠的業(yè)者只有3家，就是臺(tái)積電、英特爾、三星。

ASML對(duì)Intel、Samsung、TSMC等IC制造大廠發(fā)出入股邀請(qǐng)，可說(shuō)是一石二鳥(niǎo)。一則將自己與大客戶(hù)綁在一起確立自己在下世代微影技術(shù)位于主流市場(chǎng)的地位。將日本微影設(shè)備大廠遠(yuǎn)遠(yuǎn)的甩在后面。二則降低資金壓力，下世代微影設(shè)備的開(kāi)發(fā)經(jīng)費(fèi)十分高昂，但有能力采購(gòu)的IC制造廠商屈指可數(shù)。邀請(qǐng)大客戶(hù)入股除了降低自有資金投入的壓力外，也確?？蛻?hù)屆時(shí)的采購(gòu)量。[!--empirenews.page--]

4.SamsungElectronic并購(gòu)CSR：

三星電子(SamsungElectronics)并購(gòu)英國(guó)藍(lán)牙晶片大廠CSR，強(qiáng)化了三星在無(wú)線通訊晶片的制造力，三星購(gòu)并CSR后，獲得GPS、藍(lán)芽晶片IC設(shè)計(jì)能力，且可自主生產(chǎn)無(wú)線通訊晶片(ConnectivityChip)。CSR具有數(shù)一數(shù)二的GSP和藍(lán)牙晶片全球競(jìng)爭(zhēng)力，且多數(shù)是以晶圓代工方式外包給臺(tái)積電生產(chǎn)。

Samsung并購(gòu)了CSR讓人回想起Intel并購(gòu)了Infineon'sWirelessSolution(WLS)。都希望在快速成長(zhǎng)的無(wú)線通訊晶片市場(chǎng)中提供客戶(hù)整合方案，透過(guò)并購(gòu)補(bǔ)足自身所缺乏的部分。而Samsung擁有智慧型手機(jī)終端產(chǎn)品，讓Samsung并購(gòu)行動(dòng)更具有效益。

CSR以往都在TSMC下單，并購(gòu)初期可望維持這樣的模式，但Samsung積極發(fā)展晶圓代工業(yè)務(wù)，反倒讓TSMC繼續(xù)承接CSR訂單產(chǎn)生了疑慮。Samsung是否會(huì)透過(guò)CSR掌握TSMC的商業(yè)秘密、學(xué)習(xí)相關(guān)Knowhow、以及一探TSMC的優(yōu)劣勢(shì)等，都是相關(guān)廠商在留意的情形。

未來(lái)展望

展望2012年第三季，工研院IEKITIS計(jì)畫(huà)預(yù)期臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)成長(zhǎng)，預(yù)估業(yè)績(jī)達(dá)到4,494億元臺(tái)幣，較2012年第二季成長(zhǎng)7.2%。在IC設(shè)計(jì)業(yè)方面，展望2012第三季，雖然歐債危機(jī)仍然存在，且全球PC/NB需求仍然疲弱，然而，隨著國(guó)內(nèi)業(yè)者在智慧手持裝置晶片出貨量逐漸增溫帶動(dòng)下，而且第三季也將進(jìn)入電子業(yè)傳統(tǒng)旺季，可望帶動(dòng)數(shù)位電視、STB、游戲機(jī)、網(wǎng)通等晶片相關(guān)業(yè)者營(yíng)收成長(zhǎng)，預(yù)估2012第三季產(chǎn)值為新臺(tái)幣1,111億元，季成長(zhǎng)10.0%。

工研院IEKITIS計(jì)畫(huà)指出，2012第三季整體IC制造產(chǎn)業(yè)在歐債風(fēng)暴尚未平息，美國(guó)、中國(guó)大陸兩大消費(fèi)市場(chǎng)表現(xiàn)不如預(yù)期的情況下，晶圓代工客戶(hù)下單已漸趨保守，將部分抵消下半年多家手機(jī)大廠新機(jī)上市，以及NB大廠Ultrabook所帶動(dòng)的商機(jī)。DRAM也將因制程微縮出貨量擴(kuò)增，需求卻未同步大幅成長(zhǎng)的情況下，平均銷(xiāo)售價(jià)格(ASP)跌價(jià)壓力增加。

因此預(yù)估2012第三季晶圓代工產(chǎn)值將較2012第二季成長(zhǎng)6.6%。記憶體制造產(chǎn)值則將較2012第二季成長(zhǎng)4.1%。預(yù)估2012第三季臺(tái)灣IC制造業(yè)產(chǎn)值達(dá)新臺(tái)幣2,313億元，較2012第二季成長(zhǎng)6.1%。

工研院IEKITIS計(jì)畫(huà)認(rèn)為，市場(chǎng)對(duì)2012年下半年景氣看法較趨向保守，主要是歐洲、美國(guó)、中國(guó)大陸等市場(chǎng)需求不振，可能讓2012第三季半導(dǎo)體市場(chǎng)旺季不旺，但在日?qǐng)A升溫加速日本IDM廠釋單，加上金價(jià)大幅回檔等，封測(cè)業(yè)景氣能見(jiàn)度還是能延續(xù)至第三季。

另外，智慧型手機(jī)、平板電腦、Ultrabook等應(yīng)在第三季放量銷(xiāo)售的產(chǎn)品，遞延到第四季出貨，提供IC封測(cè)有力支撐，營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)不受總體經(jīng)濟(jì)影響，可望呈現(xiàn)淡季不淡。預(yù)估2012第三季臺(tái)灣封裝及測(cè)試業(yè)產(chǎn)值分別達(dá)新臺(tái)幣740億元和330億元，皆較2012第二季成長(zhǎng)6.8%。

展望2012全年，隨著全球智慧型手機(jī)及平板電腦等晶片出貨量成長(zhǎng)，再加上中國(guó)大陸數(shù)位電視晶片需求，可望注入國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)營(yíng)收成長(zhǎng)動(dòng)能。整體而言，第三季還算穩(wěn)定、第四季將進(jìn)入傳統(tǒng)淡季，預(yù)估2012全年成長(zhǎng)7.8%，產(chǎn)值為新臺(tái)幣4,155億元。

IC制造產(chǎn)業(yè)方面，全球經(jīng)濟(jì)情勢(shì)的負(fù)面因素，雖然部分抵消了智慧型手機(jī)、平板電腦、以及Ultrabook的消費(fèi)力道。但由于2012年第三季臺(tái)灣IC制造產(chǎn)業(yè)較2012年第二季可望維持正成長(zhǎng)，表現(xiàn)將大幅優(yōu)于去年同期(2011年第三季)。因此，即使2012年第四季市場(chǎng)仍充滿(mǎn)著疑慮，但2012全年臺(tái)灣IC制造產(chǎn)值仍可望較2011年成長(zhǎng)。預(yù)估2012年臺(tái)灣IC制造產(chǎn)值將較2011年成長(zhǎng)7.9%，達(dá)到新臺(tái)幣8,486億元。

IC封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)方面，全球經(jīng)濟(jì)已于第一季落底第二季開(kāi)始回溫，雖然市場(chǎng)對(duì)下半年景氣看法保守，但臺(tái)灣封測(cè)廠仍可獲益于IDM委外和高階封測(cè)布局收割，包括凸塊晶圓(Bumping)、覆晶封裝(FlipChip)、堆疊式封裝(PackageonPackage)和銅打線等技術(shù)。預(yù)估2012全年臺(tái)灣封裝及測(cè)試業(yè)產(chǎn)值分別達(dá)新臺(tái)幣2,807億元和1,252億元，僅較2011年成長(zhǎng)4.1%和3.6%

整體而言，工研院IEKITIS計(jì)畫(huà)認(rèn)為2012全年臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)將呈現(xiàn)第一季觸底，第二季、第三季中度成長(zhǎng)，第四季成長(zhǎng)動(dòng)能趨緩的走勢(shì)，產(chǎn)值為新臺(tái)幣16,700億元，較2011年成長(zhǎng)6.9%。