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[導(dǎo)讀]IEK(工研院)今(17日)出具最新報告指出,今年第三季臺灣整體IC制造業(yè)在包括歐債風暴持續(xù),且美、中2大消費市場表現(xiàn)不如預(yù)期影響下,晶圓代工客戶下單已趨保守,將侵蝕掉部分下半年多家手機大廠新機上市,以及NB大

IEK(工研院)今(17日)出具最新報告指出,今年第三季臺灣整體IC制造業(yè)在包括歐債風暴持續(xù),且美、中2大消費市場表現(xiàn)不如預(yù)期影響下,晶圓代工客戶下單已趨保守,將侵蝕掉部分下半年多家手機大廠新機上市,以及NB大廠Ultrabook所帶動的商機。而在DRAM方面,也將面臨因制程微縮出貨量擴增,需求卻未同步大幅成長,導(dǎo)致平均銷售價格(ASP)跌價的壓力。因此,IEK預(yù)估,2012第三季晶圓代工、存儲器制造產(chǎn)值均僅將較第二季微增,各季增6.6%、4.1%。而整體而言,IEK預(yù)估第三季臺灣IC制造業(yè)產(chǎn)值約達新臺幣2313億元,季增6.1%。

IEK分析,在IC制造方面,全球經(jīng)濟情勢的負面因素,雖抵銷了部分智能型手機、平板計算機、以及Ultrabook的消費力道,但由于2012年第三季仍可望維持正成長,即使第4季市場充滿疑慮,但估計2012全年臺灣IC制造產(chǎn)值仍可望較2011年成長。IEK預(yù)估,2012年臺灣IC制造產(chǎn)值可望年增7.9%,達新臺幣8486億元。

關(guān)于今年第二季臺灣整體IC產(chǎn)業(yè)表現(xiàn),IEK指出,IC產(chǎn)業(yè)(含設(shè)計、制造、封裝、測試)已走出第一季的谷底,產(chǎn)值在第二季全面回升,各次產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值季成長率都超過1成,其中又以IC制造產(chǎn)值季增逾2成最為強勁。

IEK表示,臺灣整體IC制造產(chǎn)值第二季季增20.6%,達新臺幣2181億元,去年同期則僅成長2.9%。其中,晶圓代工產(chǎn)業(yè)受惠于高階制程產(chǎn)能吃緊,維持較佳的售價,以及智能型手機通訊應(yīng)用領(lǐng)域市場的訂單持續(xù)挹注,第二季產(chǎn)值季增21.2%,年增12.0%。

此外,存儲器制造產(chǎn)業(yè)第二季產(chǎn)值則季增18.5%,惟年減18.9%。IEK分析,DRAM公司在2012年第二季出貨量穩(wěn)定增加,加上全球DRAM產(chǎn)品平均銷售價格(ASP)相對穩(wěn)定,使得2012年第二季產(chǎn)值較第一季亮眼許多。

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