多渠道資本運(yùn)作 培育IC細(xì)分市場(chǎng)龍頭
時(shí)間：2012-05-09 11:36:24
關(guān)鍵字：
IC
IP
集成電路產(chǎn)業(yè)
中國(guó)集成電路
手機(jī)看文章
掃描二維碼
隨時(shí)隨地手機(jī)看文章
[導(dǎo)讀]去年1月28日，國(guó)務(wù)院辦公廳發(fā)布了《進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》，進(jìn)一步明確了集成電路產(chǎn)業(yè)的重要地位，即：“軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)是國(guó)家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，是國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)信息化的重要
去年1月28日，國(guó)務(wù)院辦公廳發(fā)布了《進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》，進(jìn)一步明確了集成電路產(chǎn)業(yè)的重要地位，即：“軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)是國(guó)家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，是國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)信息化的重要基礎(chǔ)”。該政策繼續(xù)從財(cái)稅、投融資、研發(fā)、進(jìn)出口等方面給予軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)大力支持，特別是投融資政策進(jìn)一步細(xì)化，為集成電路產(chǎn)業(yè)的長(zhǎng)期快速發(fā)展提供了有力的保障。
上海引領(lǐng)IC業(yè)股權(quán)融資市場(chǎng)
2010～2011年，中國(guó)集成電路企業(yè)共披露股權(quán)融資案例數(shù)量12例，其融資渠道主要包括VC/PE投資和戰(zhàn)略投資兩類。已披露金額的融資案例9例，融資金額為32.87億元，平均每筆融資金額為3.65億元，高于2001～2009年歷史平均值2.52億元。2010年以來(lái)集成電路產(chǎn)業(yè)最大的幾筆投資均發(fā)生在制造領(lǐng)域，中芯國(guó)際獲得中國(guó)投資有限公司2.50億美元投資以及大唐控股1.70億美元投資(累計(jì))。2010～2011年披露的集成電路企業(yè)融資案例中，芯片設(shè)計(jì)企業(yè)7個(gè)，融資金額占比10.13%;芯片制造企業(yè)5個(gè)，融資金額占比89.87%。
從區(qū)域分布狀況分析，2010～2011年披露的集成電路企業(yè)融資案例數(shù)量和金額的地區(qū)分布非常集中，上海8例，占比66.67%，金額31.44億元，占比95.66%;廣東2例，占比16.67%，金額0.73億元，占比2.21%;江蘇和北京各1例。VC/PE投資機(jī)構(gòu)更青睞于上海地區(qū)集成電路企業(yè)的主要原因在于：
地域優(yōu)勢(shì):上海作為經(jīng)濟(jì)、貿(mào)易、金融中心，經(jīng)濟(jì)基礎(chǔ)良好，為企業(yè)搭建了多層面、多渠道的發(fā)展平臺(tái)，營(yíng)造了利于創(chuàng)新、利于發(fā)展的良好環(huán)境。
產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì):上海地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈完備，發(fā)展規(guī)模和速度處于全國(guó)領(lǐng)先地位。目前上海市集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)已有近百家，企業(yè)的業(yè)務(wù)模式也已涵蓋整個(gè)設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)鏈，擁有一批具有實(shí)力的代表性企業(yè)。
人才優(yōu)勢(shì):上海已聚集一大批經(jīng)驗(yàn)豐富的專業(yè)技術(shù)人才。
IPO融資發(fā)展?fàn)顩r穩(wěn)定
集成電路企業(yè)IPO數(shù)量與金額呈現(xiàn)穩(wěn)定增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。2009年6月IPO正式重啟開(kāi)閘，10月23日創(chuàng)業(yè)板正式開(kāi)板，在此機(jī)遇下，集成電路企業(yè)IPO案例數(shù)量反彈，融資金額有所上漲。2010～2011年，集成電路企業(yè)IPO共8例，IPO金額總計(jì)61.46億元，平均每起案例IPO金額為7.68億元。其中，集成電路企業(yè)境內(nèi)IPO6例，融資總額53.21億元;在美國(guó)進(jìn)行IPO的企業(yè)有2家，融資金額1.31億美元。
從IPO企業(yè)分布區(qū)域狀況來(lái)看，2010～2011年，中國(guó)集成電路企業(yè)IPO上市覆蓋北京、上海和廣東3個(gè)省市。北京共有3家集成電路企業(yè)上市，融資資金22.78億元，占IPO總額的37.06%;上海共有3家集成電路企業(yè)上市，融資資金10.64億元，占IPO總額的17.31%;廣東共有2家集成電路企業(yè)上市，融資資金28.05億元，占IPO總額的45.63%。
2010～2011年，上市的集成電路企業(yè)對(duì)外公布的募集資金使用項(xiàng)目總計(jì)27例。其中，用于新建項(xiàng)目9例，改擴(kuò)建項(xiàng)目7例，分別占項(xiàng)目總數(shù)的33.33%和25.93%。在募集資金運(yùn)用金額統(tǒng)計(jì)中，用于新建項(xiàng)目投資的募集資金金額為9.62億元，占募集資金總額的44.49%;用于改擴(kuò)建項(xiàng)目投資的募集資金金額為5.26億元，占募集資金總額的24.31%。主要原因是：企業(yè)在上市募投項(xiàng)目選擇過(guò)程中，首先會(huì)考慮滿足現(xiàn)有市場(chǎng)的需求，這種項(xiàng)目建成后的風(fēng)險(xiǎn)較小，收益穩(wěn)定。募集資金用于補(bǔ)充營(yíng)運(yùn)流動(dòng)資金的比例為25.29%，用募集資金補(bǔ)充營(yíng)運(yùn)資金可以幫助企業(yè)大量節(jié)省利息成本，對(duì)企業(yè)凈利潤(rùn)的提升帶來(lái)較大幫助。在選擇內(nèi)部建設(shè)項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金后，企業(yè)更傾向于用募集資金進(jìn)行組建新公司、增資、建設(shè)研發(fā)中心和營(yíng)銷(xiāo)網(wǎng)絡(luò)等。
橫向并購(gòu)最為頻繁
集成電路是一個(gè)典型的技術(shù)和資金密集型的產(chǎn)業(yè)，發(fā)展迅速競(jìng)爭(zhēng)激烈，具有全球化競(jìng)爭(zhēng)的特點(diǎn)。近年來(lái)，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，市場(chǎng)需求巨大，國(guó)外大企業(yè)紛紛涌入，中國(guó)本土公司面臨著研發(fā)基礎(chǔ)較弱、項(xiàng)目資金不足、人才缺乏的問(wèn)題，特別是IC設(shè)計(jì)業(yè)，前期投入和風(fēng)險(xiǎn)都高于其他產(chǎn)業(yè)。并購(gòu)重組已經(jīng)成為當(dāng)前中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)做大做強(qiáng)、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)調(diào)發(fā)展的必然趨勢(shì)。2010～2011年，集成電路企業(yè)并購(gòu)案例共有9例，已披露并購(gòu)資金20.71億元。整體而言，境內(nèi)并購(gòu)平均單筆并購(gòu)金額要遠(yuǎn)大于跨境并購(gòu)的平均單筆并購(gòu)金額。從結(jié)構(gòu)來(lái)看，集成電路企業(yè)并購(gòu)案例中并購(gòu)方和并購(gòu)對(duì)象都以芯片設(shè)計(jì)企業(yè)為主，并購(gòu)方中芯片設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量占比66.67%，并購(gòu)對(duì)象中占比44.44%。并購(gòu)方中上市企業(yè)7個(gè)，并購(gòu)對(duì)象中上市公司2個(gè)。
目前，集成電路行業(yè)并購(gòu)狀況表現(xiàn)出以下特征：
集成電路企業(yè)橫向并購(gòu)最為頻繁，加強(qiáng)了技術(shù)延伸和市場(chǎng)控制力。集成電路企業(yè)通過(guò)橫向并購(gòu)業(yè)務(wù)類似的公司，迅速減少競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，彌補(bǔ)自身業(yè)務(wù)的技術(shù)短板，在產(chǎn)業(yè)整合過(guò)程中進(jìn)行得最為頻繁。2010～2011年披露的11家并購(gòu)幾乎全部是橫向并購(gòu)，其中8家涉及IC設(shè)計(jì)，3家是芯片制造。由于芯片制造的投資高峰期已經(jīng)過(guò)去，IC設(shè)計(jì)的橫向并購(gòu)目前要更加頻繁。IC設(shè)計(jì)技術(shù)壁壘很高，核心資源是人才團(tuán)隊(duì)，因此IC設(shè)計(jì)并購(gòu)是企業(yè)短期內(nèi)快速實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)整合、彌補(bǔ)技術(shù)短板的最佳方案，同時(shí)有助于突破市場(chǎng)進(jìn)入障礙，進(jìn)入高端芯片市場(chǎng)。
國(guó)內(nèi)集成電路企業(yè)并購(gòu)相比跨國(guó)企業(yè)仍有差距。創(chuàng)業(yè)板推出之后，對(duì)于中小企業(yè)的充實(shí)運(yùn)營(yíng)資金起到了非常重要的作用，但大多數(shù)本土集成電路企業(yè)資金仍不夠雄厚，尤其是體現(xiàn)在與跨國(guó)企業(yè)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中。2011年僅1～7月，全球IC設(shè)計(jì)并購(gòu)即發(fā)生80多起，全球5大IC設(shè)計(jì)公司均涉及其中。2011年上半年，手機(jī)芯片主要供應(yīng)商高通先后并購(gòu)Atheros、RapidBridge、GestureTek等，通信芯片主要供應(yīng)商博通并購(gòu)Provigent、SCSquare、Innovision等。中國(guó)本土集成電路企業(yè)雖然已經(jīng)有一定規(guī)模，但整體仍未脫離單一產(chǎn)品、單一市場(chǎng)的窘境。因此，需要通過(guò)整合做大做強(qiáng)，否則很可能成為被并購(gòu)方，或者被迫陷入價(jià)格戰(zhàn)的惡性循環(huán)。
上海引領(lǐng)IC業(yè)股權(quán)融資市場(chǎng)
2010～2011年，中國(guó)集成電路企業(yè)共披露股權(quán)融資案例數(shù)量12例，其融資渠道主要包括VC/PE投資和戰(zhàn)略投資兩類。已披露金額的融資案例9例，融資金額為32.87億元，平均每筆融資金額為3.65億元，高于2001～2009年歷史平均值2.52億元。2010年以來(lái)集成電路產(chǎn)業(yè)最大的幾筆投資均發(fā)生在制造領(lǐng)域，中芯國(guó)際獲得中國(guó)投資有限公司2.50億美元投資以及大唐控股1.70億美元投資(累計(jì))。2010～2011年披露的集成電路企業(yè)融資案例中，芯片設(shè)計(jì)企業(yè)7個(gè)，融資金額占比10.13%;芯片制造企業(yè)5個(gè)，融資金額占比89.87%。
從區(qū)域分布狀況分析，2010～2011年披露的集成電路企業(yè)融資案例數(shù)量和金額的地區(qū)分布非常集中，上海8例，占比66.67%，金額31.44億元，占比95.66%;廣東2例，占比16.67%，金額0.73億元，占比2.21%;江蘇和北京各1例。VC/PE投資機(jī)構(gòu)更青睞于上海地區(qū)集成電路企業(yè)的主要原因在于：
地域優(yōu)勢(shì):上海作為經(jīng)濟(jì)、貿(mào)易、金融中心，經(jīng)濟(jì)基礎(chǔ)良好，為企業(yè)搭建了多層面、多渠道的發(fā)展平臺(tái)，營(yíng)造了利于創(chuàng)新、利于發(fā)展的良好環(huán)境。
產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì):上海地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈完備，發(fā)展規(guī)模和速度處于全國(guó)領(lǐng)先地位。目前上海市集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)已有近百家，企業(yè)的業(yè)務(wù)模式也已涵蓋整個(gè)設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)鏈，擁有一批具有實(shí)力的代表性企業(yè)。
人才優(yōu)勢(shì):上海已聚集一大批經(jīng)驗(yàn)豐富的專業(yè)技術(shù)人才。
IPO融資發(fā)展?fàn)顩r穩(wěn)定
集成電路企業(yè)IPO數(shù)量與金額呈現(xiàn)穩(wěn)定增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。2009年6月IPO正式重啟開(kāi)閘，10月23日創(chuàng)業(yè)板正式開(kāi)板，在此機(jī)遇下，集成電路企業(yè)IPO案例數(shù)量反彈，融資金額有所上漲。2010～2011年，集成電路企業(yè)IPO共8例，IPO金額總計(jì)61.46億元，平均每起案例IPO金額為7.68億元。其中，集成電路企業(yè)境內(nèi)IPO6例，融資總額53.21億元;在美國(guó)進(jìn)行IPO的企業(yè)有2家，融資金額1.31億美元。
從IPO企業(yè)分布區(qū)域狀況來(lái)看，2010～2011年，中國(guó)集成電路企業(yè)IPO上市覆蓋北京、上海和廣東3個(gè)省市。北京共有3家集成電路企業(yè)上市，融資資金22.78億元，占IPO總額的37.06%;上海共有3家集成電路企業(yè)上市，融資資金10.64億元，占IPO總額的17.31%;廣東共有2家集成電路企業(yè)上市，融資資金28.05億元，占IPO總額的45.63%。
2010～2011年，上市的集成電路企業(yè)對(duì)外公布的募集資金使用項(xiàng)目總計(jì)27例。其中，用于新建項(xiàng)目9例，改擴(kuò)建項(xiàng)目7例，分別占項(xiàng)目總數(shù)的33.33%和25.93%。在募集資金運(yùn)用金額統(tǒng)計(jì)中，用于新建項(xiàng)目投資的募集資金金額為9.62億元，占募集資金總額的44.49%;用于改擴(kuò)建項(xiàng)目投資的募集資金金額為5.26億元，占募集資金總額的24.31%。主要原因是：企業(yè)在上市募投項(xiàng)目選擇過(guò)程中，首先會(huì)考慮滿足現(xiàn)有市場(chǎng)的需求，這種項(xiàng)目建成后的風(fēng)險(xiǎn)較小，收益穩(wěn)定。募集資金用于補(bǔ)充營(yíng)運(yùn)流動(dòng)資金的比例為25.29%，用募集資金補(bǔ)充營(yíng)運(yùn)資金可以幫助企業(yè)大量節(jié)省利息成本，對(duì)企業(yè)凈利潤(rùn)的提升帶來(lái)較大幫助。在選擇內(nèi)部建設(shè)項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金后，企業(yè)更傾向于用募集資金進(jìn)行組建新公司、增資、建設(shè)研發(fā)中心和營(yíng)銷(xiāo)網(wǎng)絡(luò)等。
橫向并購(gòu)最為頻繁
集成電路是一個(gè)典型的技術(shù)和資金密集型的產(chǎn)業(yè)，發(fā)展迅速競(jìng)爭(zhēng)激烈，具有全球化競(jìng)爭(zhēng)的特點(diǎn)。近年來(lái)，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，市場(chǎng)需求巨大，國(guó)外大企業(yè)紛紛涌入，中國(guó)本土公司面臨著研發(fā)基礎(chǔ)較弱、項(xiàng)目資金不足、人才缺乏的問(wèn)題，特別是IC設(shè)計(jì)業(yè)，前期投入和風(fēng)險(xiǎn)都高于其他產(chǎn)業(yè)。并購(gòu)重組已經(jīng)成為當(dāng)前中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)做大做強(qiáng)、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)調(diào)發(fā)展的必然趨勢(shì)。2010～2011年，集成電路企業(yè)并購(gòu)案例共有9例，已披露并購(gòu)資金20.71億元。整體而言，境內(nèi)并購(gòu)平均單筆并購(gòu)金額要遠(yuǎn)大于跨境并購(gòu)的平均單筆并購(gòu)金額。從結(jié)構(gòu)來(lái)看，集成電路企業(yè)并購(gòu)案例中并購(gòu)方和并購(gòu)對(duì)象都以芯片設(shè)計(jì)企業(yè)為主，并購(gòu)方中芯片設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量占比66.67%，并購(gòu)對(duì)象中占比44.44%。并購(gòu)方中上市企業(yè)7個(gè)，并購(gòu)對(duì)象中上市公司2個(gè)。
目前，集成電路行業(yè)并購(gòu)狀況表現(xiàn)出以下特征：
集成電路企業(yè)橫向并購(gòu)最為頻繁，加強(qiáng)了技術(shù)延伸和市場(chǎng)控制力。集成電路企業(yè)通過(guò)橫向并購(gòu)業(yè)務(wù)類似的公司，迅速減少競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，彌補(bǔ)自身業(yè)務(wù)的技術(shù)短板，在產(chǎn)業(yè)整合過(guò)程中進(jìn)行得最為頻繁。2010～2011年披露的11家并購(gòu)幾乎全部是橫向并購(gòu)，其中8家涉及IC設(shè)計(jì)，3家是芯片制造。由于芯片制造的投資高峰期已經(jīng)過(guò)去，IC設(shè)計(jì)的橫向并購(gòu)目前要更加頻繁。IC設(shè)計(jì)技術(shù)壁壘很高，核心資源是人才團(tuán)隊(duì)，因此IC設(shè)計(jì)并購(gòu)是企業(yè)短期內(nèi)快速實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)整合、彌補(bǔ)技術(shù)短板的最佳方案，同時(shí)有助于突破市場(chǎng)進(jìn)入障礙，進(jìn)入高端芯片市場(chǎng)。
國(guó)內(nèi)集成電路企業(yè)并購(gòu)相比跨國(guó)企業(yè)仍有差距。創(chuàng)業(yè)板推出之后，對(duì)于中小企業(yè)的充實(shí)運(yùn)營(yíng)資金起到了非常重要的作用，但大多數(shù)本土集成電路企業(yè)資金仍不夠雄厚，尤其是體現(xiàn)在與跨國(guó)企業(yè)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中。2011年僅1～7月，全球IC設(shè)計(jì)并購(gòu)即發(fā)生80多起，全球5大IC設(shè)計(jì)公司均涉及其中。2011年上半年，手機(jī)芯片主要供應(yīng)商高通先后并購(gòu)Atheros、RapidBridge、GestureTek等，通信芯片主要供應(yīng)商博通并購(gòu)Provigent、SCSquare、Innovision等。中國(guó)本土集成電路企業(yè)雖然已經(jīng)有一定規(guī)模，但整體仍未脫離單一產(chǎn)品、單一市場(chǎng)的窘境。因此，需要通過(guò)整合做大做強(qiáng)，否則很可能成為被并購(gòu)方，或者被迫陷入價(jià)格戰(zhàn)的惡性循環(huán)。
下載文檔
