[導讀]國內(nèi)IC設(shè)計界傳出,隨著業(yè)績最淡的1、2月已過,終端電子需求更加明朗,除12寸晶圓產(chǎn)能緊縮,自本月起,8寸成熟制程也被要求要縮短下單排程,代表半導體第一季已是谷底的態(tài)勢確立。國內(nèi)法人解讀,下單排程縮短,代表上
國內(nèi)IC設(shè)計界傳出,隨著業(yè)績最淡的1、2月已過,終端電子需求更加明朗,除12寸晶圓產(chǎn)能緊縮,自本月起,8寸成熟制程也被要求要縮短下單排程,代表半導體第一季已是谷底的態(tài)勢確立。
國內(nèi)法人解讀,下單排程縮短,代表上游晶圓廠下一季整體產(chǎn)能利用率可望明顯提高。外資高盛證券日前報告指出,臺積電(2330)40納米以下先進制程產(chǎn)能已迅速拉到滿載,臺積電產(chǎn)能利用率將從首季的81%,到第二季會提升至90%,第二季晶圓出貨量可望季增15%至17%。
在聯(lián)電方面,本季產(chǎn)能利用率在68%至69%,但法人樂觀認為,也不排除突破70%,下一季產(chǎn)能利用率更可逾80%。
來自國內(nèi)IC設(shè)計業(yè)的最新消息指出,去年底開始調(diào)整庫存的半導體供應(yīng)鏈,由于逐月存貨調(diào)節(jié)結(jié)束,上游晶圓代工在看到客戶排隊下單熱絡(luò)情況,決定自本月起,除12寸產(chǎn)能早已轉(zhuǎn)緊,也要求8寸成熟制程的訂單前置期要縮短。
業(yè)者指出,一般淡季或正常時序,IC設(shè)計投片作業(yè)期約四至六周,這次晶圓代工廠通知,要提前到四周以內(nèi)作業(yè)。
IC設(shè)計廠坦言,近期與晶圓代工廠議價時,發(fā)現(xiàn)議價空間縮小,這代表8寸產(chǎn)能供應(yīng)已不像過去幾季的寬松,因此提前備貨,將第二季所需要的產(chǎn)能全部備齊。
IC設(shè)計廠表示,當景氣回升時,通常會有類似現(xiàn)象出現(xiàn),最近的產(chǎn)能吃緊情形,是自去年下半年以來少見的情況;若由業(yè)績面來看,3月情況還不錯,4月也還可以,因此研判下半年會比上半年好。
此外,比起先進制程投資加速,這幾年臺積電(2330)、聯(lián)電的8寸晶圓廠產(chǎn)能都增加不多,業(yè)者表示,此次上游代工廠要求8寸縮短下單時間,也要求提早交出全年的訂單循環(huán)預測(rollingforecast),將可能性的訂單先確認。
由于去年3、4月間業(yè)界也出現(xiàn)過類似情況,業(yè)界積極爭取,但到6月因歐債危機導致重復下單(overbooking),今年為避免重蹈覆轍,業(yè)者與晶圓廠承諾的產(chǎn)能不敢過多。
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