聯(lián)發(fā)科Q1告捷智能機芯片估出貨800萬套

時間：2012-03-05 15:40:35

關鍵字：智能機聯(lián)發(fā)科芯片手機芯片

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[導讀]手機芯片大廠聯(lián)發(fā)科（2454）成功爭取到華為、聯(lián)想等大陸一線手機廠訂單，以及透過ODM廠首度打入諾基亞生產(chǎn)鏈。業(yè)界預估聯(lián)發(fā)科首季智能型手機芯片出貨量將介于700～800萬套，較上季倍增，全年出貨量也可望由原先預估的

手機芯片大廠聯(lián)發(fā)科（2454）成功爭取到華為、聯(lián)想等大陸一線手機廠訂單，以及透過ODM廠首度打入諾基亞生產(chǎn)鏈。業(yè)界預估聯(lián)發(fā)科首季智能型手機芯片出貨量將介于700～800萬套，較上季倍增，全年出貨量也可望由原先預估的5,000萬套上修20％至6,000萬套規(guī)模。

聯(lián)發(fā)科去年第4季正式推出首顆3.5G智能型手機基頻芯片MT6573，并搶在今年巴塞隆納移動通信大展（MWC）前，宣布推出升級版MT6575。聯(lián)發(fā)科的手機芯片去年推出后叫好但不叫座，主要是高通及博通分別推出低價手機公板搶單，不過，聯(lián)發(fā)科靠著過去在大陸手機市場打下的基礎，仍然成功突圍，成功爭取到大陸一線手機大廠訂單。

據(jù)業(yè)界人士透露，聯(lián)發(fā)科靠著過去經(jīng)營2G市場時打下的公板參考設計營運模式，上季MT6573一推出，季度出貨量就達350～400萬套規(guī)模，今年初雖然有高通搶單、出貨一度不如預期，但近期聯(lián)發(fā)科改變策略，主動提供客制化設計方案，成功爭取到一線廠訂單。

據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科除了MT6573出貨量持續(xù)放大，新款MT6575也獲華為、聯(lián)想、天宇等大廠采用，所以本季智能型手機芯片出貨量有機會較上季增加1倍。此外，第2季后大陸手機廠拉貨動作更為積極，法人目前樂觀看待聯(lián)發(fā)科今年芯片出貨可望達到6,000萬套規(guī)模。

隨著德儀將在今年底退出2G基頻芯片市場，包括摩托羅拉、三星、諾基亞等手機大廠已開始釋單，業(yè)界認為，聯(lián)發(fā)科已拿下摩托羅拉訂單，要拿下諾基亞訂單是遲早的事。