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[導(dǎo)讀]明導(dǎo)國際(MentorGraphics)將與臺(tái)積電(TSMC)共同合作,從臺(tái)積電的65奈米制程節(jié)點(diǎn)開始,支援CalibreYieldEnhancer產(chǎn)品中的SmartFill功能;SmartFill解決方案的分析與自動(dòng)化填充(filling)功能,可讓設(shè)計(jì)人員無需以手動(dòng)客

明導(dǎo)國際(MentorGraphics)將與臺(tái)積電(TSMC)共同合作,從臺(tái)積電的65奈米制程節(jié)點(diǎn)開始,支援CalibreYieldEnhancer產(chǎn)品中的SmartFill功能;SmartFill解決方案的分析與自動(dòng)化填充(filling)功能,可讓設(shè)計(jì)人員無需以手動(dòng)客制化或修改,就能在對(duì)電路效能沖擊最小的情況下,達(dá)成IC填充限制。

臺(tái)積電設(shè)計(jì)建構(gòu)行銷處處長(zhǎng)SukLee表示:「我們與明導(dǎo)國際密切合作,為先進(jìn)節(jié)點(diǎn)開發(fā)有效的填充解決方案。SmartFill是專為處理最先進(jìn)制程技術(shù)的新型填充需求所設(shè)計(jì)。我們與明導(dǎo)國際在cell-based填充技術(shù)的合作,對(duì)我們來說特別重要,因?yàn)樗苁瓜冗M(jìn)節(jié)點(diǎn)填充平臺(tái)(deck)的撰寫更為容易,并且能透過在多個(gè)層次上放置單元而非個(gè)別多邊形,來縮短執(zhí)行時(shí)間與輸出檔案容量?!?BR>
SmartFill將完整的Calibre分析引擎整合到填充過程中,無需手動(dòng)設(shè)計(jì)反覆就能達(dá)成充分的最佳化填充。它可提供的先進(jìn)功能包括多層填充形狀,以及可增加填充單元的能力,能根據(jù)設(shè)計(jì)分析結(jié)果,自動(dòng)在布局中插入填充單元。SmartFill在通過─失效條件中,采用連續(xù)、多維函數(shù),能產(chǎn)生更精細(xì)解析度的復(fù)雜填充演算法,這在單維設(shè)計(jì)規(guī)則中是不可能實(shí)現(xiàn)的。它能讓客戶最佳化像是密度和周長(zhǎng)等多個(gè)因素。

由于SmartFill采用標(biāo)準(zhǔn)Calibre介面,因此能無縫地運(yùn)用在客戶現(xiàn)有的設(shè)計(jì)環(huán)境中。它支援具時(shí)脈意識(shí)的填充,能將填充形狀反向注解(backannotation)至所有業(yè)界領(lǐng)先的設(shè)計(jì)資料庫中,以執(zhí)行最終的時(shí)脈驗(yàn)證。它也能讓客戶提供在填充程序中需接受特殊處理的關(guān)鍵網(wǎng)表清單。

明導(dǎo)國際副總裁暨Design-to-Silicon事業(yè)部總經(jīng)理JosephSawicki表示:「由于過去幾個(gè)制程節(jié)點(diǎn)以來,制造和設(shè)計(jì)受填充影響的復(fù)雜度日益提升,使得填充策略的復(fù)雜性已顯著增加。SmartFill可協(xié)助計(jì)人員產(chǎn)生符合其特定設(shè)計(jì)和周期時(shí)間需求的填充,并同時(shí)達(dá)到臺(tái)積電的先進(jìn)填充需求?!?BR>
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