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[導讀]明導國際(MentorGraphics)將與臺積電(TSMC)共同合作,從臺積電的65奈米制程節(jié)點開始,支援CalibreYieldEnhancer產(chǎn)品中的SmartFill功能;SmartFill解決方案的分析與自動化填充(filling)功能,可讓設(shè)計人員無需以手動客

明導國際(MentorGraphics)將與臺積電(TSMC)共同合作,從臺積電的65奈米制程節(jié)點開始,支援CalibreYieldEnhancer產(chǎn)品中的SmartFill功能;SmartFill解決方案的分析與自動化填充(filling)功能,可讓設(shè)計人員無需以手動客制化或修改,就能在對電路效能沖擊最小的情況下,達成IC填充限制。

臺積電設(shè)計建構(gòu)行銷處處長SukLee表示:「我們與明導國際密切合作,為先進節(jié)點開發(fā)有效的填充解決方案。SmartFill是專為處理最先進制程技術(shù)的新型填充需求所設(shè)計。我們與明導國際在cell-based填充技術(shù)的合作,對我們來說特別重要,因為它能使先進節(jié)點填充平臺(deck)的撰寫更為容易,并且能透過在多個層次上放置單元而非個別多邊形,來縮短執(zhí)行時間與輸出檔案容量?!?BR>
SmartFill將完整的Calibre分析引擎整合到填充過程中,無需手動設(shè)計反覆就能達成充分的最佳化填充。它可提供的先進功能包括多層填充形狀,以及可增加填充單元的能力,能根據(jù)設(shè)計分析結(jié)果,自動在布局中插入填充單元。SmartFill在通過─失效條件中,采用連續(xù)、多維函數(shù),能產(chǎn)生更精細解析度的復雜填充演算法,這在單維設(shè)計規(guī)則中是不可能實現(xiàn)的。它能讓客戶最佳化像是密度和周長等多個因素。

由于SmartFill采用標準Calibre介面,因此能無縫地運用在客戶現(xiàn)有的設(shè)計環(huán)境中。它支援具時脈意識的填充,能將填充形狀反向注解(backannotation)至所有業(yè)界領(lǐng)先的設(shè)計資料庫中,以執(zhí)行最終的時脈驗證。它也能讓客戶提供在填充程序中需接受特殊處理的關(guān)鍵網(wǎng)表清單。

明導國際副總裁暨Design-to-Silicon事業(yè)部總經(jīng)理JosephSawicki表示:「由于過去幾個制程節(jié)點以來,制造和設(shè)計受填充影響的復雜度日益提升,使得填充策略的復雜性已顯著增加。SmartFill可協(xié)助計人員產(chǎn)生符合其特定設(shè)計和周期時間需求的填充,并同時達到臺積電的先進填充需求。」

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