Gartner:晶圓代工 未來二年苦戰(zhàn)
掃描二維碼
隨時(shí)隨地手機(jī)看文章
顧能(Gartner)科技與服務(wù)供應(yīng)商研究總監(jiān)王端昨(3)日表示,未來二年全球晶圓代工廠將陷入苦戰(zhàn),隨著各家大舉投入資本支出、擴(kuò)張產(chǎn)能,全球晶圓代工產(chǎn)能利用率本季起將逐季下滑,到2013年將降到80%,部分晶圓代工廠甚至?xí)陀?0%。
600)this.style.width=600;" border="0" />
經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)/提供
不過,王端認(rèn)為,未來幾年內(nèi),全球晶圓代工的市占排名預(yù)期不會(huì)有太大的變化;觀察晶圓代工勝敗關(guān)鍵,在于誰能在28納米占有較大的市占地位,目前看來,臺(tái)積電仍勝券在握。
他說,第一季個(gè)人計(jì)算機(jī)和平板計(jì)算機(jī)的成長率比顧能預(yù)估低1到2個(gè)百分點(diǎn),不過從最近追蹤相關(guān)零組件供應(yīng)及市場需求,這二大產(chǎn)業(yè)今年下半年成長將比優(yōu)于原先預(yù)期,因此顧能暫不修正原先預(yù)估。
他強(qiáng)調(diào),日本強(qiáng)震影響半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)較嚴(yán)重的關(guān)鍵原材料,有矽晶圓、電池、BT樹脂、玻纖、銀膠、銅箔及高純度雙氧水等,不過隨著日本主要生產(chǎn)廠商積極復(fù)工,日本強(qiáng)震對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的沖擊并沒有想象中嚴(yán)重。
倒是從各家晶圓代工廠商近期法說會(huì)仍維持原本龐大的資本支出,競相擴(kuò)充12寸晶圓廠產(chǎn)能,將使未來二年陷入供過于求。
王端預(yù)估,明年晶圓代工產(chǎn)業(yè)成長率11.1%,到后年成長率趨緩僅3.8%,原因是臺(tái)積電明年12寸晶圓產(chǎn)能將成長33%,聯(lián)電也增加20%。