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[導(dǎo)讀]晶圓雙雄臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)的9月營收持續(xù)創(chuàng)高,第3季營收均略優(yōu)于公司先前預(yù)期數(shù)字,但營收月增率及季增率均已明顯放緩,顯見晶圓代工廠排隊等產(chǎn)能的人已經(jīng)大幅減少。由于計算機芯片生產(chǎn)鏈提前去化庫存,

晶圓雙雄臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)的9月營收持續(xù)創(chuàng)高,第3季營收均略優(yōu)于公司先前預(yù)期數(shù)字,但營收月增率及季增率均已明顯放緩,顯見晶圓代工廠排隊等產(chǎn)能的人已經(jīng)大幅減少。由于計算機芯片生產(chǎn)鏈提前去化庫存,法人預(yù)期臺積電第4季營收季減率將低于5%,聯(lián)電第4季營收季減率將低于10%,下滑幅度十分有限,晶圓代工市場仍未看到產(chǎn)能嚴重過剩問題發(fā)生。

英特爾及超微將于本周舉行法說會,第4季計算機市場景氣如何變化,可望有較為具體的答案,然對國內(nèi)半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈來說,第3季計算機市場需求不旺,ODM/OEM廠的季度出貨僅與第2季持平或小增,導(dǎo)致計算機芯片庫存進入調(diào)整期,而以計算機ODM/OEM廠為主要客戶的IC設(shè)計業(yè)者,包括瑞昱、雷凌、松瀚等,9月營收表現(xiàn)均不如預(yù)期好。

今年計算機芯片生產(chǎn)鏈的庫存調(diào)整,早在7月就已開始進行,所以隨著上游IC設(shè)計廠陸續(xù)減少對晶圓雙雄的投片,讓等著要晶圓廠產(chǎn)能的排隊隊伍縮短不少,9月以來除了先進的65/55納米及40納米制程仍有客戶排隊要產(chǎn)能,其它制程產(chǎn)能已經(jīng)是要多少有多少。

市場原本認為,第4季計算機市場需求恐會旺季不旺,晶圓雙雄本季度晶圓出貨至少會較上季度減少10%至15%,但因庫存提早修正,中國十一長假需求高于預(yù)期,第4季計算機出貨量也沒原本想象中的出現(xiàn)大幅衰退情況,所以在部份客戶訂單再度回流情況下,臺積電及聯(lián)電第4季營收下滑幅度已明顯縮小。

根據(jù)法人預(yù)估,臺積電受惠于IDM廠擴大釋單、計算機芯片訂單回流、新接超微Ontario處理器訂單開始投片、智能型手機芯片需求大增等,第4季營收季減率將低于5%,最好情況可能僅季減3%,表現(xiàn)明顯優(yōu)于市場普遍預(yù)估的季減10%。

聯(lián)電同樣受惠于智能型手機芯片訂單續(xù)強、計算機芯片訂單回流、及USB3.0芯片投片量明顯增加等,法人推估第4季晶圓出貨量季減率約為10%,但因高階制程比重提升,平均價格穩(wěn)定向上,所以營收季減率將低于10%,亦優(yōu)于市場普遍預(yù)估的季減13%至15%。

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