TSMC擴(kuò)大硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)結(jié)盟將納入Soft IP
[導(dǎo)讀]TSMC5日宣布，硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)聯(lián)盟的結(jié)盟范圍將擴(kuò)大至SoftIP業(yè)者，未來(lái)將有完備的SoftIP供先進(jìn)技術(shù)使用，進(jìn)而加速客戶產(chǎn)品的上市時(shí)程。經(jīng)由此一SoftIP結(jié)盟方案，TSMC將提供特定的設(shè)計(jì)文件與技術(shù)資訊，讓技術(shù)伙伴得以充分地
TSMC5日宣布，硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)聯(lián)盟的結(jié)盟范圍將擴(kuò)大至SoftIP業(yè)者，未來(lái)將有完備的SoftIP供先進(jìn)技術(shù)使用，進(jìn)而加速客戶產(chǎn)品的上市時(shí)程。
經(jīng)由此一SoftIP結(jié)盟方案，TSMC將提供特定的設(shè)計(jì)文件與技術(shù)資訊，讓技術(shù)伙伴得以充分地將SoftIP在TSMC的技術(shù)基礎(chǔ)上予以最佳化。同時(shí)，TSMC也與這些公司合作，使其softIP的發(fā)展與公司的工藝技術(shù)發(fā)展時(shí)程達(dá)到一致，以加速他們softIP準(zhǔn)備就緒的時(shí)程。
一直以來(lái)，SoftIP的發(fā)展獨(dú)立于工藝技術(shù)之外已行之有年，也因此SoftIP在芯片的用電、效能與面積等方面的考量上并未達(dá)到最佳化?；谙到y(tǒng)單芯片(SoC)等整合性高的芯片設(shè)計(jì)，對(duì)于“首次設(shè)計(jì)即成功”與“提早產(chǎn)品上市時(shí)程”的需求與日俱增，專業(yè)集成電路制造與硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)業(yè)者之間的緊密技術(shù)合作則更顯重要，才能讓芯片的用電、效能與面積三者達(dá)到最適狀態(tài)。
將SoftIP納入的新硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)聯(lián)盟方案不僅豐富了TSMC的知識(shí)產(chǎn)權(quán)組合，同時(shí)也鼓勵(lì)SoftIP業(yè)者的創(chuàng)新，并透過(guò)TSMC的開放創(chuàng)新平臺(tái)(OpenInnovationPlatform™)將SoftIP再使用，幫助芯片的用電、效能與面積達(dá)到最佳化，此舉對(duì)于使用先進(jìn)工藝的產(chǎn)品尤為重要。
TSMC硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)行銷項(xiàng)目副處長(zhǎng)DanKochpatcharin表示：“在大型的系統(tǒng)單芯片設(shè)計(jì)初期即了解芯片的用電、效能與面積之間的最適性，對(duì)客戶的芯片設(shè)計(jì)而言是不可或缺。因此，我們與SoftIP伙伴合作，結(jié)合TSMC領(lǐng)先的集成電路制造技術(shù)與SoftIP業(yè)者的核心能力，一同解決此一顧慮?！?BR>
TSMC與Arteris,AtrentaInc.,CadenceDesignSystems,Inc.,Chips&Media,ImaginationTechnologies,Intrinsic-ID,MIPSTechnologies,Sonics,Inc.,Synopsys,Inc.,VivanteCorporation.等EDA及硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)公司合作，開始這項(xiàng)SoftIP方案。
經(jīng)由此一SoftIP結(jié)盟方案，TSMC將提供特定的設(shè)計(jì)文件與技術(shù)資訊，讓技術(shù)伙伴得以充分地將SoftIP在TSMC的技術(shù)基礎(chǔ)上予以最佳化。同時(shí)，TSMC也與這些公司合作，使其softIP的發(fā)展與公司的工藝技術(shù)發(fā)展時(shí)程達(dá)到一致，以加速他們softIP準(zhǔn)備就緒的時(shí)程。
一直以來(lái)，SoftIP的發(fā)展獨(dú)立于工藝技術(shù)之外已行之有年，也因此SoftIP在芯片的用電、效能與面積等方面的考量上并未達(dá)到最佳化?；谙到y(tǒng)單芯片(SoC)等整合性高的芯片設(shè)計(jì)，對(duì)于“首次設(shè)計(jì)即成功”與“提早產(chǎn)品上市時(shí)程”的需求與日俱增，專業(yè)集成電路制造與硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)業(yè)者之間的緊密技術(shù)合作則更顯重要，才能讓芯片的用電、效能與面積三者達(dá)到最適狀態(tài)。
將SoftIP納入的新硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)聯(lián)盟方案不僅豐富了TSMC的知識(shí)產(chǎn)權(quán)組合，同時(shí)也鼓勵(lì)SoftIP業(yè)者的創(chuàng)新，并透過(guò)TSMC的開放創(chuàng)新平臺(tái)(OpenInnovationPlatform™)將SoftIP再使用，幫助芯片的用電、效能與面積達(dá)到最佳化，此舉對(duì)于使用先進(jìn)工藝的產(chǎn)品尤為重要。
TSMC硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)行銷項(xiàng)目副處長(zhǎng)DanKochpatcharin表示：“在大型的系統(tǒng)單芯片設(shè)計(jì)初期即了解芯片的用電、效能與面積之間的最適性，對(duì)客戶的芯片設(shè)計(jì)而言是不可或缺。因此，我們與SoftIP伙伴合作，結(jié)合TSMC領(lǐng)先的集成電路制造技術(shù)與SoftIP業(yè)者的核心能力，一同解決此一顧慮?！?BR>
TSMC與Arteris,AtrentaInc.,CadenceDesignSystems,Inc.,Chips&Media,ImaginationTechnologies,Intrinsic-ID,MIPSTechnologies,Sonics,Inc.,Synopsys,Inc.,VivanteCorporation.等EDA及硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)公司合作，開始這項(xiàng)SoftIP方案。
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