聯(lián)發(fā)科遭遇“滑鐵盧”:展訊Mstar低價搶單
深圳華強北,聯(lián)發(fā)科最大客戶聚集地,連日來,記者接觸的多位山寨機人士普遍反映:最近幾個月,聯(lián)發(fā)科的手機芯片銷量下滑明顯。聯(lián)發(fā)科自身公布的最新月度運營數(shù)據(jù)亦為此提供了佐證——今年6月,聯(lián)發(fā)科營收為80.49億新臺幣,同比下滑9.96%,環(huán)比下滑18.43%。這已是聯(lián)發(fā)科連續(xù)兩個月份出現(xiàn)環(huán)比下降。與此相映襯的則是,即使是在全球金融危機風(fēng)聲鶴唳的2009年,聯(lián)發(fā)科截至當年6月30日的第二季度財報,仍然同比增長26.1%,環(huán)比增長17.7%。
“二季度雖稱不上旺季,但往年聯(lián)發(fā)科都保持著不錯的增長?!币晃慌c聯(lián)發(fā)科有著長期合作關(guān)系的手機芯片設(shè)計公司負責(zé)人如此評述。
事實上,這已經(jīng)引起資本市場的擔憂?!耙蚴袌龈偁幖ち覍?dǎo)致該公司未來三個季度的手機芯片平均銷售價格下降、利潤率下降?!?月27日,高盛發(fā)布了一份堪稱悲觀的報告,將聯(lián)發(fā)科評級從“買入”下調(diào)至“賣出”,目標價從新臺幣580元下調(diào)至新臺幣400元。
本報記者調(diào)查獲悉,新品MT6253出師不利或許是此次聯(lián)發(fā)科“滑鐵盧”的直接原因。但其背后反映的則是2G手機日趨慘烈的價格搏殺。
這位在中國大陸低端手機市場賺得盆滿缽滿的“芯片王者”,正面臨著轉(zhuǎn)型中的陣痛。
遭遇低價搶單
低端GSM手機芯片市場,一直是聯(lián)發(fā)科的“主戰(zhàn)場”。憑借“一站式解決方案”的Turnkey模式,聯(lián)發(fā)科大幅降低手機集成制造門檻,其在低端GSM手機芯片市場的占有率一度高達95%,近乎壟斷。
去年全年,聯(lián)發(fā)科手機芯片出貨量超過3.5億顆,首次超過高通,成為全球銷量最大的通信芯片廠商。但在銷售收入上,則反差巨大。截至2009年底,高通僅芯片收入就達60億美元,而聯(lián)發(fā)科的總營收才9.07億美元。
“這與聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品布局有關(guān),其主營產(chǎn)品主要集中在低端GSM產(chǎn)品線,利潤偏低。”iSuppli公司中國區(qū)研究總監(jiān)王陽分析。無線通訊業(yè)務(wù)占聯(lián)發(fā)科總營收的70%,其中絕大部分來自GSM/GPRS產(chǎn)品線,這其中MT6223和MT6225為其主打產(chǎn)品。
與此相關(guān)的一個產(chǎn)業(yè)背景是,伴隨著國產(chǎn)手機超過兩年的市場低迷,國產(chǎn)手機的利潤日趨微薄,這給位于上游的聯(lián)發(fā)科帶來了不小的價格壓力。
“但由于聯(lián)發(fā)科在低端手機芯片市場上的壟斷地位,在相當長一段時間,聯(lián)發(fā)科有著較強的議價能力?!蓖蹶柗治?,但對于聯(lián)發(fā)科的客戶——大量下游設(shè)計公司和集成商來說,他們并不希望芯片供應(yīng)商僅局限在某一家。
在此背景下,去年下半年展訊和Mstar“低價”入市,在低端GSM手機芯片市場對聯(lián)發(fā)科造成了較大的價格壓力。
“展訊6600L芯片價格能比聯(lián)發(fā)科的便宜大約1美金?!鄙钲谑謾C集成商龍翔騰科技有限公司總經(jīng)理毛紅江告訴記者,在單機利潤不足10元人民幣的山寨市場,1美金的價差意味著巨大的成本優(yōu)勢。
本報記者了解到,自去年下半年開始,展訊與聯(lián)發(fā)科的價格戰(zhàn)比拼極為慘烈?!盀榱俗钃魧κ郑ツ晗掳肽暌欢螘r間,聯(lián)發(fā)科主力產(chǎn)品MT6225價格降幅較大?!泵t江告訴記者。
但在價格搏殺中,聯(lián)發(fā)科作為高股價上市公司的弱點成為其軟肋。“為了維持高股價背后的業(yè)績增長,聯(lián)發(fā)科的毛利率下調(diào)空間并不大?!鄙钲诎雽?dǎo)體行業(yè)協(xié)會產(chǎn)業(yè)調(diào)研組組長潘九堂告訴記者,從去年年底開始,展訊和Mstar漸漸侵蝕了部分聯(lián)發(fā)科的中小型客戶。
來自iSuppli的數(shù)據(jù)顯示,截至目前展訊芯片在低端GSM市場占有率已超過10%,而Mstar每月有近百萬件的出貨量。此消彼長之下,聯(lián)發(fā)科的市場份額已滑落至90%以下。
新品推廣不利
在價格戰(zhàn)日趨激烈的低端GSM市場,壓縮成本被動地成為聯(lián)發(fā)科的首選戰(zhàn)略。聯(lián)發(fā)科亟需一款新的性價比更高的低成本芯片,以維持既有的利潤水平——這亦是聯(lián)發(fā)科寄望極高的新品MT6253的研發(fā)背景。
本報記者了解到,為了盡可能地降低成本,MT6253首次將數(shù)字基帶(DBB)、模擬基帶(ABB)、電源管理(PM)、射頻收發(fā)器(RFTransceiver)等手機芯片基礎(chǔ)元器件集成一體。聯(lián)發(fā)科號稱其為“迄今為止集成度和性價比最高的GSM/GPRS單芯片解決方案”。
“因為實現(xiàn)了單芯片設(shè)計,節(jié)省了芯片面積和封裝成本,其整體方案成本更低?!迸司盘梅治?,MT6253單芯片成本只有1.5美元左右,而MT6225套片成本為2.5美元左右。此舉無疑將大大提升MTK的毛利率。
但本報記者從多個渠道獲悉,MT6253自去年年底量產(chǎn)以來,其市場銷量卻一直未能達到預(yù)期。
據(jù)了解,因為MT6253采用了全新的單芯片設(shè)計和極高的集成度,因此聯(lián)發(fā)科采用了最先進的aQFN封裝技術(shù)。但在大陸的眾多貼片代工廠,針對aQFN封裝技術(shù)的貼片工藝,在技術(shù)儲備上嚴重不足。
“MT6253對于貼片工藝的技術(shù)要求更高。但目前,大陸中小型的貼片工廠在這方面的設(shè)備跟不上。”與聯(lián)發(fā)科有著長期合作的一家大型手機設(shè)計公司的負責(zé)人告訴記者,今年上半年,除了富士康等少數(shù)大型代工廠外,很多大陸山寨代工廠貼片后的MT6253產(chǎn)品良率很低。而山寨廠正是聯(lián)發(fā)科最主要的客戶群。
“在低端GSM芯片市場,價格戰(zhàn)日趨慘烈的背景下。急于降低產(chǎn)品成本的聯(lián)發(fā)科,犯了一個冒進的錯誤。”潘九堂說。
本報記者從多家手機方案公司和集成商處獲悉,正是由于在貼片環(huán)節(jié)的性能不穩(wěn)定,導(dǎo)致MT6253推出至今,市場依舊持有觀望態(tài)度。
7月27日,本報記者就此致電聯(lián)發(fā)科市場部,對方承認近期銷量確有下滑,但對于“MT6253貼片工藝的問題”表示“不太清楚”。
另外,由于MT6253采用專用的閃存MCP(admux)供貨不足,也在一定程度上影響了MT6253的出貨。
潘九堂分析:“正是由于對MT6253市場前景預(yù)期不明,內(nèi)存廠商在對其支持上,反應(yīng)較慢?!甭?lián)發(fā)科市場部人士亦向記者表示,近期銷量下滑的重要原因之一,就是“由于MT6253相關(guān)存儲器件缺貨”。
市場斷層
有聯(lián)發(fā)科內(nèi)部人士告訴記者,聯(lián)發(fā)科原計劃今年上半年完成新品MT6253對MT6225的替換,因此在去年年底做產(chǎn)量計劃的時候,砍掉了部分MT6225的產(chǎn)量。
“現(xiàn)在的困局在于,MT6253的推廣未能達到預(yù)期,而MT6225又面臨缺貨。”上述聯(lián)發(fā)科內(nèi)部人士說。
“今年4月、5月,聯(lián)發(fā)科的客戶有很大流失?!币晃慌c聯(lián)發(fā)科有著長期合作的IC設(shè)計公司負責(zé)人認為:“現(xiàn)在的聯(lián)發(fā)科相當于遭遇了一個市場的斷層。”[!--empirenews.page--]
“MT6253推廣的成敗,關(guān)乎其能否在低端GSM市場繼續(xù)昔日的輝煌?!蓖蹶柸绱嗽u價MT6253對于聯(lián)發(fā)科的重要性。
事實上,本報記者了解到,聯(lián)發(fā)科方面已經(jīng)意識到主力新品MT6253在前期推廣中的種種阻力。據(jù)龍旗控股的一位高層透露,聯(lián)發(fā)科已加強對MT6253貼片工廠的技術(shù)支持,使產(chǎn)品良率得以提升。此外,聯(lián)發(fā)科也在積極跟各閃存供應(yīng)商溝通,以保證MT6253配套閃存的產(chǎn)能。
多重“補救”努力之下,金立和天語等國產(chǎn)廠商在近期也開始啟用MT6253芯片?!皬?月份開始,MT6253平臺的銷售有所好轉(zhuǎn),但量并不大?!币皇謾C設(shè)計公司負責(zé)人告訴記者。
但令聯(lián)發(fā)科更加犯難的則是,今年6月針對手機業(yè)漏稅和高仿的一場稽查風(fēng)暴。這場始發(fā)于上海手機設(shè)計行業(yè)的稽查行動,令多家手機設(shè)計公司、主板代工廠關(guān)停歇業(yè),受此影響不少山寨機廠商紛紛停工避風(fēng)。這其中絕大部分都是聯(lián)發(fā)科的客戶。
“今年對于聯(lián)發(fā)科的發(fā)展,應(yīng)該是一個分水嶺?!蓖蹶栒J為,聯(lián)發(fā)科有著廣泛的客戶基礎(chǔ),在相當長一段時間,還會維持比較高的市場份額,但要想在低端GSM市場繼續(xù)維持幾乎壟斷的局面已不太現(xiàn)實:“聯(lián)發(fā)科需要尋找新的利潤增長點”。
7月12日,聯(lián)發(fā)科宣布正式加入Android開放手機聯(lián)盟。聯(lián)發(fā)科CFO喻銘鐸此前接受記者采訪時表示,基于android平臺的智能機方案,聯(lián)發(fā)科將延續(xù)Turnkey模式。
據(jù)本報記者了解,聯(lián)發(fā)科基于Android的智能機芯片已經(jīng)出貨,終端手機不久將會面世。但智能機能否成為聯(lián)發(fā)科的“救贖”,尚未可知。