全球十大半導(dǎo)體研發(fā)領(lǐng)導(dǎo)者

英特爾(Intel)再次成為榜首，美光(Micron)和高通(Qualcomm)在研發(fā)方面的增幅最大，博通(Broadcom)則錄得最高的研發(fā)/銷售額比率。

在2013年，英特爾的研發(fā)支出繼續(xù)遠(yuǎn)超其他晶片企業(yè)，占十大企業(yè)總支出的37%，占全球半導(dǎo)體研發(fā)支出的19%！英特爾的研發(fā)支出比第二位的高通超出3倍，高通在2013年的研發(fā)支出則增長(zhǎng)凌厲，達(dá)28%，成為全球第二大研發(fā)支出者，高通在2012年首次取得第二名。三星(Samsung)排名第三，自2011年起公司每年的研發(fā)預(yù)算一直平穩(wěn)，保持在28億。

行內(nèi)最大兩家網(wǎng)絡(luò)下載管理器(IDM)廠商─英特爾和三星繼續(xù)將重點(diǎn)放在尖端晶圓廠先進(jìn)集成電路的內(nèi)部產(chǎn)能?？墒?，兩家集成電路巨頭近年來(lái)在研發(fā)計(jì)劃支出方面的增長(zhǎng)速度大不相同，其中一個(gè)原因是，三星加入了IBM的通用平臺(tái)聯(lián)合開發(fā)聯(lián)盟，有GlobalFoundries作為研發(fā)伙伴，大大壓低了成本。IBM聯(lián)盟在近幾年協(xié)助三星保持其研發(fā)費(fèi)用占銷售額之比率在10%以下。三星低研發(fā)銷售比率的另一個(gè)原因是其主要業(yè)務(wù)是生產(chǎn)和出售DRAM及閃存設(shè)備，這些都是商品類產(chǎn)品，非常資本密集，不如英特爾和臺(tái)積電(TSMC)生產(chǎn)復(fù)雜、高性能、邏輯為本的研發(fā)密集型產(chǎn)品。三星的銷售額比研發(fā)支出的增長(zhǎng)要快得多（從2001-2013期間，年度銷售額的增長(zhǎng)達(dá)15%，而研發(fā)支出的增長(zhǎng)只有5%）。

2013 2012 公司

1 1 英特爾

2 3 高通

3 2 三星

4 5 博通

5 4 意法半導(dǎo)體

6 9 臺(tái)積電

7 8 東芝

8 7 德州儀器

9 13 美光

10 6 瑞薩

至于業(yè)內(nèi)多項(xiàng)技術(shù)的開拓者英特爾，在2013年其研發(fā)支出占半導(dǎo)體銷售額的22%，相比2012年為21%，2011年達(dá)17%。英特爾的研發(fā)支出在2013年創(chuàng)新高，達(dá)106億美元，事實(shí)上只較2012多5%。排名第四的博通，其2013年研發(fā)支出占半導(dǎo)體銷售額的比例為30%。博通是第二大無(wú)晶圓廠集成電路供應(yīng)商，自2006年首次打入十大后，每年的研發(fā)支出占收入的百分比皆是十大之首。博通在成立初期的研發(fā)銷售比每年皆大不相同，在2001年和2002年，公司更將所有銷售投放在研發(fā)上，但自2006年起，博通每年的研發(fā)支出增長(zhǎng)達(dá)12%，與其銷售增長(zhǎng)相同，并保持其研發(fā)銷售在平均31%！另一個(gè)有關(guān)研發(fā)支出排行榜的有趣事實(shí)是，十大公司在2013年的研發(fā)支出占半導(dǎo)體銷售額只比所有晶片公司的總額少一個(gè)百分點(diǎn)（15.8%對(duì)16.7%）。ICInsights從2005年起開始詳細(xì)報(bào)導(dǎo)半導(dǎo)體研發(fā)趨勢(shì)以來(lái)，這是首次十大公司的研發(fā)/銷售比率比整個(gè)行業(yè)低。然而，2013年十大公司的研發(fā)總支出仍超出所有半導(dǎo)體公司的總支出287億美元對(duì)260億美元），相信此趨勢(shì)遠(yuǎn)在2005年前已開始。首10名中有5家以美國(guó)為基地，另外兩家在日本，兩家在亞太地區(qū)，一家在歐洲。而其中兩家─高通和博通為無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司。隨著無(wú)晶圓廠和輕晶圓廠不斷增加，在2010年，有史以來(lái)第一次一家純晶圓代工打入半導(dǎo)體研發(fā)支出的十大。行內(nèi)最大的代工廠臺(tái)積電在2010年大幅增加其研發(fā)支出達(dá)44%，在一年內(nèi)從第18位上升至第10位。公司的研發(fā)支出持續(xù)攀升，在2013年的增長(zhǎng)達(dá)18%，超過(guò)16億美元。