博通：4G芯片已獲三星下單

繼龍頭大廠高通提前在今年第2季與中國客戶快速啟動千元4G智慧型手機市場防堵對手聯(lián)發(fā)科，網(wǎng)通晶片大廠博通也正積極進入中國卡位，將與聯(lián)發(fā)科、高通分食4G智慧型手機晶片市場。博通執(zhí)行長斯考特（ScottMcGregor）昨日表示，博通并未落后，4G晶片已獲三星訂單。以下為專訪紀要。

問：博通的3G智慧型手機晶片進入中國后未取得領(lǐng)先地位，在4G的機會為何？

答：博通在3G時代擁有自有技術(shù)但在中國市場未見成效，主要是未包含TD-SCDMA整合型晶片，但進入4G時代不同了。博通去年10月合并瑞薩的基頻晶片部門，快速推出四模4G系統(tǒng)單晶片，并已成功獲得國際品牌大廠三星青睞，也將在下半年全系列支援TD規(guī)格的晶片。

博通原本已具備無線整合技術(shù)，也具備公板設(shè)計能力，現(xiàn)在再添4G及TD規(guī)格備齊，一切就緒，很有信心4G將帶來可觀的業(yè)績。

問：博通如何看待與高通、聯(lián)發(fā)科的差異？

答：商業(yè)模式不同。博通核心技術(shù)是從廣泛應(yīng)用的無線晶片領(lǐng)域進入智慧型手機市場，因此透過物聯(lián)網(wǎng)、穿戴式裝置與4G智慧型手機連結(jié)的需求，博通能掌握到多元不同大大小小的客戶。博通也將持續(xù)長期投資研發(fā)，從晶片平均單價3～6美元的市場，進入10～30美元的4G單晶片市場。

問：高通、聯(lián)發(fā)科已宣布8核心、64位元的晶片，博通的規(guī)格進度是否算落后？

答：對手是在進入設(shè)計階段就發(fā)布，博通是在晶片出貨、在終端產(chǎn)品上市才發(fā)布，以真正終端產(chǎn)品上市時間來看，我們并未落后，近期三星開始銷售的最新4G智慧型手機GALAXYCOREPlus即搭載博通晶片，時程上并未落后。

問：怎么看高通、聯(lián)發(fā)科這兩家主要競爭對手？

答：高通善于在高階的市場穩(wěn)定發(fā)展，這一點，博通在擁有瑞薩的4G基礎(chǔ)架構(gòu)后已補上，現(xiàn)在博通的晶片正快速推出，并加強市場布局。

聯(lián)發(fā)科雖然是走入門低價市場起家，技術(shù)思維要想進入高階市場，將得面臨三星、蘋果等專攻高階市場客戶對技術(shù)品質(zhì)的要求不同的挑戰(zhàn)。通常這類客戶要的是「超過」性能指標的品質(zhì)，而不只是達到「符合」的水準，這也是聯(lián)發(fā)科要進入高階市場所面臨最大的挑戰(zhàn)。